サビにくい、折れにくい真鍮メッキ線を使用しています。ワイヤ線の外周をウレタンで覆っていますのでワイヤ折れが少なく長寿命です。使用時の振動が非常に少なく安定した作業ができます。平面部や大きな曲面の研磨に最適です。
用途鉄・非鉄金属のサビ落とし、ペンキはがし、下地の研磨、溶接後のスケール落とし、バリ取り。
サビにくい、折れにくい真鍮メッキ線を使用しています。ワイヤ線の外周をウレタンで覆っていますのでワイヤ折れが少なく長寿命です。
曲面や凹凸面の研磨に便利な形状です。使用時の振動が非常に少なく安定した作業ができます。
用途塗装前のサビ取り、鋼板の研磨、サビ落とし作業。
適合材鋼板など
ねじ径M10×P1.5
線径(Φmm)0.25
外径(Φmm)95
最高回転数(min-1[r.p.m])12000
1個
¥2,598
税込¥2,858
翌々日出荷
小型軽量タイプで狭い場所での作業に最適です。小型でパワフル、高所での作業に便利です。使用時の振動が非常に少なく安定した作業ができます。
用途狭い場所・橋梁のボルトのサビ・バリ取り。
最高使用回転数(min-1[r.p.m])12000
ねじ径M10×P1.5
対応機種ディスクグラインダー
材質(ワイヤー部)硬鋼線/真鍮メッキ
線径(mm)0.27
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