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かべ紙を新しく貼ったり、かべ紙を貼り替えする時に使用する、かべ紙専用接着剤。原液使用タイプで取り扱いも容易です。施工可能なかべ紙の種類が豊富。しっかりと接着できます。

現場の技術者を対象に、電気工事の基礎と施工の実際を伝授するものです。電気工事に携わりながらも現場と知識の乖離に戸惑いを感じている人、また第2種電気工事士資格の受験者や資格取得者で、机上の知識と実作業との関係がいまひとつ理解できない人に向けた、作業内容と基礎知識習得のための実践的な解説書です。

石膏ボード、ベニヤ/コンパネ、 モルタル、ケイカル板、塗り壁などの吸水性下地調整剤。3倍希釈で塗布し、完全乾燥。ベニヤ/コンパネのアク止め効果あり。

100シリーズでは粘度柔らかめで、作業性がアップした接着剤。ビニル壁紙からエコ系壁紙まで幅広い壁紙に対応する原液使用タイプの接着剤。合成樹脂エマルション配合量が多く、ジョイントの納まりは良い。仕上がりも最高。(原液使用タイプのため、希釈する手間も時間も不必要)製品を6kgずつ密閉袋に分けているため、糊付け機への投入も容易。

ペンキ下地などの塗装下地調整剤。 原液～2割希釈で塗布し、完全乾燥。接着剤やパテに添加することで補強剤になる壁装用ボンド。アクの激しいベニヤ・コンパネ下地に使用する場合は、希釈割合を少なめにするか、又は2度塗りしてください。グルーSなどのでん粉糊との標準混合比率は、でん粉糊(8)：パラダイン390クリーン(2)です。

強力な接着と微弾性でクラックの発生を抑制する下塗用パテ。可使時間60分タイプ施工可能面積：約100m²(混水量1袋に対し水1.0～1.1L)

汚れ防止やカールクセの強い特殊壁紙に最適な原液使用タイプの接着剤。合成樹脂エマルションをたっぷり配合し、しっかり貼れる接着剤。(原液使用タイプのため、希釈する手間も時間も不必要)製品を6kgずつ密閉袋に分けているため、糊付け機への投入も容易。JIS F★★★★

工場や作業所などの現場で必要な知識がこの一冊に。教科書で習った内容を現場で活かす。電気の基本から、計器類、よくあるトラブルとその対策を紹介。電気取扱者と関連法の解説を追加。

電気設備の役割と設置方法から、強電系と弱電系、情報通信施設と防犯施設、機種の選定条件、電気設備の設計フローなどを図解で解説。建物を快適化・情報化するための「電気設備」のイメージがわかる1冊。

アナログ、デジタル、ラジオなどに興味がある人を対象に、電子工作に必要な道具やパーツ、技術、回路の組み立て方などを図解でやさしく解説。初心者がつまずきやすい疑問がぜんぶ解決する、電子工作マメ百科。

反応硬化型パテ専用の硬化促進剤。少量のパテ(盛り板分)に振りかけ良く練る → 硬化時間短縮。

壁紙ジョイントの目スキ防止用テープ(糊なし)。下地の補強用テープ。化粧箱は小窓付きなので、 箱に入れたままテープ引き出しが可能。[使用方法]クロスのジョイントカットした後、直ちにジョイント部がくいさきテープの中央になるように借り置きし、クロスの片側だけを起こす。起こした所へくいさきテープを半分入れる。最初に起こしたクロスを伏せ込み反対側のクロスを起こす。残ったくいさきテープを入れクロスのジョイントを合わせて伏せ込み、ローラーを掛ける。(極薄和紙のため、壁面及びクロスの糊で十分接着します。)

壁紙貼替え時の下地補修に有効。3kg容器でたっぷり使用可能。

かべ紙を貼る下地の継ぎ目部分の補強テープ新しくかべ紙を貼る時に下地材の継ぎ目部分に貼り、その後にパテを塗り付けて仕上げます。粘着剤付き。

壁のコーナーに当たる角，出隅部分の補強材新しくかべ紙を貼る時、または貼り替える時にコーナー部分に貼り、その後にパテを塗り付けて仕上げます。粘着剤付き。

壁に開いた「穴」を塞ぐ補修用パッチこんな時に「家具をぶつけて開いた穴」「エアコンのダクト穴」「コンセント取付け位置変更の余計な穴」の補修用として金属プレート付きで、強固に「穴」を補修します。パッチサイズを3種類用意しています。壁の「穴」の大きさに合わせ金属プレートが「穴」を塞げる様なパッチサイズを選び貼ります。パテを塗り付けパッチ部分の段差をなくす様に平滑にします。その後にかべ紙を貼ったり、塗料を塗り仕上げます。

強度No.1の下塗り用パテ。ベニヤの上でも十分な接着力、上塗用パテとの相性も良好。可使時間60分タイプ。施工可能面積：約200～300m² (混水量1袋に対し 水1.8～2.0L)

掲示板など裏打紙のない壁紙に最適な原液使用タイプの接着剤。合成樹脂エマルション配合量が多く、ジョイントの納まりは良い。仕上がりも最高。(原液使用タイプのため、希釈する手間も時間も不必要)下地側へ塗布する向こう糊接着剤(自動糊付け機使用不可)。JIS F★★★★

楽に塗れる上下兼用パテ。サンダーも掛けやすく作業性良好。可使時間120分タイプ。施工可能面積：約200～300m² (混水量1袋に対し 水1.9～2.1L )

ビニル壁紙用希釈使用タイプの接着剤。合成樹脂エマルションが配合されていない壁紙施工用接着剤。糊の拭き取り良好。JIS F★★★★

強度No.1の下塗り用パテ。ベニヤの上でも十分な接着力、上塗用パテとの相性も良好。可使時間120分タイプ。施工可能面積：約200～300m² (混水量1袋に対し 水1.8～2.0L)

ビニル壁紙用高希釈使用タイプの接着剤。糊溶き・糊の拭き取りなど、作業性をアップさせた壁紙施工用接着剤。JIS F★★★★

オールラウンドな上塗用パテ。接着力も良好。可使時間120分タイプ。施工可能面積：約300～400m²(混水量1袋に対し水1.9～2.1L)

すぐ固まる30分速硬タイプの上下兼用パテ。ヤセが少なく、壁紙の付きが良い。施工可能面積：約100～150m² (混水量1袋に対し 水2.0～2.1L )

付着力No.1の上塗用パテ。ヘラ切れも伸びも良好。高次元でバランスが良いパテ。可使時間120分タイプ。施工可能面積：約300～400m² (混水量1袋に対し 水2.2～2.4L)

かべ紙の上にトリムボーダーかべ紙を重ねて貼る際に使用するトリムボーダーかべ紙専用接着剤。

かべ紙を貼る下地の凹凸を平滑にするための粉末パテ。パテに水を加えペースト状に練ってから使用します。

なぜMATLABか?；MATLABとは；データビジュアライゼーションツールとしてのMATLAB；信号処理ツールとしてのMATLAB；Simulinkとは；プログラミング処理言語としてのMATLAB；機械学習ツールとしてのMATLAB；深層学習ツールとしてのMATLAB；MATLABプログラミング応用例

シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰。半導体製造工程の流れが図解でよくわかる。半導体製造プロセス全体像；前工程の概要；洗浄・乾燥ウェットプロセス；イオン注入・熱処理プロセス；リソグラフィプロセス；エッチングプロセス；成膜プロセス；平坦化(CMP)プロセス；CMOSプロセスフロー；後工程プロセスの概要；後工程の動向；半導体プロセスの最近の動向

データ分析の標準ステップ「CRISP‐DM」に準拠したプロセスで学ぶ。身近なオープンデータを対象に、実感しながらデータ分析に取り組む。データの「理解」「準備」のステップでは、Tableauのツールで楽をすることも覚える。Pythonとの連携に触れ、本格的な「データサイエンス」に一歩踏み込む。BIツール「Tableau」でビジュアルなデータ分析を楽しみながら、「可視化」を超えて、データサイエンスの世界へステップアップ! 第1章Tableau「で」始めるデータサイエンスとは?(データサイエンスって何だろう?；データサイエンスのプロセスサイクルとTableauプロダクトほか)； 第2章基礎体力編(可視化の基本；データ準備の基本ほか)； 第3章実践編：実データでデータサイエンスのサイクルを回してみる(銀行顧客の定期預金申し込みを推論してみよう!；東京23区のマンション価格を推論してみよう!ほか)； 第4章展望編(AIとBI連携の重要性；データサイエンティストを目指す次のステップとはほか)； 付録(Pythonの環境構築；TabpyServerインストール方法ほか)

C言語及びC++言語の入門～中級ユーザー向けに、基礎知識から現場で役立つテクニックを中心に560個を逆引き形式で紹介します。

冷暖房、空調、給排水、衛生のため、水、油、ガス、水蒸気、電気を送配する管を設置する管工事。建設、配管工事会社は現場ごとに資格を持った技士の配置が必須。即戦力養成の副読本。