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標準のピン固定に不安や取り付けづらさを感じている方に最適です。 Intel純正LGA1156/LGA1155/LGA1151/LGA1150リテールクーラー専用です。 標準のピン固定に不安や取り付けづらさを感じている方に最適です。 マザーボード付属のILMバックプレートに重ねて取り付けます。 バックプレートに固定することでマザーボードの歪みが軽減されます。 スプリングで密着度が上がり、CPUの熱伝導率がアップします。 スプリングネジ固定タイプ マザーボードとの接触面には絶縁シートが貼付済みです。(ナット台座部分を除く)
セット内容プレート本体、スペーサーネジ×4、スプリング×4、Eリング×4
1個
989 税込1,088
4日以内出荷

M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に適します。 M.2 SSD用ヒートシンク/放熱シリコーンパッド/シリコーンゴムリングのセットです。 PlayStation 5にも使えます。 (自社検証) ヒートシンク装着にはネジ不要! ネジを無くす心配がありません。 両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。 ヒートシンク/シリコーンパッド/SSDを重ねてから、シリコーンゴムリングで固定するだけで簡単に装着できます。 色はブラックです。目立たないので、ライトアップPCや内部黒塗装ケースに最適です。
材質ヒートシンク:アルミニウム ヒートシンク:ブラック、シリコーンゴムリング:レッド、シリコーンゴムリング:レッド 使用温度(℃)放熱シリコーンパッド: -40~150、シリコーンゴムリング:-40~120 寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)ヒートシンク:21.7×71.9×3.3、放熱シリコーンパッド:21×67×0.6 難燃性放熱シリコーンパッド:UL94 V-0 熱伝導率(W/mk)放熱シリコーンパッド:3.0 絶縁破壊電圧(kV/mm)放熱シリコーンパッド:6 寸法(内径×外径×長さ)(mm)シリコーンゴムリング:12.2×14×5
1個
579 税込637
当日出荷

ヒートシンク装着にはネジ不要! マザーボード固定用ドライバー付き。 M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に最適! M.2 SSD用ヒートシンク/放熱シリコーンパッド/精密ドライバーのセットです。 M.2 SSDとヒートシンクの取り付けに必要な一式を揃えました。 PlayStation 5での使用も可能です。 (自社検証) ヒートシンク装着にはネジ不要! ネジを無くす心配がありません。 両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。
材質ヒートシンク: アルミニウム、ブラケット: 鉄 全長(mm)マザーボード固定用ドライバー:44 ヒートシンク: ブラック、ブラケット:シルバー 取付方式両面実装のSSDは表裏とも0.6mmのシリコーンパッドを使います。片面実装のSSDは表側に0.6mm、裏側に1mmのシリコーンパッドを使います。 グリップ径(Φmm)5.45 寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)23.2×73×10(組立時、構成によってわずかに前後します)、放熱シリコーンパッド:21×67×0.6(2個)、21×67×1(1個)
1個
899 税込989
当日出荷

純銅製ヒートパイプで冷却力をアップ。両面放熱に対応した、M.2 SSD用ヒートシンクセットです。直径6mmの純銅製ヒートパイプを1本使用し、冷却効果を高めています。M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に好適!。M.2 SSD両面に熱伝導パッドを貼り、ブラケットとヒートシンクで挟むため、効果的に放熱できます。ネジで固定するため、他の取付方法に比べ長期間しっかり固定します。振動・揺れなどにも強いです。両面テープではなく熱伝導パッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。ヒートシンクのカバー部分は鏡面仕上げです。ライトアップPCや内部白塗装ケースに好適です。予備の熱伝導パッド2枚は、貼り直し以外に高さ調整にも使えます。
付属品熱伝導パッド×4 (貼付済2+予備2)、固定用ネジ×8 (取付済4+予備4) 材質アルミニウム(ヒートシンク)、鉄(ブラケット) シルバー(ヒートシンク・ブラケット) 寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)22.5×74.2×30
1個
1,798 税込1,978
4日以内出荷

高速なM.2 NVM Express (NVMe) SSDカードをPCI Expressスロット搭載パソコンで使用できます。一般的なPCI Expressカードと異なり、M.2 NVMe SSDを基板上面に取り付けられます。大型グラフィックカードを搭載しているために、空きPCI Expressスロットが最下段のみの環境に好適です。ヒートシンクがM.2 SSDを冷却します。熱伝導パッドがM.2 SSDとヒートシンクに密着し、M.2 SSDの熱を伝達します。PCI Expressカード上部にアクセスLEDを搭載しています。2230/2242/2260/2280のカードタイプに対応します。フルハイト用とロープロファイル用のブラケットが付属しています。
仕様(システム条件)X99または100シリーズ以降のIntelチップセットマザーボード、A320以降のAMDチップセットマザーボード、PCI Express 3.0 x4以上の大きいスロット1基、Windows 10/11 セット内容フルハイト用ブラケット、ロープロファイル用ブラケット、ブラケット固定用ネジ×2、M.2 SSD固定用スタンドオフ、スタンドオフ/ヒートシンク固定用ネジ×3、ヒートシンク、PCI Expressカード、熱伝導パッド×3 (厚さ0.7mm、1.2mm、1.5mm)、M.2 SSD固定用ドライバー 対応PCI Express 4.0/(M.2カードタイプ)2230/2242/2260/2280 コネクタ(M.2)Key M
1個
2,198 税込2,418
4日以内出荷

M.2NVMeSSDスロットを1基搭載したPCIExpressカードです。 高速なM.2NVMExpress(NVMe)SSDカードをPCIExpressスロット搭載パソコンで使用できます。 ヒートシンクがM.2SSDを冷却します。 熱伝導パッドがM.2SSDとヒートシンクに密着し、M.2SSDの熱を伝達します。 PCIExpressカード上部にアクセスLEDを搭載しています。 2230/2242/2260/2280のカードタイプに対応します。 フルハイト用とロープロファイル用のブラケットが付属しています。
セット内容フルハイト用ブラケット、ロープロファイル用ブラケット、ブラケット固定用ネジ×2、M.2 SSD固定用スタンドオフ、スタンドオフ/ヒートシンク固定用ネジ×3、ヒートシンク、PCI Expressカード、熱伝導パッド×3 (厚さ0.7mm、1.2mm、1.5mm)、M.2 SSD固定用ドライバー 対応機種X99または100シリーズ以降のIntelチップセットマザーボード、A320以降のAMDチップセットマザーボード、PCI Express 3.0×4以上の大きいスロット1基、Windows 8.1/10 対応PCI Express 4.0、【M.2カードタイプ】 2230/2242/2260/2280、【M.2コネクタ】Key M
1個
2,398 税込2,638
当日出荷

精密プラスドライバー (PH00)/(PH0) のセットです。ほとんどのマザーボード用M.2 SSD固定ネジにこの2本で対応します。M.2 SSDの取付/交換の必需品です。マグネットタイプなので、ネジが落ちにくく作業しやすいです。細身のハンドルで、狭い場所での作業に適しています。ネジ回しを容易にする回転キャップを採用しています。ロッド長は約50mmあり、厚いヒートシンクにも対応します。
全長(mm)145 先端サイズPH00、PH0 先端形状プラス 商品構成セット品 刃先マグネットあり 軸貫通なし ロッド長さ(mm)PH00:約50、PH0:約50
1個
539 税込593
当日出荷

LGA1700用 静音ファン搭載CPUクーラーです。 高さは64mmで、小型のPCケースにも対応します。 冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。 取り付け済みのスプリングネジとバックプレートを採用し、簡単かつ確実に固定できます。 独自設計の銅コアが、より効率よく発熱部分を直接冷却します。 放射状のアルミニウムヒートシンクは放熱を最大化し、PWMファンは最小限のノイズレベルで最適な冷却を提供します。
用途Intel LGA1700用 付属品バックプレート、熱伝導グリス 材質ヒートシンク:アルミニウム製 (ベース部銅コア) 回転数(min-1[r.p.m])900±300~2200±10% 最大出力(W)1.44 電力(W)≦95 定格入力電圧(V)DC12 寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)96×96×64 使用ベアリングスリーブベアリング コネクタPWM 4ピンコネクタタイプ ファン寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)96×96×25 ノイズレベル19dB(A) ケーブル長(cm)約25 最大風量(CFM)46
1個
2,298 税込2,528
当日出荷

アイネックスLGA1700用 薄型CPUクーラー
エコ商品
LGA1700用 薄型CPUクーラーです。高さ31mm!! Mini-ITX、HTPC、SFFシステムなどに好適です。冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。取り付け済みのスプリングネジを採用し、バックプレートと簡単かつ確実に固定できます。スリーブベアリング採用95mm PWM 4ピンファンを搭載しています。銅コアが発熱部分から直接冷却します。放射状のアルミニウムヒートシンクは放熱を最大化し、PWMファンは最小限のノイズレベルで最適な冷却を提供します。
仕様Intel LGA1700用、搭載ファン、スリーブベアリング、PWM 4ピンコネクタタイプ [結線仕様] 付属品バックプレート、熱伝導グリス 材質【ヒートシンク】アルミニウム製 (ベース部銅コア) 寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)95×95×16.8、95×95×31 回転数900±300~2800rpm±10% ノイズレベル12~33dB(A) ケーブル長(cm)約25 RoHS指令(10物質対応)対応 定格入力DC12V 1.9W 最大風量(CFM)35
1個
2,298 税込2,528
4日以内出荷