「マザーボード」の検索結果

冷却モジュールを完全に保護するシンプルな設計 高熱伝導接着剤を使用 インテルおよびAMDのマザーボードをサポート 厳選された高品質IC XMP2.0サポート 極めて低い動作電圧による省エネ

冷却モジュールを完全に保護するシンプルな設計 高熱伝導接着剤を使用 インテルおよびAMDのマザーボードをサポート 厳選された高品質IC XMP2.0サポート 極めて低い動作電圧による省エネ

冷却モジュールを完全に保護するシンプルな設計 高熱伝導接着剤を使用 インテルおよびAMDのマザーボードをサポート 厳選された高品質IC XMP2.0サポート 極めて低い動作電圧による省エネ

冷却モジュールを完全に保護するシンプルな設計 高熱伝導接着剤を使用 インテルおよびAMDのマザーボードをサポート 厳選された高品質IC XMP2.0サポート 極めて低い動作電圧による省エネ

冷却モジュールを完全に保護するシンプルな設計 高熱伝導接着剤を使用 インテルおよびAMDのマザーボードをサポート 厳選された高品質IC XMP2.0サポート 極めて低い動作電圧による省エネ

冷却モジュールを完全に保護するシンプルな設計 高熱伝導接着剤を使用 インテルおよびAMDのマザーボードをサポート 厳選された高品質IC XMP2.0サポート 極めて低い動作電圧による省エネ

全面ミラーによる光透過 最新のARGBテクノロジー アルミニウム合金製の高性能ヒートシンク インテルおよびAMDのマザーボードをサポート 厳選された高品質IC O.C. Profileサポート 台湾の発明特許(特許番号:I703920) 中国の新特許 (証明書番号：CN 210039639 U)

全面ミラーによる光透過 最新のARGBテクノロジー アルミニウム合金製の高性能ヒートシンク インテルおよびAMDのマザーボードをサポート 厳選された高品質IC O.C. Profileサポート 台湾の発明特許(特許番号:I703920) 中国の新特許 (証明書番号：CN 210039639 U)

全面ミラーによる光透過 最新のARGBテクノロジー アルミニウム合金製の高性能ヒートシンク インテルおよびAMDのマザーボードをサポート 厳選された高品質IC O.C. Profileサポート 台湾の発明特許(特許番号:I703920) 中国の新特許 (証明書番号：CN 210039639 U)

全面ミラーによる光透過 最新のARGBテクノロジー アルミニウム合金製の高性能ヒートシンク インテルおよびAMDのマザーボードをサポート 厳選された高品質IC O.C. Profileサポート 台湾の発明特許(特許番号:I703920) 中国の新特許 (証明書番号：CN 210039639 U)

全面ミラーによる光透過 最新のARGBテクノロジー アルミニウム合金製の高性能ヒートシンク インテルおよびAMDのマザーボードをサポート 厳選された高品質IC O.C. Profileサポート 台湾の発明特許(特許番号:I703920) 中国の新特許 (証明書番号：CN 210039639 U)

様々な用途に応用可能な大容量。特殊構造グラフェンヒートシンク、マザーボードへの放熱性能が最強。最大7，000MB/s 、PCIe Gen4対応。S.M.A.R.T.自己管理解析報告技術機能に対応。リサイクル可能な材質、環境への配慮。安心の5年保証

フルフレームで120°の超広角発光 組み込みフォースフローRGB発光効果 アルミニウム合金製ヒートスプレッダとミニマリズム非対称デザイン ASUS Aura Syncソフトウェア同期をサポート 最新式JEDEC RC 2.0 PCB 極めて低い1.2～1.4Vの動作電圧による省エネ XMP2.0ワンクリックオーバークロックテクノロジをサポート すべての主力マザーボードメーカー認定のQVL

フルフレームで120°の超広角発光 組み込みフォースフローRGB発光効果 アルミニウム合金製ヒートスプレッダとミニマリズム非対称デザイン ASUS Aura Syncソフトウェア同期をサポート 最新式JEDEC RC 2.0 PCB 極めて低い1.2～1.4Vの動作電圧による省エネ XMP2.0ワンクリックオーバークロックテクノロジをサポート すべての主力マザーボードメーカー認定のQVL

シンプルなミラーデザインによる鏡のような反射効果 独自の発光モードとマザーボード同期機能 世界でも唯一の独立したデュアルコントロールインターフェース アドレス可能RGB LEDモジュールを使用 業界をリードする最大級の発光面積比 台湾の実用新案 (証明書番号：M583110) 台湾の発明特許 (特許番号：I697761) United States Patent (number：US10803713B1) 中国の新特許 (証明書番号：CN 209766039 U)

シンプルなミラーデザインによる鏡のような反射効果 独自の発光モードとマザーボード同期機能 世界でも唯一の独立したデュアルコントロールインターフェース アドレス可能RGB LEDモジュールを使用 業界をリードする最大級の発光面積比 台湾の実用新案 (証明書番号：M583110) 台湾の発明特許 (特許番号：I697761) United States Patent (number：US10803713B1) 中国の新特許 (証明書番号：CN 209766039 U)

RGBでカラフルなフルフレームの120°超広角発光。IntelXMP3.0ワンクリックオーバークロックをサポート。電源管理チップを搭載し、電源を安定し効率より向上させる。電源管理チップの放熱効率を追求。オンダイECC機能を内蔵され、システムの安定性を高めます。高品質のICを厳選して、安定性と信頼性をもたらす。RGBインテリジェントな制御チップを搭載し、各社の発光。効果ソフトウェアをサポート。メモリ製品を選ぶ前に、まずマザーボードブランドのQVL互換性リストを参照してください。CPUのメモリコントローラー(IMC)の性能(Performance)と現在使用しているマザーボードのBIOSバージョンは、メモリの動作周波数に影響を与える可能性があります。高周波オーバークロックメモリは、より優れた安定性を実現するために、シャーシ内の放熱計画を強化する必要があります。容量、周波数、ブランド、モデルが異なるメモリーを混在させないでください。各セットのメモリーは互換性検証を通じてされます。異なるセットのメモリーを混在させると、システムが不安定になったり、起動に失敗したりする可能性があります。「Intel XMP 3.0をサポート」と記載されているメモリセットには、XMPプロファイルに対応されています。「AMD EXPOをサポート」と記載されているメモリセットには、EXPOプロファイルに対応されています。「COMBINATION Intel XMP/AMD EXPO」と記載されているメモリセットには、XMPとEXPOプロファイルに両対応されています。システムが正常に起動しない場合は、マザーボードにはCMOSクリアをし、デフォルト周波数でBIOSに入り、プロファイルを有効してシステム再起動してください。メモリーを取り付け及び使用する際に、公式仕様、警告、または操作手順に従っていない場合、メモリーがパッケージに記載されている速度で動作できなくなり、システムが不安定になったり、その他のハードウェアに損傷を与えたりする可能性があります。製品または技術的な操作に関するご質問については、Eメールでメーカーの専門技術サポート担当者にお問い合わせください。

RGBでカラフルなフルフレームの120°超広角発光。IntelXMP3.0ワンクリックオーバークロックをサポート。電源管理チップを搭載し、電源を安定し効率より向上させる。電源管理チップの放熱効率を追求。オンダイECC機能を内蔵され、システムの安定性を高めます。高品質のICを厳選して、安定性と信頼性をもたらす。RGBインテリジェントな制御チップを搭載し、各社の発光。効果ソフトウェアをサポート。メモリ製品を選ぶ前に、まずマザーボードブランドのQVL互換性リストを参照してください。CPUのメモリコントローラー(IMC)の性能(Performance)と現在使用しているマザーボードのBIOSバージョンは、メモリの動作周波数に影響を与える可能性があります。高周波オーバークロックメモリは、より優れた安定性を実現するために、シャーシ内の放熱計画を強化する必要があります。容量、周波数、ブランド、モデルが異なるメモリーを混在させないでください。各セットのメモリーは互換性検証を通じてされます。異なるセットのメモリーを混在させると、システムが不安定になったり、起動に失敗したりする可能性があります。「Intel XMP 3.0をサポート」と記載されているメモリセットには、XMPプロファイルに対応されています。「AMD EXPOをサポート」と記載されているメモリセットには、EXPOプロファイルに対応されています。「COMBINATION Intel XMP/AMD EXPO」と記載されているメモリセットには、XMPとEXPOプロファイルに両対応されています。システムが正常に起動しない場合は、マザーボードにはCMOSクリアをし、デフォルト周波数でBIOSに入り、プロファイルを有効してシステム再起動してください。メモリーを取り付け及び使用する際に、公式仕様、警告、または操作手順に従っていない場合、メモリーがパッケージに記載されている速度で動作できなくなり、システムが不安定になったり、その他のハードウェアに損傷を与えたりする可能性があります。製品または技術的な操作に関するご質問については、Eメールでメーカーの専門技術サポート担当者にお問い合わせください。