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ファインピッチ・パーツの極小化・脱フロンに応えるマイクロソルダリング用無洗浄タイプ。
静電気対策ボビン使用。
成分Sn60%、Pb40%
比重8.5
固相/液相温度(℃)183/190
Sn-Ag系ハンダは、耐蝕Eビット使用時の腐食や焼き付きが少ない鉛フリーハンダです。また、Sn-Cu系に比べ融点が低くリフロー作業に適しています。
成分Sn-3Ag-0.5Cu
比重7.4
固相/液相温度(℃)217/220
RoHS指令(10物質対応)対応
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