「コネクタピース」の検索結果

ハイレゾ重低音イヤホン「VOLT」シリーズのハイグレードモデル。グラフェンコートPEI振動板ダイナミックドライバー。アコースティックダンピングオプティマイザー。レゾナントティンバースカルプター構造。単結晶銅導体ケーブル(MMCXコネクタ to Φ3.5mmプラグ アンバランス)。ディープマウントイヤーピース

圧倒的な臨場感を再現するシンボリックサウンド。ステンレススチール筐体。ピエゾセラミックツイータ第三世代VST2+グラフェンコート振動板ダイナミックウーファー。NOBUNAGA Labs 錫メッキOFC導体ケーブル(MMCXコネクタ to Φ3.5mmプラグアンバランス)。NOBUNAGA Labs 錫メッキOFC導体ケーブル(MMCXコネクタ to Φ4.4mmプラグバランス)。ディープマウントイヤーピース

Appleデバイスとの互換性が高い。高剛性アルミニウム筐体のUSB-Cイヤホン。Appleデバイスとの互換性が高いUSB-Cコネクタ。FLW(Floating Lead Wire)構造ドライバー。ディープマウントイヤーピース。ハンズフリー通話が可能な多機能リモコン。高剛性アルミニウム筐体。波紋から着想を得た独特なフォルム

Appleデバイスとの互換性が高い。ステンレススチール筐体のハイレゾ対応USB-Cイヤホン。Appleデバイスとの互換性が高いUSB-Cコネクタ。FLW(Floating Lead Wire)構造ドライバー。最大24bit/384kHzのハイレゾ再生対応。ディープマウントイヤーピースZONE。ハンズフリー通話が可能な多機能リモコン。ステンレススチール筐体。波紋から着想を得た独特なフォルム

新シリーズ「NeXTRA」より、新開発「RAF構造(Rear Air Flow system)ドライバー」を搭載のイヤホンが登場。 新開発「RAF構造(Rear Air Flow system)ドライバー」採用 ドライバーユニット内後方に背圧を正確にコントロールするチャンバーを設け振動板の高い制動性を実現。振動板の振動抑制や不要振動の発生を軽減することで、音声信号に対するレスポンスの向上と余分な残響の少ない優れたトランジェント(過渡)特性を発揮します。緻密に設計されたアコースティックなアプローチによりパワフルでありながら広い音場と高い空間表現を実現しました。※原音再生傾向で比較的フラットな周波数特性を示します。 振動板に「PEEK(ポリエーテルエーテルケトン)」を採用 一般的なPET材に比べ、高剛性で伝搬速度と内部損失のバランスが良好で全帯域において高い安定性を持ちます。 ボイスコイルに「CCAW」を採用 ボイスコイルには銅をコーティングしたアルミ線である「CCAW」を採用。通常の銅線に比べ軽量な為、振動板の高いレスポンスを実現し、不要振動を低減します。高音域の優れた伸びと、歯切れの良い低音域再生を可能とします。 ケーブルの脱着可能。MMCXコネクタ採用 ヘッド部分はMMCXコネクタ採用でケーブルの脱着が可能です。 ディープマウントイヤーピースを採用 ディープマウントイヤーピースは従来型とは異なり、耳のより奥でイヤーピースがフィットするため、安定した装着感と豊かな楽曲再生を実現します。

新シリーズ「NeXTRA」より、新開発「RAF構造(Rear Air Flow system)ドライバー」を搭載のイヤホンが登場。 新開発「RAF構造(Rear Air Flow system)ドライバー」採用 ドライバーユニット内後方に背圧を正確にコントロールするチャンバーを設け振動板の高い制動性を実現。振動板の振動抑制や不要振動の発生を軽減することで、音声信号に対するレスポンスの向上と余分な残響の少ない優れたトランジェント(過渡)特性を発揮します。緻密に設計されたアコースティックなアプローチによりパワフルでありながら広い音場と高い空間表現を実現しました。※原音再生傾向で比較的フラットな周波数特性を示します。 振動板に「PEEK(ポリエーテルエーテルケトン)」を採用 一般的なPET材に比べ、高剛性で伝搬速度と内部損失のバランスが良好で全帯域において高い安定性を持ちます。 ボイスコイルに「CCAW」を採用 ボイスコイルには銅をコーティングしたアルミ線である「CCAW」を採用。通常の銅線に比べ軽量な為、振動板の高いレスポンスを実現し、不要振動を低減します。高音域の優れた伸びと、歯切れの良い低音域再生を可能とします。 ケーブルの脱着可能。MMCXコネクタ採用 ヘッド部分はMMCXコネクタ採用でケーブルの脱着が可能です。 ディープマウントイヤーピースを採用 ディープマウントイヤーピースは従来型とは異なり、耳のより奥でイヤーピースがフィットするため、安定した装着感と豊かな楽曲再生を実現します。