福寿 ステンレス角鏝カネシカ(7件のレビュー)当日出荷
しなりが違う
背金が違う
強度が違う
塗り易さ、安定した使用感!!豊富な実績と評価が人気の証。
先端だけではなく全体に自然な”しなり”を実現
背金のスムーズなしなりにより、薄塗り仕上げや波消し等の繊細な作業がしやすくなりました
接着強度<約2倍以上アップ>
用途下地壁の薄塗り、セメント壁のツヤ出し等に。
◎荒仕上:下地塗り付け・荒塗り付け・荒仕上への塗り付け/塗り付け:広範囲の下地塗り付け・荒塗り付け・1回塗り仕上・補修
○ツヤ出し:荒仕上後のツヤ出し材質ステンレス板厚(mm)0.4
ニュー土間鏝 木柄カネシカ(7件のレビュー)当日出荷
ディンプルソール
左右どちらに動かしても壁土が良く引っかかるように、裏面のディンプル「点線溝」を左右対称に配置しております。塗り面の凸凹ムラが簡単に取れ、美しく仕上がります。
モルタル塗りに最適、木鏝に取って代わる樹脂製の鏝。
ハイインパクト樹脂製で、耐摩擦性は従来の木鏝の十数倍を保証します。
ニューモルタル鏝 木柄カネシカ(6件のレビュー)当日出荷
美しい仕上がりを実現します。
ニューモルタル鏝<ディンプルソール>
左右どちらに動かしても壁土が良く引っかかるように裏面のディンプル「点線溝」を左右対称に配置しております。
塗り面の凹凸ムラが簡単に取れ、美しく仕上がります。
モルタル塗りに最適、木鏝に取って代わる樹脂製の鏝。
ハイインパクト樹脂製で、耐摩耗性は従来の木鏝の十数倍を保証します。
よゆうシャク杓カネシカ(1件のレビュー)当日出荷
軽いパイプ柄
すべりにくいグリップ(ABS樹脂)
軽量メモリ付(100、150、200、250、300mL)
用途肥料・農薬・除草剤散布、左官作業などの用途に材質(カップ部)ステンレス、(グリップ)ABS樹脂容量(mL)330全長(cm)約50
福寿 ステンレス仕上鏝カネシカ(5件のレビュー)当日出荷
しなりが違う
背金が違う
強度が違う
塗り易さ、安定した使用感!!豊富な実績と評価が人気の証。
先端だけではなく全体に自然な”しなり”を実現
背金のスムーズなしなりにより、薄塗り仕上げや波消し等の繊細な作業がしやすくなりました
接着強度<約2倍以上アップ>
用途珪藻土等の薄塗り仕上に。
◎仕上塗り:細かい部分の仕上げ塗り/ツヤ出し:荒仕上後のツヤ出し
○波消し:波(塗りムラ)消し材質ステンレス板厚(mm)0.3
背金付角鏝・プラスターカネシカ当日出荷から翌々日出荷
0.6mm厚の鋼板を使用し、背金との接合はノーリベットカシメを採用した耐久性抜群の角鏝。
図解入門現場で役立つ第二種電気工事の基本と実際秀和システム(1件のレビュー)7日以内出荷
現場の技術者を対象に、電気工事の基礎と施工の実際を伝授するものです。電気工事に携わりながらも現場と知識の乖離に戸惑いを感じている人、また第2種電気工事士資格の受験者や資格取得者で、机上の知識と実作業との関係がいまひとつ理解できない人に向けた、作業内容と基礎知識習得のための実践的な解説書です。
ジャンル電気分類専門判型A5ページ数257著者名大木健司初版年月2016/05
ニューモルタル仕上鏝 木柄カネシカ翌々日出荷
あらゆる現場作業に活躍! カネシカ ニューモルタル 仕上鏝。裏面のディンプルソールが塗り面の美しい仕上がりを実現。■ハードタイプ(スリット有り):背金に業界初のレーザースリットを入れ、自然なしなりを実現。薄塗り仕上げや、波消し等の繊細な作業に最適です。■ソフトタイプ(スリット無し):壁材の塗り付けや補修、塗り伸ばす作業に最適です。
用途塗面仕上げに。ハードタイプ:薄塗り仕上げや、波消し等の繊細な作業に最適。ソフトタイプ:壁材の塗り付けや補修、塗り伸ばす作業に最適。材質プラスチック板厚(mm)2
福寿 ステンレス土間鏝カネシカ翌々日出荷
業界初!新しい特徴をプラスした進化した土間鏝。後端部バチ型二段背金で塗付押さえ圧アップ。レーザースリット加工で背金がしなる。強力!TIG溶接で首の強度アップ。
鹿衛門 角鏝カネシカ翌々日出荷
壊れるまで背金が取れない。
有機溶剤(シンナー類)で洗ってもはがれません。
仕上前の下地の荒壁・中塗り付けに最適、側溝工事等にも使えます。
腰が強く反りが出にくい・壁土がくっつき易く伸びが良い(本焼のみ)
サビにくく手入れが簡単・壁土のスベリが良く塗り易い(ステンレスのみ)
用途◎塗り付け:広範囲の下地塗り付け・荒塗り付け・1回塗り仕上・補修
○荒仕上:下地塗り付け・荒塗り付け・荒仕上への塗り付け厚さ(mm)0.5
鹿衛門 仕上鏝カネシカ当日出荷から3日以内出荷
モルタル全般の塗り付け、細部の仕上、ツヤ出しに最適です
サビにくく手入れが簡単・壁土のスベリが良く塗り易い
用途細かい部分の仕上げ塗り
荒仕上後のツヤ出し厚さ(mm)0.5
鹿衛門 中塗鏝カネシカ翌々日出荷
サビにくいステンレス製の鏝です。壁土のスベリが良く塗りやすい鏝です。壊れるまで背金が取れない強力接着です。有機系溶剤(シンナー類)でも洗えます。
用途コンクリート・壁・土間・側溝等の広い範囲の塗り付け、修復。材質ステンレス板厚(mm)0.5
スキルマンステン仕上カネシカ翌々日出荷
ステンレス製で錆びに強く手入れも簡単です。仕上塗りに最適です。ステンレス製で手入れ簡単です。
用途壁の仕上塗り用。材質ステンレス板厚(mm)0.3柄木
福寿 細巾ステンレス土間鏝カネシカ翌々日出荷
狭い場所での作業に最適!!先丸のため波跡が出にくく扱いやすい!狭く細い場所の作業が効率よくでき、仕上げ艶出し作業にも最適。左官、電気設備、水道配管、造園、土木等のプロ現場で活躍。
用途土間の補修、仕上げ、艶出し、波消し用の鏝幅(mm)75厚さ(mm)0.5
鹿衛門 中塗鏝カネシカ翌々日出荷
コンクリート・壁・土間・側溝等の広い範囲の塗り付け、補修に最適です
腰が強く反りが出にくい・壁土がくっつき易く伸びが良い(本焼のみ)
サビにくく手入れが簡単・壁土のスベリが良く塗り易い(ステンレスのみ)
用途◎荒仕上:下地塗り付け・荒塗り付け・荒仕上への塗り付け
○仕上塗り:細かい部分の仕上塗り/ツヤ出し:荒仕上後のツヤ出し
△塗り付け:広範囲の下地塗り付け・荒塗り付け・1回塗り仕上・補修厚さ(mm)0.5
スキルマンステン角鏝カネシカ翌々日出荷
ステンレス製で錆びに強く手入れも簡単です。下地壁を薄く塗りつける場合、または仕上塗りに最適です。ステンレス製で手入れ簡単です。
用途壁の仕上塗り用。材質ステンレス板厚(mm)0.3柄木
図解入門現場で役立つ電気の知識と心得 第2版秀和システム10日以内出荷
工場や作業所などの現場で必要な知識がこの一冊に。教科書で習った内容を現場で活かす。電気の基本から、計器類、よくあるトラブルとその対策を紹介。電気取扱者と関連法の解説を追加。
ジャンル電気分類専門判型A5ページ数260著者名近藤晴雄 戸谷次延初版年月2017/09
図解入門よくわかる最新電気設備の基本と仕組み秀和システム5日以内出荷
電気設備の役割と設置方法から、強電系と弱電系、情報通信施設と防犯施設、機種の選定条件、電気設備の設計フローなどを図解で解説。建物を快適化・情報化するための「電気設備」のイメージがわかる1冊。
ジャンル建築分類専門判型A5ページ数207著者名内野栄吉初版年月2013/12
わかる!電子工作の基本100秀和システム7日以内出荷
アナログ、デジタル、ラジオなどに興味がある人を対象に、電子工作に必要な道具やパーツ、技術、回路の組み立て方などを図解でやさしく解説。初心者がつまずきやすい疑問がぜんぶ解決する、電子工作マメ百科。
ジャンル電子通信分類専門判型B5ページ数335著者名遠藤敏夫初版年月2010/12
コテっちゃん ステンレス先丸鏝カネシカ当日出荷
(カド)をなくした先丸形状により、塗り重ね部分に発生しやすい「つなぎ目」をムラ無く仕上げます。また、先端を活かしたパターン塗りにも最適です。
コテっちゃん ステンレス剣先鏝カネシカ翌々日出荷
鏝の先端部分を最も活かせるしなり剣先形状により、塗りつけはもとより、塗りにくいコーナーや隅(スミ=チリマワリ)部の細部仕上げに最適です。
職人仕上 押さえ職人カネシカ当日出荷
薄い!軽い!使いやすい!サビにくいステンレス製!!。サビにくいステンレス製の鏝です。珪藻土塗りに最適です。
板厚が薄いので、従来の面引鏝に比べて軽く、使いやすさ抜群です。押さえ巾が広いので、引きキズの修復作業が簡単です。
用途出隅の押さえに使用する左官鏝。全長(mm)80質量(g)100羽根幅(mm)50
柳刃鏝カネシカ当日出荷から翌々日出荷
先丸鏝カネシカ翌々日出荷
用途下地壁の薄塗りや、セメント壁のツヤ出しなどの際に仕様背金にレーザースリットあり、スーパーハード接着材質鏝台:ステンレス 柄首:スチール 柄:木材色シルバー/ブラック/ナチュラルウッド質量(g)227板厚(mm)0.3寸法(奥行D×幅W×高さH)(mm)300×95×64
面引鏝カネシカ翌々日出荷
材質鏝台:ステンレス 柄首:スチール 柄:木材色シルバー/ナチュラルウッド/ブラック
最新MATLABハンドブック 第七版秀和システム10日以内出荷
なぜMATLABか?;MATLABとは;データビジュアライゼーションツールとしてのMATLAB;信号処理ツールとしてのMATLAB;Simulinkとは;プログラミング処理言語としてのMATLAB;機械学習ツールとしてのMATLAB;深層学習ツールとしてのMATLAB;MATLABプログラミング応用例
分類専門判型A5ページ数489ジャンル電子通信著者名小林一行初版年月2020/12/01
図解入門よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み 第4版秀和システム9日以内出荷
シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰。半導体製造工程の流れが図解でよくわかる。半導体製造プロセス全体像;前工程の概要;洗浄・乾燥ウェットプロセス;イオン注入・熱処理プロセス;リソグラフィプロセス;エッチングプロセス;成膜プロセス;平坦化(CMP)プロセス;CMOSプロセスフロー;後工程プロセスの概要;後工程の動向;半導体プロセスの最近の動向
分類専門判型A5ページ数256ジャンル電気著者名佐藤淳一初版年月2020/09/01