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素材はポリプロピレンを使用しています。軽量、コンパクトで耐久性に優れています。仕切板は収納物の大きさに合わせて自由に移動が可能です。透明ケースなので内容物の確認ができます。

電子部品、パーツの整理・保管・持運びに最適。 素材は、強度の高いポリカーボネートを採用。 仕切り板を凹凸面のリブに差込むことで3.2mmの刻みで細かく仕切りを調整する事が可能です。フタと本体の隙間が少なく、収納物の移動を極力防ぎます。

CMOS型ICなど静電気に弱い電子部品を保護します。 放電による電磁波ノイズの発生を抑え、機器の誤動作を防ぎます。 小さく折りたたんで携帯できます。

用途に合わせて様々な形状に変形が可能です。時刻表や名刺などの細かい文字を確認するのに便利です。模型や手芸などで部品の組立作業がハンズフリーで楽に行えます。マグネット付きなので、冷蔵庫などに取り付けておき、賞味期限や添加物の確認もすぐに行えます。工具に装着すれば、精密部品の加工時に品質確認を能率よく行うことができます。専用ケース、ストラップホール付きです。

鉛フリーのはんだ除去に最適。モーター、ダイアフラム真空ポンプ、チップ温度調整回路をコテ部に内蔵した一体型半田除去機でSMD部品も除去可能なコンパクトで多機能な半田除去ツールです。メカ部がフローティング構造のため低振動、低騒音を実現。パターンの剥離、断線がありません。ポンプと吸引ノズルが直結構造なので素早い真空到達時間と瞬時の強力吸引(真空到達度650mmHg)を実現。しかもハイパワー(100V/100W)の大容量セラミックヒーターを採用していますので多層基板(4層～8層)のハンダ除去