「ガラス用研磨」の検索結果

グラインダーの作業に比べ安全に作業ができます。インパクトで手軽に再研磨できます。

ガラス・鏡の水あか・傷消しに最適です。 従来の研磨剤では落ちなかった小さなキズや、がんこな水あかを落とす事が出来ます。 研磨跡が残りにくく、高い透明性を得る事が出来ます。 ペースト状の高純度の酸化セリウムで使いやすくなっております。

電着ダイヤで精密な研磨が可能です。 ガラスやセラミックの研磨に最適で、刃物等の研磨にも向いています。

プラスチックやガラス、石材の研磨に最適です。 ガラス彫刻に最適です。 彫金にもオススメです。

細かいC砥粒の研磨布で、ガラス・石材などの研磨ができます。

細かいC砥粒の研磨布で、ガラス・石材などの研磨ができます。<br />石材や陶器等の面取り、補修に適しています。

側面使用も可能です。<br />FRPの研削で課題であった目詰まりをできるだけ低減し、安定した作業が可能です。<br />焼けを起こさず刃物を手入れできます。<br />ディスク側面が丸型なのでスムーズな研磨が可能です。

各種ビート取りの際、従来ではオフセット砥石にて研削後ペーパーにて研磨しておりましたが、TOPディスクにて研削、研磨ができます。目詰まりが少ない。焼けが生じにくいです。

各種ビート取りの際、従来ではオフセット砥石にて研削後ペーパーにて研磨しておりましたが、TOPディスクにて研削、研磨ができます。目詰まりが少ない。焼けが生じにくいです。

ガラスからセラミックまで、硬いものの研磨はダイヤでできます。<br />C砥粒(シリコンカーバイド)とダイヤモンド研磨布をMIXしています。<br />石材・ガラス・陶器・コンクリートなどの荒削り～中仕上げに最適です。<br />チタン・セラミックなど硬い材料に向いています。

硬いチップソーの刃も研げます。ガラス端面の面取りも最適です。<br />細かいC砥粒の研磨布で、硬いチップソーの刃も研ぐことができます。<br />チップソー・コンバイン刃・チェンソー刃等、チップ刃の再研磨に最適です。<br />石材や超硬の研磨、ガラス端面・石材等の面取りにも適しています。

ガラスからセラミックまで、硬いものの研磨はダイヤでできます。<br />C砥粒(シリコンカーバイド)とダイヤモンド研磨布をMIXしています。<br />石材・ガラス・陶器・コンクリートなどの荒削り～中仕上げに最適です。<br />チタン・セラミックなど硬い材料に向いています。

シャープな切れ味。 スピーディーな研削ができます。コンクリート・石材・ガラス・タイル・瓦等の面取り研磨に最適です。 R型に成形加工していますので硬くもろいワークも手際よく仕上げられます。

自由な寸法に切ってご使用ください。電着には、全面、Φ1、Φ2の3種類のパターンがあります。

自由な寸法に切ってご使用ください。 電着には、全面、Φ1、Φ2の3種類のパターンがあります。

ステンレス、アルミ、一般金属、石材、ガラスなどの面取り、バリ取り、研磨仕上げ工程が容易にできます。 二次バリがでにくく作業時間を短縮できます。 サビ取り、塗装はがし、ヤケ、汚れ落し、黒皮取りなどと同時に、研磨効果が得られます。 弾性効果により騒音、振動が少なくなりました。 研削物への熱伝導が低く、「焼け」が入りにくい構造です。

ステンレス、アルミ、一般金属、石材、ガラスなどの面取り、バリ取り、研磨仕上げ工程が容易にできます。 二次バリがでにくく作業時間を短縮できます。 サビ取り、塗装はがし、ヤケ、汚れ落し、黒皮取りなどと同時に、研磨効果が得られます。 弾性効果により騒音、振動が少なくなりました。 研削物への熱伝導が低く、「焼け」が入りにくい構造です。

各種ビート取りの際、従来ではオフセット砥石にて研削後ペーパーにて研磨しておりましたが、TOPディスクにて研削、研磨ができます。目詰まりが少ない。焼けが生じにくい。

細かいC砥粒の研磨布で、硬いチップソーの刃も研ぐ事ができます。<br />石材やガラス端面、石材等の面取りに適しています。

ダイヤモンドを電着しており、切削性、耐久性に優れています。

各種ビート取りの際、従来ではオフセット砥石にて研削後ペーパーにて研磨しておりましたが、TOPディスクにて研削、研磨ができます。目詰まりが少ない。焼けが生じにくい。

各種ビート取りの際、従来ではオフセット砥石にて研削後ペーパーにて研磨しておりましたが、TOPディスクにて研削、研磨ができます。<br />目詰まりが少ない。<br />焼けが生じにくい。