高い気孔率:気孔率が約90%と他の焼結樹脂体などにくらべ格段に高く、さらに連続気孔構造により、低圧損設計、および高保持容量吸収体として、優れた性能を発揮します。
取扱いやすい加工性:各種用途に応じた形状・サイズを、切断
厚さ(mm)1
仕様水での膨張率:3%
寸法(mm)1200×600
耐熱性60℃
引張伸度(%)30
引張強度(kPa)1200
圧縮応力25%(kPa)300
気孔径(mm)150μm
気孔率(%)89
1枚
¥5,198
税込¥5,718
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高い気孔率:気孔率が約90%と他の焼結樹脂体などにくらべ格段に高く、さらに連続気孔構造により、低圧損設計、および高保持容量吸収体として、優れた性能を発揮します。
取扱いやすい加工性:各種用途に応じた形状・サイズを、切断や抜き加工などで容易に製作できるため、高価な金型を必要としません。
脱落のない基材、優れた耐薬品性:一般の繊維素材のような圧力負荷による基材の脱落がありません。また、耐薬品性にも優れていますので、安心してご使用いただけます。
難燃性の付与も可能:UL94-HBグレードの難燃性を付与することも可能です。用途に応じ、ご相談ください。
用途エアー、ガスなどの気体、およびオイル・灯油などの液体用フィルター
インクなどの含浸、および吸液体
ブラッシング油の濾過、オイルミストセパレーター
消音材
粉体搬送用多孔質板
仕様水での膨張率:3%
寸法(mm)1200×600
耐熱性60℃
引張伸度(%)50
引張強度(kPa)1600
圧縮応力25%(kPa)900
気孔径(mm)90μm
気孔率(%)91
耐薬品性、機械的強度、加工性に優れ、吸水・拭浄・濾過・研磨等の性能を持った連続気孔の多孔質体です。
用途ハードディスク、シリコンウェハー、各種基板など、精密電子部品の吸水・洗浄材・拭き取り材。
各種製造工程における吸水・拭き取り材。
吸水・吸液・洗浄装置などの内部部品。
仕様圧縮応力30%:43kPa、水での膨張率:6%
サイズ870角
保水率(%)1050
引張伸度(%)200
引張強度(kPa)280
気孔径(mm)150μm
気孔率(%)89
きわめて高い吸水力・保水力を発揮します。
ソフトで弾性に優れ、ワークを傷つけません。
2次加工性に優れ、各種の部材として活躍しています。
用途ハードディスク、シリコンウェハー、各種基板など、精密電
厚さ(mm)1
仕様圧縮応力30%:4.3kPa、水での膨張率:6%
サイズ870mm角
保水率(%)1050
引張伸度(%)200
引張強度(kPa)280
気孔径(mm)150μm
気孔率(%)89
1枚
¥5,198
税込¥5,718
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