「ポッティング 透明」の検索結果
透明です。
低粘度です。
短時間の加熱により硬化・接着します。
金属、プラスチック、セラミックス、ガラスなどによく接着します。
用途オプトエレクトロニクス部品の接着
ハイブリッドIC、半導体など電子部品のコーティング、ポッティング
硬さ30(タイプA)
透過率(%)95
体積抵抗率(Ωcm)2.0×107
引張強度(MPa)1.0{10kgf/cm2}
密度1.01g/cm3(23℃)
外観硬化前：透明半流動性、硬化後：透明ゲル状
硬化条件30℃、4h
熱伝導率(W/mk)0.17
線膨張係数2.3×10-41/K
屈折率1.407nD25
危険物の類別指定可燃物
危険物の品名可燃性液体類
絶縁破壊強度(kV/mm)21
TSE3925、TSE-3975、TSE3995は低分子シロキサンが低減されたアルコールタイプ1成分室温硬化型の接着シール材です。
空気中の湿気(水分)と反応し、耐熱・耐寒、電気絶縁性、耐候性、耐水性に優れたゴム状弾性体に硬化します。
表面硬化性が速く、金属(銅系金属を含む)に対する腐食性がありません。
MIL-A-46146Bの腐食試験に合格。・金属、プラスチック、セラミック、ガラスなどに良く接着します。
用途◎電気電子機器の防水、気密のための接着、シール ◎ハイブリッドIC、プリント基板などのためのボンディング、コーティング ◎金属、ガラス、プラスチックなどの一般接着
表面硬化性に優れています。
1成分、超低粘度、無溶剤タイプです。
種々の材料と良好な接着性を示します。
金属に対する腐食性がありません(銅系金属を含む)。
速乾アルコールタイプです。
ブラックライトで塗布状態が容易に確認できます。
難燃性です：UL94V-0認定取得品です。
用途電気電子部品のコンフォーマルコーティング
回路基板の防湿コーティング
微小電子部品の絶縁ポッティング
硬さ35(タイプA)
厚さ(μm)100
体積抵抗率(Ωcm)1×1015
粘度110mPa.s{110cP}(23℃)
硬化時間(分)10分(23℃、50%RH)、2分(60℃、15%RH)
密度0.99g/cm3
外観半透明、流動性
硬化条件23℃、50%RH、3日
誘電正接0.001(60Hz)
危険等級Ⅲ
タックフリータイム(分)3分(23℃、50%RH)
危険物の類別第四類
危険物の品名第二石油類
危険物の性状非水溶性
絶縁破壊強度(kV/mm)20
1缶(1kg)
￥25,980
税込￥28,578
32日以内出荷
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