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オリジナルセラミック砥粒「SGブレイズ」により耐久性と切断スピードを発揮します。 インコネルハイスなど耐熱鋼も切断できます。 ながもちパック(ケース+乾燥剤)で湿気による性能劣化を防ぎます。

フラップディスク・研削砥石に代わる次世代セラミックス砥粒配合のファイバーディスクです。 一般鋼、ステンレス、アルミ、鋳物を短時間で簡単に削り取ります。 最新SGセラミック砥粒を採用し、剛性の強い基材に装着して高い研磨力を誇ります。 フラップディスク・研削砥石に比べて数倍の研削スピードを誇ります。 さらに安全性も優れています。