B5メッシュケースたんぽぽ当日出荷
中身が見える透明タイプ破れにくいメッシュ加工
サイズB5材質PVC奥行(mm)5縦(mm)223横(mm)290
OPPクリアーポケットたんぽぽ(1件のレビュー)当日出荷から翌々日出荷
透明度の高いOPP素材を使用してます。開き口に段差があり入れやすい商品です。大切な写真やメモ・切り抜き等の保護に便利です。小物のラッピング用袋としても最適です。
コンパクト朱肉たんぽぽ(1件のレビュー)当日出荷
持ち運びに便利なコンパクトサイズです。スポンジタイプの朱肉です。蓋がネジ式なので蓋のはずれを気にする事なくご使用いただけます。
材質ケース:ABS、スポンジ:PU寸法(高さH×幅W×奥行D)(mm)120×70×16インク色朱色繰り返し・詰め替え対応
チャック付ポリバッグたんぽぽ当日出荷
家庭やオフィス・旅行にアイデア次第で使い方いろいろに。
整理・保管にとっても便利。
OPPクリアーポケット テープ付たんぽぽ当日出荷から翌々日出荷
透明度の高いOPP素材を使用してます。静電気防止テープを使用しており手にまとわりつきずらく作業性が良い商品です。大切な写真やメモ・切り抜き等の保護に便利です。小物のラッピング用袋としても最適です。
ゴムバンド 50gたんぽぽ(1件のレビュー)当日出荷
小物の束ね・結束に便利です。ご家庭やオフィス内でも使いやすい少量パック。コンパクトなスライド式パッケージ商品です。
折径(mm)60切り幅(mm)1.3内径(mm)38
チャック付ポリバッグたんぽぽ当日出荷から翌々日出荷
家庭・仕事・旅行等収納する商品サイズに合わせて整理・保管に最適です。
ゴムバンド 500gたんぽぽ当日出荷から翌々日出荷
小物の束ね・結束に便利です。保管しやすい箱入りです。
折りたたみ方眼定規たんぽぽ4日以内出荷
折りたたみ時15cm、展開時に30cmになる折りたたみ定規。便利な方眼タイプ分度器機能つき
図解入門現場で役立つ第二種電気工事の基本と実際秀和システム(1件のレビュー)7日以内出荷
現場の技術者を対象に、電気工事の基礎と施工の実際を伝授するものです。電気工事に携わりながらも現場と知識の乖離に戸惑いを感じている人、また第2種電気工事士資格の受験者や資格取得者で、机上の知識と実作業との関係がいまひとつ理解できない人に向けた、作業内容と基礎知識習得のための実践的な解説書です。
ジャンル電気分類専門判型A5ページ数257著者名大木健司初版年月2016/05
A4チャック付ポリバッグたんぽぽ当日出荷
家庭やオフィス・旅行等の整理・保管に便利です。
材質本体PEサイズA4寸法(高さH×幅W×奥行D)(mm)405×250×5
図解入門現場で役立つ電気の知識と心得 第2版秀和システム10日以内出荷
工場や作業所などの現場で必要な知識がこの一冊に。教科書で習った内容を現場で活かす。電気の基本から、計器類、よくあるトラブルとその対策を紹介。電気取扱者と関連法の解説を追加。
ジャンル電気分類専門判型A5ページ数260著者名近藤晴雄 戸谷次延初版年月2017/09
図解入門よくわかる最新電気設備の基本と仕組み秀和システム5日以内出荷
電気設備の役割と設置方法から、強電系と弱電系、情報通信施設と防犯施設、機種の選定条件、電気設備の設計フローなどを図解で解説。建物を快適化・情報化するための「電気設備」のイメージがわかる1冊。
ジャンル建築分類専門判型A5ページ数207著者名内野栄吉初版年月2013/12
わかる!電子工作の基本100秀和システム7日以内出荷
アナログ、デジタル、ラジオなどに興味がある人を対象に、電子工作に必要な道具やパーツ、技術、回路の組み立て方などを図解でやさしく解説。初心者がつまずきやすい疑問がぜんぶ解決する、電子工作マメ百科。
ジャンル電子通信分類専門判型B5ページ数335著者名遠藤敏夫初版年月2010/12
最新MATLABハンドブック 第七版秀和システム10日以内出荷
なぜMATLABか?;MATLABとは;データビジュアライゼーションツールとしてのMATLAB;信号処理ツールとしてのMATLAB;Simulinkとは;プログラミング処理言語としてのMATLAB;機械学習ツールとしてのMATLAB;深層学習ツールとしてのMATLAB;MATLABプログラミング応用例
分類専門判型A5ページ数489ジャンル電子通信著者名小林一行初版年月2020/12/01
図解入門よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み 第4版秀和システム9日以内出荷
シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰。半導体製造工程の流れが図解でよくわかる。半導体製造プロセス全体像;前工程の概要;洗浄・乾燥ウェットプロセス;イオン注入・熱処理プロセス;リソグラフィプロセス;エッチングプロセス;成膜プロセス;平坦化(CMP)プロセス;CMOSプロセスフロー;後工程プロセスの概要;後工程の動向;半導体プロセスの最近の動向
分類専門判型A5ページ数256ジャンル電気著者名佐藤淳一初版年月2020/09/01