図解入門よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み 第4版
シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰。半導体製造工程の流れが図解でよくわかる。半導体製造プロセス全体像；前工程の概要；洗浄・乾燥ウェットプロセス；イオン注入・熱処理プロセス；リソグラフィプロセス；エッチングプロセス；成膜プロセス；平坦化(CMP)プロセス；CMOSプロセスフロー；後工程プロセスの概要；後工程の動向；半導体プロセスの最近の動向
- 分類
- 専門
- 判型
- A5
- ページ数
- 256
- ジャンル
- 電気
- 著者名
- 佐藤淳一
- 初版年月
- 2020/09/01
- 内容量
- 1冊
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よくあるご質問(FAQ)
- 質問：
- 製品の安全データシート（SDS）や有害物質使用制限に関するデータ（RoHS）等の書面が必要ですがどうすれば良いですか。
- 回答：
- お手数ですが下記URLのお問合せフォームよりご依頼ください。
お問合せ種類 *必須の中から必要な書類をお選びご依頼ください。
https://help.monotaro.com/app/ask
書類名）
1：SDS(MSDS)
2：RoHS(2)
3：非該当証明書
4：ChemSHERPA
5：その他（ミルシート・出荷証明書）
2022-04-07
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