「cpu」の検索結果

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。大容量タイプ低粘度で塗りやすい。グリスを塗布する際に便利なへら付き。塗布用へらは寝かせて使用すると綺麗にムラなく仕上げられます。

パソコンのUSB 3.0ポートからVGAポート搭載ディスプレイ/プロジェクターなどに映像を出力します。(音声は出力できません) パソコンの映像出力と併用して、マルチディスプレイ環境が構築できます。 最大でFull HD (1920×1080)/60Hzに対応します。 画面表示は複製/拡張の両モードに対応します。 ドライバは本製品を接続するとWindows上に表示されるフォルダから簡単にインストールできます。 パソコン1台につき、本製品を4台まで接続できます。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。大容量タイプ低粘度で塗りやすい。グリスを塗布する際に便利なへら付き。塗布用へらは寝かせて使用すると綺麗にムラなく仕上げられます。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 JP-DX1よりさらなる進化を遂げた設計で、よりハードな使用に適します。 ナノテクノロジーにより、新しく開発された最高品質のダイヤモンドグリスです。 高純度熱伝導材料で作られ、ナノスケール処置で生み出される微細な分子構造によって、熱伝導が優れています。 高い化学的安定性、非腐食性、抗酸化性、非毒性、不揮発性、不燃性、非皮膚刺激性などの優れた特性を持っています。 優れた低熱抵抗です。 非導電性です。 長期保存ができ、固化しにくく、塗布しやすいです。 扱いやすい注射器タイプです。 グリスを塗布する際に便利なへら付き。

CPUコアにグリスを塗布するためのへらです。 シルバーグリスなどの手に付くと落としにくいグリスを塗布する際、非常に役立ちます。 グリスを塗布する際、極限まで寝かせて使用すると綺麗にムラなく仕上げることができます。

パソコンのUSB 3.0ポートからHDMIポート搭載テレビ/ディスプレイなどに映像と音声を出力します。 パソコンの映像出力と併用して、マルチディスプレイ環境が構築できます。 最大でFull HD (1920×1080)/60Hzに対応します。 画面表示は複製/拡張の両モードに対応します。 ドライバは本製品を接続するとWindows上に表示されるフォルダから簡単にインストールできます。 パソコン1台につき、本製品を4台まで接続できます。

大中2種類の汎用ヒートシンクセットです。ルーター、USB Type-C接続マルチアダプタ、外付HDD、ACアダプタ、グラフィックカードなどの冷却追加に好適です。高純度アルミで放熱効果が高いです。3つのヒートシンクを組み合わせて、さまざまな物の冷却に使えます。熱伝導両面テープが貼り付け済で、簡単に設置できます。

USB PD 100Wに対応した、USB 3.2 Gen 1 Type-C (USB-C) 延長ケーブルです。 USB PD (Power Delivery) 対応環境で最大100Wの電源供給に対応します。 最大5Aの充電に対応します。 SuperSpeed USB (5Gbps: 理論値) の高速データ転送に対応します。 USB機器のケーブル長が足りない場合や、PCのUSBポートを手元に延ばしたい場合に便利です。

ヒートシンク固定用の熱伝導両面テープです。幅20mmでM.2 SSD用ヒートシンクの固定に適します。。絶縁性・耐熱性があるため、M.2 SSDをはじめ、さまざまなチップセット用ヒートシンクの固定用に役立ちます。柔らかい素材なので、貼り付けが簡単です。必要な分だけカットでき、さまざまな用途に使えます。長さは5mで余裕があります。

VGAチップ等の熱暴走対策に最適です。 高純度アルミで高い放熱効果。 背高タイプで放熱効果アップ!!

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。JP-DX2よりさらなる進化を遂げた設計で、よりハードな使用に適します。多面体状ナノダイヤモンド粒子により、空間を埋める効率が従来品より25%向上しました。優れた低熱抵抗です。非導電性です。長期保存ができ、固化しにくく、塗布しやすいです。扱いやすい注射器タイプです。ウェットクリーナーと塗布用へらが付属します。

パーツ固定用の絶縁・耐熱テープです。 M.2のヒートシンクを固定するときに使用できます。 絶縁性・耐熱性があるため、M.2をはじめ、様々なパーツの固定に応用できます。 柔らかい素材なので、貼り付けが簡単です。 長さは33mで余裕があります。

[ヒートシンク] M.2 SSDの熱暴走対策に最適です。

シリコングリス用クリーナーです。

ヒートシンク装着にはネジ不要! マザーボード固定用ドライバー付き。 M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に最適! M.2 SSD用ヒートシンク/放熱シリコーンパッド/精密ドライバーのセットです。 M.2 SSDとヒートシンクの取り付けに必要な一式を揃えました。 PlayStation 5での使用も可能です。 (自社検証) ヒートシンク装着にはネジ不要! ネジを無くす心配がありません。 両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。

水冷システムなどの大規模冷却ソリューションに好適な熱伝達機能を提供します。オーバークロックに適しています。熱伝導率に優れています。硬化しません。シリコーンフリーです。シリコーンを使用していないため非常に軽量で柔軟性があり、簡単に塗布できます。また、接点障害の要因になる、低分子シロキサンが発生しません。非導電性です。扱いやすい注射器タイプです。グリスを塗布する際に便利なへら付き。Thermal Grizzly製 TG-H-001-RS

CPUクーラー用ファンなどのPWM 4ピンコネクタケーブルを延長します。 ケーブルがマザーボード上のコネクタに届かない時に。 3ピンコネクタのファンを4ピンコネクタに変換することもできます。 マザーボードの3ピンコネクタに接続することもできます。 フルタワー、サーバーケースに最適です。

CPUクーラー用ファンなどのPWM 4ピンコネクタケーブルを延長します。 3ピンファンも取り付けられます。 マザーボードの3ピンコネクタにも接続できます。 リボンケーブルで線がばらつかず、取り回しが簡単です。 コネクタとケーブルの色はブラックです。目立たないので、ライトアップPCや内部黒塗装ケースに最適です。

LGA115x用静音ファン搭載CPUクーラーです。

M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に適します。 M.2 SSD用ヒートシンク/放熱シリコーンパッド/シリコーンゴムリングのセットです。 PlayStation 5にも使えます。 (自社検証) ヒートシンク装着にはネジ不要! ネジを無くす心配がありません。 両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。 ヒートシンク/シリコーンパッド/SSDを重ねてから、シリコーンゴムリングで固定するだけで簡単に装着できます。 色はブラックです。目立たないので、ライトアップPCや内部黒塗装ケースに最適です。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 熱伝導率18.0W/m・K! 高性能CPU/GPUに適したハイエンドグリスです。 塗りやすいように組成物を配合し、初心者にもオススメです。 極度のオーバークロックはもちろん、水冷や空冷にも適しています。 硬化しにくく、長期間安定しています。 非導電性です。 扱いやすい注射器タイプです。 グリスの塗布に便利な、ウェットクリーナーと大小2種類の塗布用へらが付属します。 保存に優れたジッパー付きバッグに入っています。

台湾とロシアのナノテクノロジーにより、新しく開発された最高品質のダイヤモンドグリスです。

「クールスタッフ」は、複数の放熱経路を1枚のフィルムに凝縮した画期的な放熱フィルムです。熱伝導をベースに、熱放射との組み合わせにより、高効率の放熱を実現します。表面の熱放射層が、発熱体の熱を遠赤外線により放射します。また銅箔が発熱体の熱を均等に拡散することで高い放熱効果を実現します。極薄でフレキシブルなため、M.2 SSD用ヒートシンクでは設置しにくいスペースでも無理なくフィットします。M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に役立ちます。小型PCやNUCなど、設置スペースが特に狭い場合に好適です。0.13mmの超薄型でやわらかいため、ハサミなどでカットして2230/2242/2260などのサイズにも対応できます。表面の塗膜は電気絶縁性があり、不要な光反射の少ない黒色です。

オーバークロックコミュニティの高い期待と極めて厳しい用途のため、特別に開発されました。極低温環境でその真の能力を示す、非常に高い性能の熱伝導グリスです。硬化せず、長期間安定しています。極度のオーバークロックはもちろん、水冷や空冷にも適しています。80℃でも乾燥が進まない特殊な構造をしています。この構造により、グリスに含まれるナノアルミニウムと酸化亜鉛を最適に混ぜ合わせ、発熱体またはヒートシンクの隙間をなくします。したがって、優れた熱伝達を実現します。非導電性です。扱いやすい注射器タイプです。グリスを塗布する際に便利なへら付き。Thermal Grizzly製 TG-K-001-RS

熱伝導グリスを綺麗に均等にCPUの表面に塗布するキットです。 ベテランから初心者まで、だれでも簡単に熱伝導グリスをCPUに塗布できます。 フリーサイズの塗布用枠テープは、様々なサイズのCPUに対応できます。 ウェットクリーナーは、古いグリスの拭き取りに好適です。 カード型へらは、力を入れてグリスの塗布ができます。 ノーマルのヘラは、端部のグリス微調整に役立ちます。 保存に優れたジッパー付きバッグに入っています。

LGA1700用 静音ファン搭載CPUクーラーです。 高さは64mmで、小型のPCケースにも対応します。 冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。 取り付け済みのスプリングネジとバックプレートを採用し、簡単かつ確実に固定できます。 独自設計の銅コアが、より効率よく発熱部分を直接冷却します。 放射状のアルミニウムヒートシンクは放熱を最大化し、PWMファンは最小限のノイズレベルで最適な冷却を提供します。

デスクトップパソコン用のキャスター付きCPUスタンドです。金属製で耐久性に優れています。スタンドの幅が調整できるので、小型からミドルタワーのパソコンまで対応します。幅20cmから26cmまでのデスクトップパソコンに対応します。パソコンが床から離れるので、ホコリの吸い込みが減ります。ストッパー付きのキャスターで、移動と固定が簡単にできます。床の掃除やパソコンのメンテナンスに便利です。簡単に組み立てできます。

M.2 SSD/電気製品の熱対策に最適です。フィンが高いため、高効率で放熱します。

高い熱伝導率で高性能CPU / GPUに最適です。クリーナー・へら付き。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。優れた熱伝導性能のナノダイヤモンド粒子を採用し、高発熱のCPU/GPUにも対応します。非導電性です。塗布/拭き取りしやすい粘度です。特殊なナノダイヤモンドを使用しているため、接触する金属の表面を酸化/侵食させません。扱いやすい注射器タイプです。付属のウェットクリーナーでヒートシンク/CPUからグリスを効果的に除去できます。ウェットクリーナーが3枚付属します。グリスの拭き取りや塗り直しに重宝します。グリスを塗布する際に便利なへら付き。3g入り。

パソコンのI/Oブラケットから熱い空気を排出します。

標準のピン固定に不安や取り付けづらさを感じている方に最適です。 Intel純正LGA1156/LGA1155/LGA1151/LGA1150リテールクーラー専用です。 標準のピン固定に不安や取り付けづらさを感じている方に最適です。 マザーボード付属のILMバックプレートに重ねて取り付けます。 バックプレートに固定することでマザーボードの歪みが軽減されます。 スプリングで密着度が上がり、CPUの熱伝導率がアップします。 スプリングネジ固定タイプ マザーボードとの接触面には絶縁シートが貼付済みです。(ナット台座部分を除く)

ヒートシンク・冷却ファンの効率を高めるための熱伝導グリス。CPUやビデオチップなどとヒーシンクの間に塗布して使用します。1回分使い切りサイズのシリコーングリスです。

LGA115x/1200用プッシュピンCPUクーラーです。Intel純正クーラーと同じプッシュピンタイプを採用しており、簡単に取り付けと取り外しができます。高さは45mmで、小型のPCケースにも対応します。最大ノイズレベル37dB(A)の静音ファンを搭載しています。冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。放射状のアルミニウムヒートシンクが優れた放熱性能を発揮し、PWMファンが騒音を抑えつつ効率的な冷却を実現します。

[CPUクーラー] LGA115x用/ネジ&バックプレート固定/アルミ+銅コア/32mm高/96mm PWM 4ピンファン。

CPUやチップとヒートシンクの間に挟んで使用します。熱により軟化して密着性が向上することで放熱性能を発揮します。7.5W/m・Kの高い熱伝導率です。50℃～70℃の間で軟化すると、初期パッドの厚さは35μmほどの薄いボンドラインまで減少します。接触面の優れた濡れ性と空気の置換があいまって、優れた低熱抵抗です。2000時間のさまざまなエージング試験の結果、動作温度150℃での信頼性が実証されています。特殊ポリマーマトリックスは、熱伝導グリスや他のフェイズチェンジマテリアルと比較して、優れた耐ポンプアウト性を提供します。シリコーン非配合により、適度な粘着性があります。Laird Technologies， Inc.製 Tpcm 7125

M.2 SSD用ヒートシンクのための放熱シリコーンパッドです。 高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドです。 付属のシリコーンゴムリングでM.2 SSDとヒートシンクを固定します。 両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。 M.2 SSD用ヒートシンク (HM-21) と組み合わせて使用するのに最適です。 信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40

粘土状の熱伝導パテです。CPU・GPU・M.2 SSD・メモリチップなどのチップセットとヒートシンクの間に挟んで使えます。形が調整できるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。拡張カード・メモリ・マザーボードなどのチップセットに合わせて使えます。形が自由のため、2230/2242/2260などのサイズのM.2 SSDにも対応します。自由に整形できるため、さまざまな用途に使えます。絶縁/難燃の性質があります。粘着性がないため、冷やしたいものの表面を損傷しません。

ヒートシンク・冷却ファンの効率を高めるための熱伝導グリスです。CPUやビデオチップなどとヒートシンクの間に塗布して使用します。扱いやすい注射器タイプ。Sil-More Industrial Ltd.製 STC 640