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アイネックスヒートシンクセット 40×40/59×100
エコ商品
大中2種類の汎用ヒートシンクセットです。ルーター、USB Type-C接続マルチアダプタ、外付HDD、ACアダプタ、グラフィックカードなどの冷却追加に好適です。高純度アルミで放熱効果が高いです。3つのヒートシンクを組み合わせて、さまざまな物の冷却に使えます。熱伝導両面テープが貼り付け済で、簡単に設置できます。
材質アルミニウム (熱伝導両面テープ貼付済) シルバー 寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)中: 40×40×11 (2個)、大: 59×100×10 (1個) RoHS指令(10物質対応)対応
1個
969 税込1,066
欠品中

アイネックスヒートシンクセット 59×100/100×160
エコ商品
サイズ2種類の大型汎用ヒートシンクセットです。ルーター、USB Type-C接続マルチアダプタ、外付HDD、ACアダプタ、グラフィックカードなどの冷却追加に好適です。高純度アルミで放熱効果が高いです。3つのヒートシンクを組み合わせて、さまざまな物の冷却に使えます。熱伝導両面テープが貼り付け済で、簡単に設置できます。
材質アルミニウム (熱伝導両面テープ貼付済) シルバー 寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)大: 59×100×10 (2個)、特大: 100×160×10 (1個) RoHS指令(10物質対応)対応
1個
1,798 税込1,978
欠品中

アイネックス熱伝導両面テープ
エコ商品
ヒートシンク・冷却ファンの効率を高めるための熱伝導両面テープ。 メモリやビデオチップなどとヒートシンクの間に挟んで使用します。 株式会社寺岡製作所 No.7090
寸法(mm)38×38×0.125 熱伝導率(W/mk)0.65 RoHS指令(10物質対応)対応
1個
279 税込307
当日出荷

アイネックスシリコングリス 注射器タイプ
エコ商品
ヒートシンク・冷却ファンの効率を高めるための熱伝導グリスです。CPUやビデオチップなどとヒートシンクの間に塗布して使用します。扱いやすい注射器タイプ。Sil-More Industrial Ltd.製 STC 640
内容量(g)1 熱伝導率(W/mk)1.8 RoHS指令(10物質対応)対応
1個
359 税込395
4日以内出荷

アイネックスシリコングリス 1.5g
エコ商品
ヒートシンク・冷却ファンの効率を高めるための熱伝導グリス。CPUやビデオチップなどとヒーシンクの間に塗布して使用します。1回分使い切りサイズのシリコーングリスです。
内容量(g)1.5 熱伝導率(W/mk)0.55 RoHS指令(10物質対応)対応
1個
229 税込252
4日以内出荷

M.2NVMeSSDスロットを1基搭載したPCIExpressカードです。 高速なM.2NVMExpress(NVMe)SSDカードをPCIExpressスロット搭載パソコンで使用できます。 ヒートシンクがM.2SSDを冷却します。 熱伝導パッドがM.2SSDとヒートシンクに密着し、M.2SSDの熱を伝達します。 PCIExpressカード上部にアクセスLEDを搭載しています。 2230/2242/2260/2280のカードタイプに対応します。 フルハイト用とロープロファイル用のブラケットが付属しています。
セット内容フルハイト用ブラケット、ロープロファイル用ブラケット、ブラケット固定用ネジ×2、M.2 SSD固定用スタンドオフ、スタンドオフ/ヒートシンク固定用ネジ×3、ヒートシンク、PCI Expressカード、熱伝導パッド×3 (厚さ0.7mm、1.2mm、1.5mm)、M.2 SSD固定用ドライバー 対応機種X99または100シリーズ以降のIntelチップセットマザーボード、A320以降のAMDチップセットマザーボード、PCI Express 3.0×4以上の大きいスロット1基、Windows 8.1/10 対応PCI Express 4.0、【M.2カードタイプ】 2230/2242/2260/2280、【M.2コネクタ】Key M
1個
2,398 税込2,638
当日出荷

LGA1700用 静音ファン搭載CPUクーラーです。 高さは64mmで、小型のPCケースにも対応します。 冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。 取り付け済みのスプリングネジとバックプレートを採用し、簡単かつ確実に固定できます。 独自設計の銅コアが、より効率よく発熱部分を直接冷却します。 放射状のアルミニウムヒートシンクは放熱を最大化し、PWMファンは最小限のノイズレベルで最適な冷却を提供します。
用途Intel LGA1700用 付属品バックプレート、熱伝導グリス 材質ヒートシンク:アルミニウム製 (ベース部銅コア) 回転数(min-1[r.p.m])900±300~2200±10% 最大出力(W)1.44 電力(W)≦95 定格入力電圧(V)DC12 寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)96×96×64 使用ベアリングスリーブベアリング コネクタPWM 4ピンコネクタタイプ ファン寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)96×96×25 ノイズレベル19dB(A) ケーブル長(cm)約25 最大風量(CFM)46
1個
2,298 税込2,528
当日出荷

純銅製ヒートパイプで冷却力をアップ。両面放熱に対応した、M.2 SSD用ヒートシンクセットです。直径6mmの純銅製ヒートパイプを1本使用し、冷却効果を高めています。M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に好適!。M.2 SSD両面に熱伝導パッドを貼り、ブラケットとヒートシンクで挟むため、効果的に放熱できます。ネジで固定するため、他の取付方法に比べ長期間しっかり固定します。振動・揺れなどにも強いです。両面テープではなく熱伝導パッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。ヒートシンクのカバー部分は鏡面仕上げです。ライトアップPCや内部白塗装ケースに好適です。予備の熱伝導パッド2枚は、貼り直し以外に高さ調整にも使えます。
付属品熱伝導パッド×4 (貼付済2+予備2)、固定用ネジ×8 (取付済4+予備4) 材質アルミニウム(ヒートシンク)、鉄(ブラケット) シルバー(ヒートシンク・ブラケット) 寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)22.5×74.2×30
1個
1,798 税込1,978
4日以内出荷

高速なM.2 NVM Express (NVMe) SSDカードをPCI Expressスロット搭載パソコンで使用できます。一般的なPCI Expressカードと異なり、M.2 NVMe SSDを基板上面に取り付けられます。大型グラフィックカードを搭載しているために、空きPCI Expressスロットが最下段のみの環境に好適です。ヒートシンクがM.2 SSDを冷却します。熱伝導パッドがM.2 SSDとヒートシンクに密着し、M.2 SSDの熱を伝達します。PCI Expressカード上部にアクセスLEDを搭載しています。2230/2242/2260/2280のカードタイプに対応します。フルハイト用とロープロファイル用のブラケットが付属しています。
仕様(システム条件)X99または100シリーズ以降のIntelチップセットマザーボード、A320以降のAMDチップセットマザーボード、PCI Express 3.0 x4以上の大きいスロット1基、Windows 10/11 セット内容フルハイト用ブラケット、ロープロファイル用ブラケット、ブラケット固定用ネジ×2、M.2 SSD固定用スタンドオフ、スタンドオフ/ヒートシンク固定用ネジ×3、ヒートシンク、PCI Expressカード、熱伝導パッド×3 (厚さ0.7mm、1.2mm、1.5mm)、M.2 SSD固定用ドライバー 対応PCI Express 4.0/(M.2カードタイプ)2230/2242/2260/2280 コネクタ(M.2)Key M
1個
2,198 税込2,418
4日以内出荷

アイネックスLGA1700用 薄型CPUクーラー
エコ商品
LGA1700用 薄型CPUクーラーです。高さ31mm!! Mini-ITX、HTPC、SFFシステムなどに好適です。冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。取り付け済みのスプリングネジを採用し、バックプレートと簡単かつ確実に固定できます。スリーブベアリング採用95mm PWM 4ピンファンを搭載しています。銅コアが発熱部分から直接冷却します。放射状のアルミニウムヒートシンクは放熱を最大化し、PWMファンは最小限のノイズレベルで最適な冷却を提供します。
仕様Intel LGA1700用、搭載ファン、スリーブベアリング、PWM 4ピンコネクタタイプ [結線仕様] 付属品バックプレート、熱伝導グリス 材質【ヒートシンク】アルミニウム製 (ベース部銅コア) 寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)95×95×16.8、95×95×31 回転数900±300~2800rpm±10% ノイズレベル12~33dB(A) ケーブル長(cm)約25 RoHS指令(10物質対応)対応 定格入力DC12V 1.9W 最大風量(CFM)35
1個
2,298 税込2,528
4日以内出荷