「br-1-g」の検索結果

プラグイン端子のSSR形G2R-1-Sパワーリレーと同一形状。オムロン形G70A I/Oターミナルに搭載できるI/Oソリッドステート・リレー。入力モジュール・出力モジュールを品揃え。Tü；V認定品も品揃え(-UTUタイプ)。

高さ15mm低背(メーカー形G2Rの約60%)。10A(N.O.)の高容量開閉可能(形G6RN-1(A)7-E-ASI-CF-HAタイプ)。消費電力220mWの高感度。絶縁距離8mmコイル-接点間耐衝撃電圧10kVの高絶縁。使用周囲温度は85℃を満足。標準品にて、VDE規格を取得。耐発火性国際安全規格(IEC/EN 60335-1)適合。(形G6RN-1(A)7-E-ASI-CF-HAタイプ)。防爆規格(IEC/EN)60079-1準拠。(形G6RN-1(A)7-E-ASI-CF-HAタイプ)(IEC/EN)60079-1 第15.5項 Enclosed-break devices(GroupⅡA)に基づき試験を行い、合格しています。高さ15mm低背(メーカー形G2Rの約60%)。10A(N.O.)の高容量開閉可能(形G6RN-1(A)7-E-ASI-CF-HAタイプ)。消費電力220mWの高感度。絶縁距離8mmコイル-接点間耐衝撃電圧10kVの高絶縁。使用周囲温度は85℃を満足。標準品にて、VDE規格を取得。耐発火性国際安全規格(IEC/EN 60335-1)適合。(形G6RN-1(A)7-E-ASI-CF-HAタイプ)。防爆規格(IEC/EN)60079-1準拠。(形G6RN-1(A)7-E-ASI-CF-HAタイプ)

高さ15mm低背(メーカー形G2Rの約60%)。10A(N.O.)の高容量開閉可能(形G6RN-1(A)7-E-ASI-CF-HAタイプ)。消費電力220mWの高感度。絶縁距離8mmコイル-接点間耐衝撃電圧10kVの高絶縁。使用周囲温度は85℃を満足。標準品にて、VDE規格を取得。耐発火性国際安全規格(IEC/EN 60335-1)適合。(形G6RN-1(A)7-E-ASI-CF-HAタイプ)。防爆規格(IEC/EN)60079-1準拠。(形G6RN-1(A)7-E-ASI-CF-HAタイプ)(IEC/EN)60079-1 第15.5項 Enclosed-break devices(GroupⅡA)に基づき試験を行い、合格しています。高さ15mm低背(メーカー形G2Rの約60%)。10A(N.O.)の高容量開閉可能(形G6RN-1(A)7-E-ASI-CF-HAタイプ)。消費電力220mWの高感度。絶縁距離8mmコイル-接点間耐衝撃電圧10kVの高絶縁。使用周囲温度は85℃を満足。標準品にて、VDE規格を取得。耐発火性国際安全規格(IEC/EN 60335-1)適合。(形G6RN-1(A)7-E-ASI-CF-HAタイプ)。防爆規格(IEC/EN)60079-1準拠。(形G6RN-1(A)7-E-ASI-CF-HAタイプ)

5mm幅の超スリムサイズで高密度実装に対応。(幅5.08mm×長さ20mm×高さ12.5mm)。クロスバ・ツイン接点の採用で高接触信頼性を保ちつつ、5A(AC250V、DC30V)の高開閉性能を実現。低消費電力110mWを実現。用途規格はEN61010-1とEN61010-2-201の強化絶縁(CTI600V以上、定格絶縁電圧300V)に適合。(形G6DN-1A-CFタイプを除く)。電気的耐久性10万回を実現した長寿命タイプも品揃え(-Lタイプ)。使用周囲温度105℃の高温対応品も品揃え。(形G6DN-1A-CFタイプ)。防爆規格(IEC/EN)60079-15準拠。(形G6DN-CFを除く)(IEC/EN)60079-15 第11.2項 Sealed devicesに基づき試験を行い、合格しています。5mm幅の超スリムサイズで高密度実装に対応。(幅5.08mm×長さ20mm×高さ12.5mm)。クロスバ・ツイン接点の採用で高接触信頼性を保ちつつ、5A(AC250V、DC30V)の高開閉性能を実現。低消費電力110mWを実現。用途規格はEN61010-1とEN61010-2-201の強化絶縁(CTI600V以上、定格絶縁電圧300V)に適合。(形G6DN-1A-CFタイプを除く)。電気的耐久性10万回を実現した長寿命タイプも品揃え(-Lタイプ)。使用周囲温度105℃の高温対応品も品揃え。(形G6DN-1A-CFタイプ)。防爆規格(IEC/EN)60079-15準拠。(形G6DN-CFを除く)

幅10.5mmのスリムサイズで1極16A、20A開閉可能。消費電力530mWの高感度。(保持電圧50%での使用環境にて更なる省エネ効果を実現)。絶縁距離6.4mm以上、耐衝撃電圧10kV(コイル-接点間)を確保。IEC60664-1にて強化絶縁取得済み。防爆規格(IEC/EN)60079-15準拠。(形G5PZ-1A4-Eタイプ)(IEC/EN)60079-15 第11.2項 Sealed devicesに基づき試験を行い、合格しています。幅10.5mmのスリムサイズで1極16A、20A開閉可能。消費電力530mWの高感度。(保持電圧50%での使用環境にて更なる省エネ効果を実現)。絶縁距離6.4mm以上、耐衝撃電圧10kV(コイル-接点間)を確保。IEC60664-1にて強化絶縁取得済み。防爆規格(IEC/EN)60079-15準拠。(形G5PZ-1A4-Eタイプ)

幅10.5mmのスリムサイズで1極16A、20A開閉可能。消費電力530mWの高感度。(保持電圧50%での使用環境にて更なる省エネ効果を実現)。絶縁距離6.4mm以上、耐衝撃電圧10kV(コイル-接点間)を確保。IEC60664-1にて強化絶縁取得済み。防爆規格(IEC/EN)60079-15準拠。(形G5PZ-1A4-Eタイプ)(IEC/EN)60079-15 第11.2項 Sealed devicesに基づき試験を行い、合格しています。幅10.5mmのスリムサイズで1極16A、20A開閉可能。消費電力530mWの高感度。(保持電圧50%での使用環境にて更なる省エネ効果を実現)。絶縁距離6.4mm以上、耐衝撃電圧10kV(コイル-接点間)を確保。IEC60664-1にて強化絶縁取得済み。防爆規格(IEC/EN)60079-15準拠。(形G5PZ-1A4-Eタイプ)

小型ながら、最大AC480V 36A(形G6QE-1A4タイプ)の高容量開閉を実現。高耐衝撃電圧(コイルと接点間)10kVを実現。コイル保持電圧(コイル定格電圧の35%)により、コイル消費電力を定格比約12%まで低減可能。C-UL、TUV、CQC認証を取得した基準形と、電安法(300V以下)準拠形をラインナップ。防爆規格(IEC/EN)60079-15準拠。(形G6QE-1A4タイプ)(IEC/EN)60079-15 第11.2項 Sealed devicesに基づき試験を行い、合格しています。小型ながら、最大AC480V 36A(形G6QE-1A4タイプ)の高容量開閉を実現。高耐衝撃電圧(コイルと接点間)10kVを実現。コイル保持電圧(コイル定格電圧の35%)により、コイル消費電力を定格比約12%まで低減可能。C-UL、TUV、CQC認証を取得した基準形と、電安法(300V以下)準拠形をラインナップ。防爆規格(IEC/EN)60079-15準拠。(形G6QE-1A4タイプ)

高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減

高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減

高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減

L2.0×W1.45×H1.3mmのS-VSON(L)小型パッケージで基板の省スペース化に貢献。1個あたりわずか0.01gの重量で基板の軽量化に貢献。負荷電圧 30V/60V/100V30V品：連続負荷電流 1.5A(最大)60V品：連続負荷電流 1.0A(最大)100V品：連続負荷電流 0.65A(最大)。高温対応(使用周囲温度：-40℃～110℃)。L2.0×W1.45×H1.3mmのS-VSON(L)小型パッケージで基板の省スペース化に貢献。1個あたりわずか0.01gの重量で基板の軽量化に貢献。負荷電圧 30V/60V/100V。高温対応(使用周囲温度：-40℃～110℃)

L2.0×W1.45×H1.3mmのS-VSON(L)小型パッケージで基板の省スペース化に貢献。1個あたりわずか0.01gの重量で基板の軽量化に貢献。負荷電圧 30V/60V/100V30V品：連続負荷電流 1.5A(最大)60V品：連続負荷電流 1.0A(最大)100V品：連続負荷電流 0.65A(最大)。高温対応(使用周囲温度：-40℃～110℃)。L2.0×W1.45×H1.3mmのS-VSON(L)小型パッケージで基板の省スペース化に貢献。1個あたりわずか0.01gの重量で基板の軽量化に貢献。負荷電圧 30V/60V/100V。高温対応(使用周囲温度：-40℃～110℃)

L2.0×W1.45×H1.3mmのS-VSON(L)4ピン小型パッケージで基板の省スペース化に貢献。負荷電圧 20V/40V/60V。低C×R設計により高周波帯域で優れた出力特性を発揮形G3VM-21QR : 低C×R=4.08pF・Ω(標準)形G3VM-21QR1 : 低C×R=5.2pF・Ω(標準)形G3VM-41QR4 : 低C×R=13pF・Ω(標準)形G3VM-41QR10 : 低C×R=4.95pF・Ω(標準)形G3VM-61QR/61QR3 : 低C×R=13.2pF・Ω(標準)。高速応答性を実現形G3VM-61QR3 : 動作時間0.25ms(最大)、復帰時間0.2ms(最大)形G3VM-21QR : 動作時間0.08ms(最大)、復帰時間0.12ms(最大)形G3VM-21QR1/41QR4 : 動作時間0.15ms(最大)、復帰時間0.1ms(最大)。高温対応(使用周囲温度 : -40℃～110℃)。L2.0×W1.45×H1.3mmのS-VSON(L)4ピン小型パッケージで基板の省スペース化に貢献。負荷電圧 20V/40V/60V。低C×R設計により高周波帯域で優れた出力特性を発揮。形G3VM-21QR : 低C×R=4.08pF・Ω(標準)。形G3VM-21QR1 : 低C×R=5.2pF・Ω(標準)。形G3VM-41QR4 : 低C×R=13pF・Ω(標準)。形G3VM-41QR10 : 低C×R=4.95pF・Ω(標準)。形G3VM-61QR/61QR3 : 低C×R=13.2pF・Ω(標準)。高速応答性を実現。形G3VM-61QR3 : 動作時間0.25ms(最大)、復帰時間0.2ms(最大)。形G3VM-21QR : 動作時間0.08ms(最大)、復帰時間0.12ms(最大)。形G3VM-21QR1/41QR4 : 動作時間0.15ms(最大)、復帰時間0.1ms(最大)。高温対応(使用周囲温度 : -40℃～110℃)

5mm幅の超スリムサイズで高密度実装に対応。(幅5.08mm×長さ20mm×高さ12.5mm)。クロスバ・ツイン接点の採用で高接触信頼性を保ちつつ、5A(AC250V、DC30V)の高開閉性能を実現。低消費電力110mWを実現。用途規格はEN61010-1とEN61010-2-201の強化絶縁(CTI600V以上、定格絶縁電圧300V)に適合。(形G6DN-1A-CFタイプを除く)。電気的耐久性10万回を実現した長寿命タイプも品揃え(-Lタイプ)。使用周囲温度105℃の高温対応品も品揃え。(形G6DN-1A-CFタイプ)。防爆規格(IEC/EN)60079-15準拠。(形G6DN-CFを除く)(IEC/EN)60079-15 第11.2項 Sealed devicesに基づき試験を行い、合格しています。5mm幅の超スリムサイズで高密度実装に対応。(幅5.08mm×長さ20mm×高さ12.5mm)。クロスバ・ツイン接点の採用で高接触信頼性を保ちつつ、5A(AC250V、DC30V)の高開閉性能を実現。低消費電力110mWを実現。用途規格はEN61010-1とEN61010-2-201の強化絶縁(CTI600V以上、定格絶縁電圧300V)に適合。(形G6DN-1A-CFタイプを除く)。電気的耐久性10万回を実現した長寿命タイプも品揃え(-Lタイプ)。使用周囲温度105℃の高温対応品も品揃え。(形G6DN-1A-CFタイプ)。防爆規格(IEC/EN)60079-15準拠。(形G6DN-CFを除く)

5mm幅の超スリムサイズで高密度実装に対応。(幅5.08mm×長さ20mm×高さ12.5mm)。クロスバ・ツイン接点の採用で高接触信頼性を保ちつつ、5A(AC250V、DC30V)の高開閉性能を実現。低消費電力110mWを実現。用途規格はEN61010-1とEN61010-2-201の強化絶縁(CTI600V以上、定格絶縁電圧300V)に適合。(形G6DN-1A-CFタイプを除く)。電気的耐久性10万回を実現した長寿命タイプも品揃え(-Lタイプ)。使用周囲温度105℃の高温対応品も品揃え。(形G6DN-1A-CFタイプ)。防爆規格(IEC/EN)60079-15準拠。(形G6DN-CFを除く)(IEC/EN)60079-15 第11.2項 Sealed devicesに基づき試験を行い、合格しています。5mm幅の超スリムサイズで高密度実装に対応。(幅5.08mm×長さ20mm×高さ12.5mm)。クロスバ・ツイン接点の採用で高接触信頼性を保ちつつ、5A(AC250V、DC30V)の高開閉性能を実現。低消費電力110mWを実現。用途規格はEN61010-1とEN61010-2-201の強化絶縁(CTI600V以上、定格絶縁電圧300V)に適合。(形G6DN-1A-CFタイプを除く)。電気的耐久性10万回を実現した長寿命タイプも品揃え(-Lタイプ)。使用周囲温度105℃の高温対応品も品揃え。(形G6DN-1A-CFタイプ)。防爆規格(IEC/EN)60079-15準拠。(形G6DN-CFを除く)

高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減

高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減

高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減

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高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減

高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減

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高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減

高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減

高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減