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鉛フリーのはんだ除去に最適。モーター、ダイアフラム真空ポンプ、チップ温度調整回路をコテ部に内蔵した一体型半田除去機でSMD部品も除去可能なコンパクトで多機能な半田除去ツールです。メカ部がフローティング構造のため低振動、低騒音を実現。パターンの剥離、断線がありません。ポンプと吸引ノズルが直結構造なので素早い真空到達時間と瞬時の強力吸引(真空到達度650mmHg)を実現。しかもハイパワー(100V/100W)の大容量セラミックヒーターを採用していますので多層基板(4層～8層)のハンダ除去
設定温度(℃)350～500(連続可能)
セット内容キャリングケースはんだ除去機(本体)予備チップ(穴径1.5Φ)予備フィルターカートリッジ2ヶクリーニングピン
質量(g)420(コード含みません)
電源(V)AC100(50/60Hz)
制御方式フィードバックゼロクロス方式
電源コード(m)2Pコード(アース式) 1.8m
ヒーター100W セラミック
最高圧到達時間0.2秒
排気量(L)15/分 (OPEN時)
ポンプダイヤフラム方式
到達真空度650mmHg
ポンプ消費電力120W
1個
￥49,980
税込￥54,978
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