「アルミ 玉」の検索結果

・4本のΦ6mmヒートパイプとアルミニウムフィンによる優れた熱伝導効率・60mm PWMデュアルボールベアリングファン・2Uサイズでの傑出した205W TDP性能・Intel LGA 3647 Narrowソケットと互換

・デュアルCPUソケット装備のサーバークラスマザーボードへの最適な冷却を対象とした設計・効率的なCPUおよびVRMの冷却を実現する、フロントから後部へのエアフローエアダクトによって強化された熱拡散製能・高さ145mmで、4Uラックマウントケース規格準拠・8本のΦ6mmヒートパイプとアルミニウム製フィン装備で優れた冷却性能・120mm x 30mm PWMデュアルボールベアリングファン付属・金属製ファンマウントブラケットにより、安定かつ静音動作を実現・Intel LGA4677/4710およびAMD Socket SP5/SP6/sTR5/SP3/TR4/sWRX8/sWRX9ソケットと互換

PCIe x16インタフェース経由で4 x NVMe M.2 SSD (Mキー)に対応2230、2242、2260、2280フォームファクターのM.2 SSDに対応40mm x 40mmデュアルボールベアリング冷却ファン冷却ファンOn/Off電源スイッチデータセンタークラスの信頼性USAPおよびTRIM対応

4本のΦ6mmヒートパイプとアルミニウムフィンによる優れた熱伝導効率60mm PWMデュアルボールベアリングファン2Uサイズでの傑出した205W TDP性能Intel LGA 3647 Squareソケットと互換

5本のΦ8mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性AMD socket SP5ソケット装備

CPUの装着方向が異なるマザーボードに対応しているため、ヒートシンクの空気の流れがケースの空気の流れと一致するようになります5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性Intel LGA4677 ソケット装備

白色LEDインジケーター1個装備のオールブラック設計吸音パッド装備デュアルボールベアリングPWM ファン僅かに凸状の銅製ベースプレートがプロセッサとの接触を確保十分なエアフローと静圧を備えた、ラジエター最適化冷却ファン3相6極モーター設計採用

5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性Intel LGA4189 ソケット装備

・5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性・AMD socket TR5/SP6ソケット装備

・5本のΦ6mmヒートパイプとアルミニウムフィンによる優れた熱伝導効率・60mm PWMデュアルボールベアリングファン・AMD SP5 ソケットと互換・最大400W TDPのCPUをサポートします

・二方向マウントブラケット設計・3本のΦ6mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン・60mmデュアルボールベアリングPWMファン・AMD AM4と互換

・3本のΦ6mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン・ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト(HDC)技術・60mmデュアルボールベアリングPWMファン・プッシュピン設計で便利なインストール・Intel LGA1150/1151/1155/1156/1200と互換

・4本のΦ6mmヒートパイプとアルミニウムフィンによる優れた熱伝導効率・60mm PWMデュアルボールベアリングファン・2Uサイズでの傑出した180W TDP性能・AMD SP6/SP3/TR4 ソケットと互換

・3本のΦ6mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン・ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト(HDC)技術・バックプレーン付きスプリングネジブラケット付属・70mmデュアルボールベアリングPWMファン・Intel LGA1700と互換

・3本のΦ6mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン・ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト(HDC)技術・60mmデュアルボールベアリングPWMファン・バックプレーン付きスプリングネジブラケット付属・Intel LGA1150/1151/1155/1156/1200と互換

・5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性・Intel LGA 2011 / 2066 Square & Narrow ソケット装備

・わずか54mm高のロープロファイル設計・2本のΦ6mmヒートパイプとアルミニウム製フィンで優れた熱伝導効率・コンパクトなデュアルボールベアリング80mm PWMファン装備で、優れた冷却性能および耐久性を実現・最大95Wまたはそれ以上のCPUに使用可能・AMDソケットAM2/AM3/AM4/AM5/FM1/FM2互換

・5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性・Intel LGA4677 ソケット装備

・5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性・AMD SP6/SP3/TR4 ソケット装備

・5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性・Intel LGA4677 ソケット装備

・4本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性・Intel LGA 2011 / 2066 Square & Narrow ソケット装備

・本のΦ6mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン・ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト(HDC)技術・バックプレーン付きスプリングネジブラケット付属・60mmデュアルボールベアリングPWMファン・Intel LGA1700と互換

・5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性・Intel LGA 2011 / 2066 Square & Narrow ソケット装備

・4本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性・Intel LGA1700 ソケット装備

・Intel LGA1700プロセッサ対応・わずか28mm 高で省1Uスペースシステム対象設計・スプリングネジマウント設計の強化バックプレート・80mm デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性・スムーズで静かな操作のための工業用グレードの 8 極モーター