「ヨーク」の検索結果

Weidmuller の基板接続により、ボード上でより多くの電力を供給できます。 150 A/1000 V、最大 50 mm 2 のワイヤを基板に直接伝送できます。 LXXX 15.0 は、実績のあるスチール製クランプヨーク技術をコンパクトな標準ハウジングに採用しており、セキュリティ、電力密度、及

Weidmuller の基板接続により、ボード上でより多くの電力を供給できます。 150 A/1000 V、最大 50 mm 2 のワイヤを基板に直接伝送できます。 LXXX 15.0 は、実績のあるスチール製クランプヨーク技術をコンパクトな標準ハウジングに採用しており、セキュリティ、電力密度、及

WDKダブルレベル端子台。クランプヨーク技術を採用したWシリーズフィードスルー端子台です。この端子台の設計と機能により、計画が簡単になり、作業に対する最高の安全性が確保されます。特長と利点。2段 ねじ接続 スナップオン取り付け

。Weidmuller の基板端子 Terminal は、10.16 mm ピッチで導体出口方向が 90 ° の実証済みクランプヨーク接続を備えており、1000 V、オフセットはんだピン、テストポイント、76 A、16 mm 2 のワイヤ断面を実現します。基板 THT はんだ接続に取り付けます ピッチ単位： mm ( P ) 10.16 mm 極数 2 導体アウトレット方向： 90

Weidmuller の基板端子 Terminal は、10.16 mm ピッチで導体出口方向が 90 ° の実証済みクランプヨーク接続を備えており、1000 V、オフセットはんだピン、テストポイント、76 A、16 mm 2 のワイヤ断面を実現します。基板 THT はんだ接続に取り付けます ピッチ単位： mm ( P ) 10.16 mm 極数 2 導体アウトレット方向： 90

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Weidmuller の基板端子 Terminal は、10.16 mm ピッチで導体出口方向が 90 ° の実証済みクランプヨーク接続を備えており、1000 V、オフセットはんだピン、テストポイント、76 A、16 mm 2 のワイヤ断面を実現します。基板 THT はんだ接続に取り付けます ピッチ単位： mm ( P ) 10.16 mm 極数 2 導体アウトレット方向： 90

Weidmuller の基板端子 Terminal は、10.16 mm ピッチで導体出口方向が 90 ° の実証済みクランプヨーク接続を備えており、1000 V、オフセットはんだピン、テストポイント、76 A、16 mm 2 のワイヤ断面を実現します。基板 THT はんだ接続に取り付けます ピッチ単位： mm ( P ) 10.16 mm 極数 2 導体アウトレット方向： 90

Weidmuller の基板コネクタはピッチ 6.35 mm で、実績のあるクランプヨーク接続により、1000 V、32 A、6 mm 2 の導体の断面積、及びオフセットはんだピン、90 ° の導体アウトレット方向の接続が可能です。基板 THT はんだ接続に取り付けます ピッチ間隔( mm ( P ) 6.35 mm 極数 2 1 列あたりの最大隣接ポール数 24

Weidmuller の基板コネクタはピッチ 6.35 mm で、実績のあるクランプヨーク接続により、1000 V、32 A、6 mm 2 の導体の断面積、及びオフセットはんだピン、90 ° の導体アウトレット方向の接続が可能です。基板 THT はんだ接続に取り付けます ピッチ間隔( mm ( P ) 6.35 mm 極数 2 1 列あたりの最大隣接ポール数 24

Weidmuller の基板接続により、ボード上でより多くの電力を供給できます。 150 A/1000 V、最大 50 mm 2 のワイヤを基板に直接伝送できます。 LXXX 15.0 は、実績のあるスチール製クランプヨーク技術をコンパクトな標準ハウジングに採用しており、セキュリティ、電力密度、及び小型化に関する最新の市場要件を備えています。このような要件を、開発、生産、インストール、メンテナンスなど、価値創造チェーン全体の効率的なソリューションに結び付けます。アプリケーションの接続メソッドの関数と形式が

Weidmuller の基板接続により、ボード上でより多くの電力を供給できます。 150 A/1000 V、最大 50 mm 2 のワイヤを基板に直接伝送できます。 LXXX 15.0 は、実績のあるスチール製クランプヨーク技術をコンパクトな標準ハウジングに採用しており、セキュリティ、電力密度、及び小型化に関する最新の市場要件を備えています。このような要件を、開発、生産、インストール、メンテナンスなど、価値創造チェーン全体の効率的なソリューションに結び付けます。アプリケーションの接続メソッドの関数と形式が

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMT )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 7.62 mm に最適化されています。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMD )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 7.50 mm に最適化されています。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMT )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 3.81 mm に最適化されています。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMT )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 3.81 mm に最適化されています。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMT )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 7.62 mm に最適化されています。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

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。Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMT )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 7.62 mm に最適化されています。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

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Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMT )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。5.08 mm で最適化されたピッチ長さです。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

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Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMD )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 3.5 mm に最適化されています。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMD )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 3.5 mm に最適化されています。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

Weidmuller の基板接続により、ボード上でより多くの電力を供給できます。 150 A/1000 V、最大 50 mm 2 のワイヤを基板に直接伝送できます。 LXXX 15.0 は、実績のあるスチール製クランプヨーク技術をコンパクトな標準ハウジングに採用しており、セキュリティ、電力密度、及び小型化に関する最新の市場要件を備えています。このような要件を、開発、生産、インストール、メンテナンスなど、価値創造チェーン全体の効率的なソリューションに結び付けます。アプリケーションの接続メソッドの関数と形式が重要な役割を果たします。アプリケーションの設計、信頼性、操作性、コストに影響を与えます。代替品：ボルトやバスバーを含む複雑な構造の代替となるため、基板は、高電流用途であっても、将来にわたって一貫性と持続可能性のあるシステムプラットフォームに変換できます。基板 THT はんだ接続に取り付けます ピッチ単位： mm ( P ) 15 mm 導体アウトレット方向： 90 ° 極数： 1

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMT )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 5 mm に最適化されています工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

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