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サイズオリジナル設計のロープロファイルに対応したトップフロー型CPUクーラーです。6mm径ヒートパイプを4本搭載し、全高39mmのロープロファイル設計なので、スリムケースやMini-ITXケースに最適です。厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」を施しました。SHURIKEN 3専用にカスタムされた92mm 16mm厚 PWMファン「KAZE FLEX II 92 SLIM AH PWM」を採用しました。フレームにスリットを入れることによりヒートシンクに溜まった熱を拡散し、冷却能力が格段に向上します。防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。Intel最新ソケット LGA1700 / LGA185X、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」に対応します。標準では92mm角-16mm厚ファンを搭載、92mm角-25mm厚ファンにも換装可能なネジが付属します。クーラー本体の上面からマザーボード方向へ風を当てるトップフロー式のエアフロー構造で、CPU以外のVRMなどマザーボード上の周辺冷却が可能です。

サイズオリジナル設計のロープロファイル型CPUクーラーです。 6mm径のヒートパイプを5本採用しました。 全高67mm設計のロープロファイル設計で、スリムケースやMini-ITXケースに最適です。 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。 シリンジ(注射器型)容器入りグリス1gとヘラが付属していますので、買ってすぐに取り付けができます。 ヒートパイプには、酸化を防止し高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」が施されています。 BIG SHURIKEN4専用に開発されたカスタムファン「KAZE FLEX II 120 SLIM AH PWM」が搭載されています. 低回転～高回転まで、どの回転数でも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計です。 極静音モードからハイレベルなオーバークロックまでサポートします。 Intelの「LGA1851」や、AMDのAM5「RYZEN」など最新ソケットにもマルチ対応しています。 120×25mm厚のファンにも換装可能なネジも付属しています。 クーラー本体の上面からマザーボード方向へ風を当てるトップフロー式のエアフロー構造を採用しました。 CPU以外のVRMなどマザーボード上の周辺冷却が可能です。 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「スプリングスクリュー式ブリッジリテンション」H.P.M.S.VIを採用しました。 バックプレートは剛性の高いメタルバックプレートを採用しました。 ユーザーの希望に応じて反転してインストールすることができ、Small Form FactorシステムにおけるShurikenシリーズの高い互換性を発揮します。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

ヒートシンクのカラーはホワイトのARGBデュアルファンモデル「WONDER TORNADO 120 Withe ARGB PWM」を2基搭載しております。 6mm径ヒートパイプを6本採用、表面積重視の大型ヒートシンクにより、ハイエンドクラスの性能を実現しました。 従来160mmクラスが一般的であった120mmサイドフロークーラーの全高を154.5mmと低くすることにより、取り扱い易さと多くのPCケースとの互換性が向上しました。 奥行き80mmの表面積重視の大型なフィン設計により、6本ヒートパイプの熱を余すことなく、フィンに熱伝導させる設計思想です。 放熱フィンとファンマウントの位置をやや後方に配置することにより、ファンとメモリの物理的干渉を解消し、ベースプレートの位置も本体中心からオフセットすることにより、GPUとの物理干渉の可能性をを低減しました。 Intel最新ソケット LGA185及びAMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応しております。 ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用しました。 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。 2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計でPCケース内にハイエアフローを生み出します。 ARGBファン搭載によりライティング演出が可能です。 静圧を重視し、クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上しました。 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れております。

サイズオリジナル設計のサイドフロー型CPUクーラーのデュアルファンモデルです。 従来160mmクラスが一般的であった120mmサイドフロークーラーの全高を154.5mmと低くすることにより、取り扱い易さとPCケースとの互換性が向上しました。 奥行き80mmの表面積重視の大型フィン設計で、6本のヒートパイプが熱を余すことなくフィンに伝導させます。 放熱フィンとファンマウントの位置をやや後方に配置することにより、ファンとメモリの物理的干渉を回避しました。 ベースプレートの位置も本体中心からオフセットすることにより、GPUとの物理干渉の可能性を低減します。 Intel最新ソケット LGA1700、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」にも対応します。 ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用しました。 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。 2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計で、PCケース内にハイエアフローを生み出します。 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れるニッケルメッキ処理を施しました。 シリンジ(注射器型)容器入り「Thermal Elixir 3 1g」とヘラが付属します。 クーラー搭載用に特化した静圧重視の新設計フレームにより、パフォーマンスが向上しました。 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属でPWMファンの2分岐が可能です。 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「スプリングスクリュー+ブリッジ方式(H.P.M.S)」のリテンションシステムを採用しました。 バックプレートは金属製にバージョンアップしました。 低回転～高回転まで、どの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計で、極静音モードからハイレベルなオーバークロックまでサポートします。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。