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セラミックデバイス、SMD、ウェハー等を操作するのに最適 CP (消す)。PEEK/CF ポリエーテルエーテルケトンを30wt%のカーボンファイバーで補強。硬く、曲がらず、高伸張性、曲げに対する強さ。抵抗力に備えている。高温(260℃～300℃)での使用可能。優れた安全性がある。熱に対する膨張係数は低い。化学薬品及び強力な媒体物に優れた抵抗力を持ち、熱による劣化に体制がある。ESD安全性。洗浄・化学薬品取り扱い、高温での部品組み立て時に使用

セラミックデバイス、SMD、ウェハー等を操作するのに最適 CP (消す)。PEEK/CF ポリエーテルエーテルケトンを30wt%のカーボンファイバーで補強。硬く、曲がらず、高伸張性、曲げに対する強さ。抵抗力に備えている。高温(260℃～300℃)での使用可能。優れた安全性がある。熱に対する膨張係数は低い。化学薬品及び強力な媒体物に優れた抵抗力を持ち、熱による劣化に体制がある。ESD安全性。洗浄・化学薬品取り扱い、高温での部品組み立て時に使用

交換チップ ネジ3個付

セラミックデバイス、SMD、ウェハー等を操作するのに最適 CF (消す)。ハンドル部は非磁性材。チップはカーボン製、非磁性。滑らかで強い。伝導性、耐酸性、ESD安全性

セラミックデバイス、SMD、ウェハー等を操作するのに最適 CF (消す)。ハンドル部は非磁性材。チップはカーボン製、非磁性。滑らかで強い。伝導性、耐酸性、ESD安全性

セラミックデバイス、SMD、ウェハー等を操作するのに最適 CF (消す)。ハンドル部は非磁性材。チップはカーボン製、非磁性。滑らかで強い。伝導性、耐酸性、ESD安全性

特徴。1ハンドル部は非磁性材。2チップはカーボン性、非磁性材。3硬く曲げに対する強さ、抵抗力を備えている。4伝導性、耐酸性、ESD安全性。5耐熱温度270℃での使用が可能。CF：270℃。6電気抵抗値102ohm。7ポリマーとカーボンファイバーの混合物。8全タイプ全長130mm。9先端チップが交換可能です。