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80 PLUS Gold仕様による高効率。 40℃動作温度での連続出力。 クラスをリードするシングル+12Vレール。 最小18dBAの静音120mmファン。 全て日本製のコンデンサ。 特別設計のカバーが残留熱の放散を促進。奥行140mmというコンパクト設計によって簡単に取り付け可能。 厳格な ±3 %電圧制御および低リップル&ノイズ

24時間無休、40℃で連続出力を提供 。低動作音120mmファン 。全ブラックフラットケーブル 。奥行140mm。現環境に最適なEPSx2に対応

5本のΦ8mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。AMD socket SP5ソケット装備

・4本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・Intel LGA 2011 / 2066 Square & Narrow ソケット装備

・ 4基のΦ6mmヒートパイプおよびアルミニウム製フィンによる、優れた熱伝導効率。・ 各ファンは8基のARGB LEDを装備、ARGBコントローラまたは対応マザーボードから制御可能。・ スプリングねじマウント設計で、IntelおよびAMDプラットフォームを対象とした着実で手軽なインストールが可能です。・ 9枚ブレードの高性能120mm PWM制御ファンは、優れた冷却および静音性を実現します。・ ヒートパイプ・ダイレクトコンタクト(HDC)テクノロジー。・ 防振ゴムパッド装備でノイズ低減を強化

・高さわずか58mmと、ロープロファイルシステム用の設計。・4本のΦ6mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン。・ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト(HDC)技術。・優れた冷却と低い動作音を特徴とする、コンパクトな92mm PWMファンを装備。・最大95Wまたはそれ以上のCPUを対象。・Intel Socket LGA1150/1151/1155/1156/1200とAMD Socket AM2/AM3/FM1/FM2互換

魅惑のARGBライティング表示を装備したSilverStone独特のポンプハウジング。モジュラーケーブル設計により、接続およびケーブル管理がシンプルになっています。僅かに凸状の銅製ベースプレートがプロセッサとの接触を確保。十分なエアフローと静圧を備えた、ラジエター最適化冷却ファン。3相6極モーター設計採用。10のライティングモード対応のARGBコントローラで、輝度およびカラー変更速度も調節可能

・標準TFXフォームファクター対応。・50℃動作温度での連続出力500W。・80 PLUS Gold仕様による高効率。・最小18dBAの低動作音80mmファン。・シングルPCI-E 6+2 ピンコネクタ対応。・種々の保護回路

標準TFXフォームファクター対応。50℃動作温度での連続出力700W。80 PLUS Gold仕様による高効率。最小18dBAの低動作音80mmファン。シングルPCI-E 6+2 ピンコネクタ対応。種々の保護回路

Gen5 12VHPWR PCIeコネクタ装備で、Intel ATX 3.0規格に準拠。Cybenetics Platinum効率認証。50℃動作温度での連続出力1200W。100%モジュラケーブル。全て日本製電解コンデンサー。準ファンレス装備の超静音135mm FDBファン

400+400W 45℃、24時間連続フル出力状態で、優れた動作稼働性能。1U冗長性フォームファクター、サイズは106mm(W) x 41.5mm(H) x 260mm(D)。1+1冗長性構成。ホットスワップ対応設計。便利な引き出しハンドル。業界をリードする信頼性

・4本のΦ6mmヒートパイプとアルミニウムフィンによる優れた熱伝導効率。・60mm PWMデュアルボールベアリングファン。・2Uサイズでの傑出した205W TDP性能。・Intel LGA 3647 Narrowソケットと互換

4本のΦ6mmヒートパイプとアルミニウムフィンによる優れた熱伝導効率。60mm PWMデュアルボールベアリングファン。2Uサイズでの傑出した205W TDP性能。Intel LGA 3647 Squareソケットと互換

・IceMystシリーズのオールインワンCPUクーラーポンプブロック上面に直付け可能。・320°回転自由度により、CPUソケット周囲のコンポーネント高温部の冷却が可能。・ケーブル追加不要のモジュラー設計。・ARGBライティング効果装備。・PWM経由でのワイドな500 ～ 2，800 RPM回転数制御。・流体軸受で長寿命および低動作音を実現

・3本のΦ6mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン。・ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト(HDC)技術。・バックプレーン付きスプリングネジブラケット付属。・70mmデュアルボールベアリングPWMファン。・Intel LGA1700と互換

CPUの装着方向が異なるマザーボードに対応しているため、ヒートシンクの空気の流れがケースの空気の流れと一致するようになります。5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。Intel LGA4677 ソケット装備

5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。Intel LGA4189 ソケット装備

・4本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・Intel LGA1700 ソケット装備

・Intel LGA1700プロセッサ対応。・わずか22mm高で省スペースシステム対象設計。・スプリングネジマウント設計の強化バックプレート。・大型特製80mm PWM ファンによる低動作音かつ優れた冷却性能。・押し出しアルミニウム製フィン装備の銅製センターとベース。・インストールが容易

・5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・Intel LGA 2011 / 2066 Square & Narrow ソケット装備

・本のΦ6mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン。・ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト(HDC)技術。・バックプレーン付きスプリングネジブラケット付属。・60mmデュアルボールベアリングPWMファン。・Intel LGA1700と互換

・Intel LGA1700プロセッサ対応。・わずか28mm 高で省1Uスペースシステム対象設計。・スプリングネジマウント設計の強化バックプレート。・80mm デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・スムーズで静かな操作のための工業用グレードの 8 極モーター

・5本のΦ6mmヒートパイプとアルミニウムフィンによる優れた熱伝導効率。・60mm PWMデュアルボールベアリングファン。・AMD SP5 ソケットと互換。・最大400W TDPのCPUをサポートします

・5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・AMD SP6/SP3/TR4 ソケット装備

・ PWM設計により、マザーボードから500 ～ 1500rpmの範囲でファン回転数がコントロール可能。・RGB LEDコントロールボックスまたは対応マザーボードの使用により、任意のカラーを表示。・ 特製の光拡散材料により、ライトの均一化が向上。・ ダブルボールベアリングで耐久性と長寿命を実現。・ クラスをリードする18個のLEDで輝度が向上

・5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・Intel LGA4677 ソケット装備

・5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・Intel LGA4677 ソケット装備

・Intel LGA1200/1150/1151/1155/1156 プロセッサ対応。・高さ34mmで、Mini-STXシステム向けに設計。・カスタム化スリム80mm PWMファンで、優れた冷却および低動作音。・純銅製ベースおよび押出成形のアルミニウム製フィンで、最大65W TDP対応。・設置が容易なプッシュピン設計

・Intel LGA1150/1151/1155/1156/1200 プロセッサ対応。・わずか23mm高で省スペースシステム対象設計。・大型特製80mm PWM ファンによる低動作音かつ優れた冷却性能。・押し出しアルミニウム製フィン装備の銅製センターとベース。・インストールが容易

一つ5.25インチスロットの中で、四つ2.5インチSAS 12Gb / SATA 6Gbハードディスクを入れられます。・全てのハードディスク溝は金属キーロック一本を付いていて、安全性を高くなりました。・完璧なヘアラインオールアルミボディ。・全てのハードディスク状態独立LED指示灯。・内蔵してる冷却扇風機で優れた冷却効果がでます。・15 mmまでの厚さの2.5インチハードディスクも使えます。・完全にホットスワップ機能を支援できます

46mm幅のヒートシンクでメモリモジュールとの干渉を防ぎます。7枚羽の高性能120mm PWM制御ファン。スプリングスクリュー取り付け設計により、IntelおよびAMDプラットフォームでの簡単な取り付けが可能です。4基のΦ6mmヒートパイプおよびアルミニウム製フィンによる、優れた熱伝導効率。ヒートパイプダイレクトコンタクト(HDC)テクノロジー

・5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・AMD socket TR5/SP6ソケット装備

・4本のΦ6mmヒートパイプとアルミニウムフィンによる優れた熱伝導効率。・60mm PWMデュアルボールベアリングファン。・2Uサイズでの傑出した180W TDP性能。・AMD SP6/SP3/TR4 ソケットと互換

・アドレッサブルRGB LEDコントロールボックスまたは対応マザーボードからの5V、D、NP、G信号ソースにより、任意のカラーの組合わせを表示。・小型ケース設計との優れた互換性を有するスリムな15mm厚の設計。・エア圧およびエアフローのバランスが取れるように最適化されたファンブレード。・静音または高パフォーマンスアプリケーションへの調節可能なPWM対応。・光拡散性コーティング材により、光の一体性を向上

・3本のΦ6mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン。・ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト(HDC)技術。・60mmデュアルボールベアリングPWMファン。・プッシュピン設計で便利なインストール。・Intel LGA1150/1151/1155/1156/1200と互換

・3本のΦ6mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン。・ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト(HDC)技術。・60mmデュアルボールベアリングPWMファン。・バックプレーン付きスプリングネジブラケット付属。・Intel LGA1150/1151/1155/1156/1200と互換

・最高の熱伝導効率を実現する、デュアルファンおよび6本のヒートパイプ装備のデュアルタワーCPUクーラー。・オフセット設計のフィンがLGA1200マザーボード上でのメモリモジュールとCPUクーラーの干渉を回避。・9枚ブレードの高性能120mm PWM制御ファン、回転数範囲は0～1850 RPM。・各ファンは8基のARGB LEDを装備、ARGBコントローラまたは対応マザーボードから制御可能。・防振ゴムパッド装備でノイズ低減を強化。・スプリングネジマウント設計かつ長尺ドライバー付属で、IntelおよびAMDプラットホームを対象とした、手軽で確実なインストールが可能

標準Flex ATXフォームファクター対応。 動作温度40℃での600W連続電力出力で24時間/7日無休稼働に対応。 日本製のメインコンデンサ。クラスをリードするシングル+12Vレール。 PCIe 8ピンおよびPCIe 6ピンコネクタ対応。アクティブPFC

・最高の熱伝導効率を実現する、デュアルファンおよび6本のヒートパイプ装備のデュアルタワーCPUクーラー。・オフセット設計のフィンがLGA1200マザーボード上でのメモリモジュールとCPUクーラーの干渉を回避。・9枚ブレードの高性能120mm PWM制御ファン、回転数範囲は0～1850 RPM。・ 各ファンは8基のARGB LEDを装備、ARGBコントローラまたは対応マザーボードから制御可能。・ 防振ゴムパッド装備でノイズ低減を強化。・ スプリングネジマウント設計かつ長尺ドライバー付属で、IntelおよびAMD プラットホームを対象とした、手軽で確実なインストールが可能

・ ウォーターブロックおよびファン対象のアドレッサブルRGBライティング内蔵。・ より低い振動およびノイズを実現するゴムパッド付属。・10組のライティングモード、輝度およびカラー転移速度調節可能なアドレッサブルRGBコントローラ付属。・ Intel LGA115x/1200/1700/2011/2066およびAMD AM2/AM3/AM4/FM1/FM2ソケットと互換性あり (V2)