「ヒートシンク アルミ」の検索結果
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PCIe Gen4 x4の速さを体感
特許を取得した2つのヒートシンクを採用
高い冷却効果!!フレキシブルな取り付け
最新のNVMe 1.4標準に対応
台湾の実用新案 (特許番号: M541645)
台湾の発明特許 (証明書番号: I703921)
中国の実用新案 (証明書番号: CN 211019739 U)
色ブラック
インターフェイスPCIe Gen4.0 x4 with NVMe 1.4
容量(TB)1
動作電圧(V)DC+3.3
動作温度範囲(℃)0~70
保存温度(℃)-40~85
TBW(総書き込み容量)700
性能Crystal Disk Mark:Read/Write: up to 7000/5500 MB/s、IOPS (IOMeter):Read/Write: up to 650K/700K
質量(g)13(グラフェンヒートシンク付き)、46(アルミヒートシンク付き)
寸法(長さL×幅W×高さH)(mm)80.0×22.0×3.7(グラフェンヒートシンク付き)、80.0×23.4×12.9(アルミヒートシンク付き)
湿度(%RH)90 under 40℃ (operational)
振動80Hz~2000Hz/20G
衝撃1500G/0.5ms
MTBF(時間)3000000
OSWindows 10/8.1/8/7/Vista、Linux 2.6.33 or later
保証期間5年間限定保証
1個
¥35,980
税込¥39,578
13日以内出荷
PCIe Gen4 x4の速さを体感
特許を取得した2つのヒートシンクを採用
高い冷却効果・フレキシブルな取り付け
最新のNVMe 1.4標準に対応
台湾の実用新案 (特許番号: M541645)
台湾の発明特許 (証明書番号: I703921)
中国の実用新案 (証明書番号: CN 211019739 U)
色ブラック
インターフェイスPCIe Gen4.0 x4 with NVMe 1.4
容量(TB)2
動作電圧(V)DC+3.3
動作温度範囲(℃)0~70
保存温度(℃)-40~85
TBW(総書き込み容量)1400
性能Crystal Disk Mark:Read/Write: up to 7000/6900 MB/s、IOPS (IOMeter):Read/Write: up to 650K/700K
質量(g)13(グラフェンヒートシンク付き)、46(アルミヒートシンク付き)
寸法(長さL×幅W×高さH)(mm)80.0×22.0×3.7(グラフェンヒートシンク付き)、80.0×23.4×12.9(アルミヒートシンク付き)
湿度(%RH)90 under 40℃ (operational)
振動80Hz~2000Hz/20G
衝撃1500G/0.5ms
MTBF(時間)3000000
OSWindows 10/8.1/8/7/Vista、Linux 2.6.33 or later
保証期間5年間限定保証
1個
¥70,980
税込¥78,078
13日以内出荷
PCIe Gen4で大容量とスピードを両立
2種類の特許取得済みヒートスプレッダから選択可能
効果的な冷却、簡単な取り付け
最新のNVMe 1.4仕様に対応
台湾の実用新案 (特許番号: M541645)
台湾の発明特許 (証明書番号: I703921)
中国の実用新案 (証明書番号: CN 211019739 U)
色ブラック
インターフェイスPCIe Gen4.0 x4 with NVMe 1.4
容量(TB)2
動作電圧(V)DC+3.3
動作温度範囲(℃)0~70
保存温度(℃)-40~85
TBW(総書き込み容量)400
性能Crystal Disk Mark:Read/Write: up to 5000/3700 MB/s、IOPS (IOMeter):Read/Write: up to 350K/600K
質量(g)13(グラフェンヒートシンク付き)、46(アルミヒートシンク付き)
寸法(長さL×幅W×高さH)(mm)80.0×22.0×3.7(グラフェンヒートシンク付き)、80.0×23.4×12.9(アルミヒートシンク付き)
湿度(%RH)90 under 40℃ (operational)
振動80Hz~2000Hz/20G
衝撃1500G/0.5ms
MTBF(時間)3000000
OSWindows 10/8.1/8/7/Vista、Linux 2.6.33 or later
保証期間5年間限定保証
1個
¥46,980
税込¥51,678
13日以内出荷
全面ミラーによる光透過
最新のARGBテクノロジー
アルミニウム合金製の高性能ヒートシンク
インテルおよびAMDのマザーボードをサポート
厳選された高品質IC
O.C. Profileサポート
台湾の発明特許(特許番号:I703920)
中国の新特許 (証明書番号:CN 210039639 U)
色ブラック
モジュールタイプDDR4 288 Pin Non-ECC Unbuffered DIMM
周波数(MHz)3600
レイテンシーCL18-22-22-42
容量8GB×2
データ転送帯域幅:28800MB/s(PC4 28800)
電圧(V)テスト電圧:1.35
互換性Intel:Z390/Z490/Z590、AMD:B550/X570
高さH×長さL×幅W(mm)48.7×133.7×8.1
保証期間永久保証
規格DDR4
1個
¥17,980
税込¥19,778
13日以内出荷
全面ミラーによる光透過
最新のARGBテクノロジー
アルミニウム合金製の高性能ヒートシンク
インテルおよびAMDのマザーボードをサポート
厳選された高品質IC
O.C. Profileサポート
台湾の発明特許(特許番号:I703920)
中国の新特許 (証明書番号:CN 210039639 U)
色ブラック
モジュールタイプDDR4 288 Pin Non-ECC Unbuffered DIMM
周波数(MHz)4000
レイテンシーCL18-22-22-42
容量8GB×2
データ転送帯域幅:32000MB/s(PC4 32000)
電圧(V)テスト電圧:1.35
互換性Intel:Z490/Z590、AMD:B550/X570
高さH×長さL×幅W(mm)48.7×133.7×8.1
保証期間永久保証
規格DDR4
1個
¥21,980
税込¥24,178
13日以内出荷
全面ミラーによる光透過
最新のARGBテクノロジー
アルミニウム合金製の高性能ヒートシンク
インテルおよびAMDのマザーボードをサポート
厳選された高品質IC
O.C. Profileサポート
台湾の発明特許(特許番号:I703920)
中国の新特許 (証明書番号:CN 210039639 U)
色ブラック
モジュールタイプDDR4 288 Pin Non-ECC Unbuffered DIMM
周波数(MHz)3600
レイテンシーCL18-22-22-42
容量32GB×2
データ転送帯域幅:28800MB/s(PC4 28800)
電圧(V)テスト電圧:1.35
互換性Intel:Z390/Z490/Z590、AMD:B550/X570
高さH×長さL×幅W(mm)48.7×133.7×8.1
保証期間永久保証
規格DDR4
1個
¥56,980
税込¥62,678
13日以内出荷
全面ミラーによる光透過
最新のARGBテクノロジー
アルミニウム合金製の高性能ヒートシンク
インテルおよびAMDのマザーボードをサポート
厳選された高品質IC
O.C. Profileサポート
台湾の発明特許(特許番号:I703920)
中国の新特許 (証明書番号:CN 210039639 U)
色ブラック
モジュールタイプDDR4 288 Pin Non-ECC Unbuffered DIMM
周波数(MHz)3600
レイテンシーCL18-22-22-42
容量16GB×2
データ転送帯域幅:28800MB/s(PC4 28800)
電圧(V)テスト電圧:1.35
互換性Intel:Z390/Z490/Z590、AMD:B550/X570
高さH×長さL×幅W(mm)48.7×133.7×8.1
保証期間永久保証
規格DDR4
1個
¥28,980
税込¥31,878
13日以内出荷
全面ミラーによる光透過
最新のARGBテクノロジー
アルミニウム合金製の高性能ヒートシンク
インテルおよびAMDのマザーボードをサポート
厳選された高品質IC
O.C. Profileサポート
台湾の発明特許(特許番号:I703920)
中国の新特許 (証明書番号:CN 210039639 U)
色ブラック
モジュールタイプDDR4 288 Pin Non-ECC Unbuffered DIMM
周波数(MHz)4000
レイテンシーCL18-24-24-46
容量16GB×2
データ転送帯域幅:32000MB/s(PC4 32000)
電圧(V)テスト電圧:1.4
互換性Intel:Z490/Z590、AMD:B550/X570
高さH×長さL×幅W(mm)48.7×133.7×8.1
保証期間永久保証
規格DDR4
1個
¥29,980
税込¥32,978
13日以内出荷
冷却モジュールを完全に保護するシンプルな設計
高熱伝導接着剤を使用
インテルおよびAMDのマザーボードをサポート
厳選された高品質IC
XMP2.0サポート
極めて低い動作電圧による省エネ
色グレー
モジュールタイプDDR4 288 Pin Non-ECC Unbuffered DIMM
周波数(MHz)3200
レイテンシーCL16-20-20-40
容量8GB×2
データ転送帯域幅:25600MB/s(PC4 25600)
電圧(V)テスト電圧:1.35
材質ヒートシンク:アルミニウム製
高さH×長さL×幅W(mm)32×140×7
保証期間永久保証
規格DDR4
1個
¥11,980
税込¥13,178
13日以内出荷
冷却モジュールを完全に保護するシンプルな設計
高熱伝導接着剤を使用
インテルおよびAMDのマザーボードをサポート
厳選された高品質IC
XMP2.0サポート
極めて低い動作電圧による省エネ
色グレー
モジュールタイプDDR4 288 Pin Non-ECC Unbuffered DIMM
周波数(MHz)3200
レイテンシーCL16-20-20-40
容量32GB×2
データ転送帯域幅:25600MB/s(PC4 25600)
電圧(V)テスト電圧:1.35
材質ヒートシンク:アルミニウム製
高さH×長さL×幅W(mm)32×140×7
保証期間永久保証
規格DDR4
1個
¥41,980
税込¥46,178
13日以内出荷
冷却モジュールを完全に保護するシンプルな設計
高熱伝導接着剤を使用
インテルおよびAMDのマザーボードをサポート
厳選された高品質IC
XMP2.0サポート
極めて低い動作電圧による省エネ
色グレー
モジュールタイプDDR4 288 Pin Non-ECC Unbuffered DIMM
周波数(MHz)3200
レイテンシーCL16-20-20-40
容量16GB×2
データ転送帯域幅:25600MB/s(PC4 25600)
電圧(V)テスト電圧:1.35
材質ヒートシンク:アルミニウム製
高さH×長さL×幅W(mm)32×140×7
保証期間永久保証
規格DDR4
1個
¥20,980
税込¥23,078
13日以内出荷
冷却モジュールを完全に保護するシンプルな設計
高熱伝導接着剤を使用
インテルおよびAMDのマザーボードをサポート
厳選された高品質IC
XMP2.0サポート
極めて低い動作電圧による省エネ
色グレー
モジュールタイプDDR4 288 Pin Non-ECC Unbuffered DIMM
周波数(MHz)3600
レイテンシーCL18-22-22-42
容量32GB×2
データ転送帯域幅:28800MB/s(PC4 28800)
電圧(V)テスト電圧:1.35
材質ヒートシンク:アルミニウム製
高さH×長さL×幅W(mm)32×140×7
保証期間永久保証
規格DDR4
1個
¥41,980
税込¥46,178
13日以内出荷
冷却モジュールを完全に保護するシンプルな設計
高熱伝導接着剤を使用
インテルおよびAMDのマザーボードをサポート
厳選された高品質IC
XMP2.0サポート
極めて低い動作電圧による省エネ
色グレー
モジュールタイプDDR4 288 Pin Non-ECC Unbuffered DIMM
周波数(MHz)3600
レイテンシーCL18-22-22-42
容量16GB×2
データ転送帯域幅:28800MB/s(PC4 28800)
電圧(V)テスト電圧:1.35
材質ヒートシンク:アルミニウム製
高さH×長さL×幅W(mm)32×140×7
保証期間永久保証
規格DDR4
1個
¥20,980
税込¥23,078
13日以内出荷
冷却モジュールを完全に保護するシンプルな設計
高熱伝導接着剤を使用
インテルおよびAMDのマザーボードをサポート
厳選された高品質IC
XMP2.0サポート
極めて低い動作電圧による省エネ
色グレー
モジュールタイプDDR4 288 Pin Non-ECC Unbuffered DIMM
周波数(MHz)3600
レイテンシーCL18-22-22-42
容量8GB×2
データ転送帯域幅:28800MB/s(PC4 28800)
電圧(V)テスト電圧:1.35
材質ヒートシンク:アルミニウム製
高さH×長さL×幅W(mm)32×140×7
保証期間永久保証
規格DDR4
1個
¥11,980
税込¥13,178
13日以内出荷
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