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S-100の性能に更に寿命をプラスした製品。

特殊鋼、焼入鋼などの高硬度材に適した切断砥石です。 高純度のアルミナ質研削材と特殊ボンドの採用により、切断時の蛇行、バリ、焼けが少なくフラットな切断面と高精度な切り出し寸法が得られます。

一般鋼材全般などに適した切断砥石です。 乾式切断に於いても優れた切れ味を発揮しますが、湿式切断では特にバリや焼けに対し、理想的な切断結果が得られます。

トカゲシリースのスタンダード品です。最も売れている商品は訳があります。切れ味、耐久性に優れた商品でありながらコストパフォーマンスを実現。だからこそ永年愛されるベストセラー商品となりました。

トカゲシリースのロングセラー商品です。セラミック砥粒を配合した両面補強タイプ。耐久性に優れた切断砥石です。従来品に比べ性能がアップしました。

現場の技術者を対象に、電気工事の基礎と施工の実際を伝授するものです。電気工事に携わりながらも現場と知識の乖離に戸惑いを感じている人、また第2種電気工事士資格の受験者や資格取得者で、机上の知識と実作業との関係がいまひとつ理解できない人に向けた、作業内容と基礎知識習得のための実践的な解説書です。

コストパフォーマンスに対応。経済性を考慮した設計でありながら、優れた切れ味と寿命を発揮します。レーザー溶着。

セラミック砥粒を配合した両面補強タイプ。切断スピード、耐久性とも非常にバランスの良い切断砥石です。従来品に比べ性能がアップしました。

特殊鋼材(合金工具鋼・軸受鋼など)の加工に適したレジノイド切断砥石です。

一般鋼材(一般炭素鋼・炭素工具鋼など)の加工に適したレジノイド切断砥石です。

一般鋼材全般などに適した切断砥石です。 乾式切断に於いても優れた切れ味を発揮しますが、湿式切断では特にバリや焼けに対し、理想的な切断結果が得られます。

驚異の薄さでありながら耐久性に優れ、コストパフォーマンスを実現した一品です。従来品に比べ性能がアップしました。

オールセラミックスの最強両面補強切断砥石。究極の砥粒採用で永続的な切れ味を実現しました。最高の切れ味と高寿命でトータル作業性を向上。

特殊鋼、焼入鋼などの高硬度材に適した切断砥石です。 高純度のアルミナ質研削材と特殊ボンドの採用により、切断時の蛇行、バリ、焼けが少なくフラットな切断面と高精度な切り出し寸法が得られます。

セラミック砥粒を配合した両面補強タイプ。最高の切味を重視した製品です。従来品に比べ性能がアップしました。

エンジンカッター専用強切断砥石

超セラミック砥粒を採用した両面補強切断砥石。 最高の寿命と耐久力を重視した製品。

工場や作業所などの現場で必要な知識がこの一冊に。教科書で習った内容を現場で活かす。電気の基本から、計器類、よくあるトラブルとその対策を紹介。電気取扱者と関連法の解説を追加。

電気設備の役割と設置方法から、強電系と弱電系、情報通信施設と防犯施設、機種の選定条件、電気設備の設計フローなどを図解で解説。建物を快適化・情報化するための「電気設備」のイメージがわかる1冊。

アナログ、デジタル、ラジオなどに興味がある人を対象に、電子工作に必要な道具やパーツ、技術、回路の組み立て方などを図解でやさしく解説。初心者がつまずきやすい疑問がぜんぶ解決する、電子工作マメ百科。

高寿命製品

高硬度鋼材(高速度鋼・クロモリブデン鋼など)の加工に適したレジノイド切断砥石です。

刃先の欠けを防止する特殊刃先形状により、鋭い切れ味とロングライフを実現します。

引き継がれて50年、信頼の品質。カットスピード、カット回数とも満足する両面補強切断砥石です。

長寿命タイプ

コストパフォーマンスに対応。経済性を考慮した設計でありながら、優れた切れ味と寿命を発揮します。レーザー溶着。

エンジンカッター専用強切断砥石

エンジンカッター用。特殊加工(凹凸)チップ。被削材との接触面積を低減。切削負担の減、切れ味向上。ハイスピード切断実現。レーザー溶着。

エンジンカッター・油圧・電動・ハンドカッター用。多目的用途に使用できるブレード。従来のダイヤモンドブレードでは切断困難な材質も切断可能に。新製法により、従来の電着製品よりダイヤモンド突出率および耐熱性が高くなり、強い保持力を保ちます。切れ味アップ。ライフ向上。

なぜMATLABか?；MATLABとは；データビジュアライゼーションツールとしてのMATLAB；信号処理ツールとしてのMATLAB；Simulinkとは；プログラミング処理言語としてのMATLAB；機械学習ツールとしてのMATLAB；深層学習ツールとしてのMATLAB；MATLABプログラミング応用例

シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰。半導体製造工程の流れが図解でよくわかる。半導体製造プロセス全体像；前工程の概要；洗浄・乾燥ウェットプロセス；イオン注入・熱処理プロセス；リソグラフィプロセス；エッチングプロセス；成膜プロセス；平坦化(CMP)プロセス；CMOSプロセスフロー；後工程プロセスの概要；後工程の動向；半導体プロセスの最近の動向

データ分析の標準ステップ「CRISP‐DM」に準拠したプロセスで学ぶ。身近なオープンデータを対象に、実感しながらデータ分析に取り組む。データの「理解」「準備」のステップでは、Tableauのツールで楽をすることも覚える。Pythonとの連携に触れ、本格的な「データサイエンス」に一歩踏み込む。BIツール「Tableau」でビジュアルなデータ分析を楽しみながら、「可視化」を超えて、データサイエンスの世界へステップアップ! 第1章Tableau「で」始めるデータサイエンスとは?(データサイエンスって何だろう?；データサイエンスのプロセスサイクルとTableauプロダクトほか)； 第2章基礎体力編(可視化の基本；データ準備の基本ほか)； 第3章実践編：実データでデータサイエンスのサイクルを回してみる(銀行顧客の定期預金申し込みを推論してみよう!；東京23区のマンション価格を推論してみよう!ほか)； 第4章展望編(AIとBI連携の重要性；データサイエンティストを目指す次のステップとはほか)； 付録(Pythonの環境構築；TabpyServerインストール方法ほか)

C言語及びC++言語の入門～中級ユーザー向けに、基礎知識から現場で役立つテクニックを中心に560個を逆引き形式で紹介します。