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全面ミラーによる光透過 最新のARGBテクノロジー アルミニウム合金製の高性能ヒートシンク インテルおよびAMDのマザーボードをサポート 厳選された高品質IC O.C. Profileサポート 台湾の発明特許(特許番号:I703920) 中国の新特許 (証明書番号:CN 210039639 U)
ブラック モジュールタイプDDR4 288 Pin Non-ECC Unbuffered DIMM 周波数(MHz)3600 レイテンシーCL18-22-22-42 容量8GB×2 データ転送帯域幅:28800MB/s(PC4 28800) 電圧(V)テスト電圧:1.35 互換性Intel:Z390/Z490/Z590、AMD:B550/X570 高さH×長さL×幅W(mm)48.7×133.7×8.1 保証期間永久保証 規格DDR4
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17,980 税込19,778
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全面ミラーによる光透過 最新のARGBテクノロジー アルミニウム合金製の高性能ヒートシンク インテルおよびAMDのマザーボードをサポート 厳選された高品質IC O.C. Profileサポート 台湾の発明特許(特許番号:I703920) 中国の新特許 (証明書番号:CN 210039639 U)
ブラック モジュールタイプDDR4 288 Pin Non-ECC Unbuffered DIMM 周波数(MHz)4000 レイテンシーCL18-22-22-42 容量8GB×2 データ転送帯域幅:32000MB/s(PC4 32000) 電圧(V)テスト電圧:1.35 互換性Intel:Z490/Z590、AMD:B550/X570 高さH×長さL×幅W(mm)48.7×133.7×8.1 保証期間永久保証 規格DDR4
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21,980 税込24,178
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全面ミラーによる光透過 最新のARGBテクノロジー アルミニウム合金製の高性能ヒートシンク インテルおよびAMDのマザーボードをサポート 厳選された高品質IC O.C. Profileサポート 台湾の発明特許(特許番号:I703920) 中国の新特許 (証明書番号:CN 210039639 U)
ブラック モジュールタイプDDR4 288 Pin Non-ECC Unbuffered DIMM 周波数(MHz)3600 レイテンシーCL18-22-22-42 容量32GB×2 データ転送帯域幅:28800MB/s(PC4 28800) 電圧(V)テスト電圧:1.35 互換性Intel:Z390/Z490/Z590、AMD:B550/X570 高さH×長さL×幅W(mm)48.7×133.7×8.1 保証期間永久保証 規格DDR4
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56,980 税込62,678
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全面ミラーによる光透過 最新のARGBテクノロジー アルミニウム合金製の高性能ヒートシンク インテルおよびAMDのマザーボードをサポート 厳選された高品質IC O.C. Profileサポート 台湾の発明特許(特許番号:I703920) 中国の新特許 (証明書番号:CN 210039639 U)
ブラック モジュールタイプDDR4 288 Pin Non-ECC Unbuffered DIMM 周波数(MHz)3600 レイテンシーCL18-22-22-42 容量16GB×2 データ転送帯域幅:28800MB/s(PC4 28800) 電圧(V)テスト電圧:1.35 互換性Intel:Z390/Z490/Z590、AMD:B550/X570 高さH×長さL×幅W(mm)48.7×133.7×8.1 保証期間永久保証 規格DDR4
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28,980 税込31,878
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全面ミラーによる光透過 最新のARGBテクノロジー アルミニウム合金製の高性能ヒートシンク インテルおよびAMDのマザーボードをサポート 厳選された高品質IC O.C. Profileサポート 台湾の発明特許(特許番号:I703920) 中国の新特許 (証明書番号:CN 210039639 U)
ブラック モジュールタイプDDR4 288 Pin Non-ECC Unbuffered DIMM 周波数(MHz)4000 レイテンシーCL18-24-24-46 容量16GB×2 データ転送帯域幅:32000MB/s(PC4 32000) 電圧(V)テスト電圧:1.4 互換性Intel:Z490/Z590、AMD:B550/X570 高さH×長さL×幅W(mm)48.7×133.7×8.1 保証期間永久保証 規格DDR4
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29,980 税込32,978
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冷却モジュールを完全に保護するシンプルな設計 高熱伝導接着剤を使用 インテルおよびAMDのマザーボードをサポート 厳選された高品質IC XMP2.0サポート 極めて低い動作電圧による省エネ
グレー モジュールタイプDDR4 288 Pin Non-ECC Unbuffered DIMM 周波数(MHz)3600 レイテンシーCL18-22-22-42 容量8GB×2 データ転送帯域幅:28800MB/s(PC4 28800) 電圧(V)テスト電圧:1.35 材質ヒートシンク:アルミニウム製 高さH×長さL×幅W(mm)32×140×7 保証期間永久保証 規格DDR4
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11,980 税込13,178
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冷却モジュールを完全に保護するシンプルな設計 高熱伝導接着剤を使用 インテルおよびAMDのマザーボードをサポート 厳選された高品質IC XMP2.0サポート 極めて低い動作電圧による省エネ
グレー モジュールタイプDDR4 288 Pin Non-ECC Unbuffered DIMM 周波数(MHz)3600 レイテンシーCL18-22-22-42 容量32GB×2 データ転送帯域幅:28800MB/s(PC4 28800) 電圧(V)テスト電圧:1.35 材質ヒートシンク:アルミニウム製 高さH×長さL×幅W(mm)32×140×7 保証期間永久保証 規格DDR4
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41,980 税込46,178
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冷却モジュールを完全に保護するシンプルな設計 高熱伝導接着剤を使用 インテルおよびAMDのマザーボードをサポート 厳選された高品質IC XMP2.0サポート 極めて低い動作電圧による省エネ
グレー モジュールタイプDDR4 288 Pin Non-ECC Unbuffered DIMM 周波数(MHz)3600 レイテンシーCL18-22-22-42 容量16GB×2 データ転送帯域幅:28800MB/s(PC4 28800) 電圧(V)テスト電圧:1.35 材質ヒートシンク:アルミニウム製 高さH×長さL×幅W(mm)32×140×7 保証期間永久保証 規格DDR4
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20,980 税込23,078
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冷却モジュールを完全に保護するシンプルな設計 高熱伝導接着剤を使用 インテルおよびAMDのマザーボードをサポート 厳選された高品質IC XMP2.0サポート 極めて低い動作電圧による省エネ
グレー モジュールタイプDDR4 288 Pin Non-ECC Unbuffered DIMM 周波数(MHz)3200 レイテンシーCL16-20-20-40 容量8GB×2 データ転送帯域幅:25600MB/s(PC4 25600) 電圧(V)テスト電圧:1.35 材質ヒートシンク:アルミニウム製 高さH×長さL×幅W(mm)32×140×7 保証期間永久保証 規格DDR4
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11,980 税込13,178
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冷却モジュールを完全に保護するシンプルな設計 高熱伝導接着剤を使用 インテルおよびAMDのマザーボードをサポート 厳選された高品質IC XMP2.0サポート 極めて低い動作電圧による省エネ
グレー モジュールタイプDDR4 288 Pin Non-ECC Unbuffered DIMM 周波数(MHz)3200 レイテンシーCL16-20-20-40 容量32GB×2 データ転送帯域幅:25600MB/s(PC4 25600) 電圧(V)テスト電圧:1.35 材質ヒートシンク:アルミニウム製 高さH×長さL×幅W(mm)32×140×7 保証期間永久保証 規格DDR4
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41,980 税込46,178
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冷却モジュールを完全に保護するシンプルな設計 高熱伝導接着剤を使用 インテルおよびAMDのマザーボードをサポート 厳選された高品質IC XMP2.0サポート 極めて低い動作電圧による省エネ
グレー モジュールタイプDDR4 288 Pin Non-ECC Unbuffered DIMM 周波数(MHz)3200 レイテンシーCL16-20-20-40 容量16GB×2 データ転送帯域幅:25600MB/s(PC4 25600) 電圧(V)テスト電圧:1.35 材質ヒートシンク:アルミニウム製 高さH×長さL×幅W(mm)32×140×7 保証期間永久保証 規格DDR4
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20,980 税込23,078
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Team(チーム)内蔵型SSD T-CREATE C47 PCIe 4.0
エコ商品
特注されたコントローラーとファームウェアにより、大切な作品を安心に保存できます。特許取得済みの極薄グラフェンヒートシンクにより、創作中でも効率的な放熱が期待できます。自動メモリ管理技術 抜群な安定性。SSDの状態を把握し、さらなる安心を実現。環境への配慮 地球を守る。特許取得済みグラフェンヒートシンク
その他【DRAMキャッシュ】NO RoHS指令(10物質対応)10物質対応
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19,980 税込21,978
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