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小型・長距離、省電力化と省資源化を実現した光電センサのスタンダード

機器内蔵用の簡易制御に最適。 AC250V 10Aの高容量開閉が可能なため、直接負荷の開閉が可能。 センサ付属によりすぐに使用可能。 ソケットはフィンガープロテクトタイプとプロテクトなしタイプが使用可能。

I/Oの拡張可能なトランジスタタイプ。 生産性に関わる制御系システムに影響を与えず、保全系システムなどの多彩なデータ収集が可能。 ネットワーク経由で通信電源電圧モニタ、経年劣化、設備稼働情報などを容易に収集・管理が可能。 拡張I/Oユニットの増設が可能。 通信速度設定レス化や端子台脱着構造でメンテナンス性を向上。

EtherCAT対応 ねじ式端子台タイプの高速デジタルI/Oターミナルが登場! 着脱式のねじ端子台を搭載によりメンテナンス性向上。 拡張ユニットの装着が可能。(1台につき拡張ユニット1台装着) 設備に応じてフレキシブルな入力/出力点数の拡張がおこなえます。 高速処理を実現するため、入力応答時間の切り替えが可能。 ノードアドレスは、ロータリースイッチ設定とツール設定を選択可能。 ロータリースイッチ設定の場合、簡単に設定でき、保守時のノード識別も容易。

高い耐環境性(IP67)を実現し、センサ電源短絡検知などの異常診断も可能な、リモートI/Oターミナル。 スマートスレーブ共通機能を搭載し、装置の運転状態の監視や効果的な保守を強力にサポート。 高い耐環境性の防塵・防滴(IP67)を実現。 入力機器用電源配線不要。 高負荷の機器を接続可能。(最大1.5A) センサなど入力機器用の電源配線が不要。 I/O配線の地絡や断線を検知および通知。

業界標準のe-CONコネクタを搭載、専用工具なしでケーブル引き出しタイプのセンサを簡単接続。 スマートスレーブ共通機能を搭載し、装置の運転状態の監視や効果的な保守を強力にサポート。 業界標準e-CONコネクタ対応のデジタル入力ターミナル。 特殊工具なしで容易に施工を実現。配線に関わる工数を低減。 負荷短絡検知機能搭載。

インクリメンタル形 外径：Φ60 分解能(最大)：1000 IP65、防油構造 軸強度が強い ラジアル120N、スラスト50N

増設カンタン!拡張I/Oユニット。 1台のデジタルI/Oスレーブに対し1台の拡張ユニットを組み合わせることができます。 これにより、入力16点+出力8点などのさまざまなI/Oの組み合わせが可能となり、システム構築の可能性を広げます。 組み合わせ次第でフレキシブルに点数を拡張。 I/Oの脱着構造により、立上げ時間短縮とメンテナンス性向上を実現。 設備の経年劣化・設備稼働情報など、生産性向上に必要な保全系の多彩なデータ収集が可能。

省配線・小型化を実現した縦型スレーブ。 業界標準e-CONコネクタを採用することにより、センサ機器への直接接続が可能になり、端子台レスによる省スペース化と配線工数の削減を実現します。 業界標準e-CONコネクタ採用により省配線化を実現。 入出力部のコネクタ化によりユニットの小型化を実現。 立上げ時のネットワーク情報から設備の経年劣化・稼動までのデータ収集が可能。 DINレール取りつけと金具取りつけによりフレキシブルな設置が可能。

スマートスレーブにボードタイプが新登場! 多様なI/Oインターフェースに容易に対応でき、省配線を実現。 形DRT2-□D32BV(-1)タイプにはユーザーが任意に作成した基板をねじ止めで簡単装着が可能。

一つの接点毎にコモン端子を用意。中継端子台が不要! 共締め不要。配線箇所もわかりやすい。 着脱式のねじ端子台の搭載によりメンテナンス性向上。 高速処理を実現するため、入力応答時間の切り替えが可能。 ノードアドレスは、ロータリースイッチ設定とツール設定を選択可能。 ロータリースイッチ設定の場合、簡単に設定でき、また、保守時のノード識別も容易。

スクリューレスターミナル配線により、製造現場の省配線・省工数をさらに加速。 ねじレスなので、増し締め不要。 端子台脱着可能で、メンテナンス作業を強力にサポート。 結線もワンアクションのみ。棒端子の差込で結線完了。

共締めなし、配線箇所も分かりやすい3段端子台タイプのスマートスレーブ。 配線が容易。共締めなし。配線箇所も分かり易い。 中継端子台ターミナル不要。 回路部のカセット脱着式構造を採用。

中継端子台、共締め不要! 一点毎にコモンがある配線箇所の分かりやすいスマートスレーブ。 共締め不要で、配線箇所も分かりやすい3段端子台タイプのスマートスレーブです。 配線が容易。共締めなし。配線箇所も分かりやすい。 立上げを容易にする通信電源モニタリング機能。 設備の経年劣化・設備稼働情報など、生産性向上に必要な保全系の多彩なデータ収集が可能。(スマートスレーブ機能) 通信速度設定スイッチレス・アドレス設定はロータリスイッチ採用で、設定ミスを削減。 通信部のコネクタ化とI/O脱着端子台で、配線をはずさないメンテナンスが可能。

多点集約!小型&省配線 32点MILコネクタスレーブ。 MILコネクタ採用により、多点I/O一括出しのボード接続、アクチュエータに分岐ケーブルを介して直接接続など多様なI/Oインターフェース接続が可能です。 超小型の32点MILコネクタスレーブ。 多点I/Oを集約してアクチュエータやボードへの接続が可能。 通信&I/O部をコネクタ化することにより配線工数を大幅削減。 DINレール取りつけと金具取りつけによりフレキシブルな設置が可能。 設備の経年劣化・稼動情報など、生産性向上に必要な保全系の多彩なデータ収集が可能。

高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減

長い端子形状で、はんだ付け部の長期接続信頼性が高い。(サーフェス・マウント端子タイプ)。内L形端子形状で、高密度実装が可能。(サーフェス・マウント端子タイプ)。ユニークなはんだ付け部の端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだづけ性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧2，000V AC、高耐衝撃電圧2，500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。BSI(EN62368-1)付加絶縁認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)。長い端子形状で、はんだ付け部の長期接続信頼性が高い。(サーフェス・マウント端子タイプ)。内L形端子形状で、高密度実装が可能。(サーフェス・マウント端子タイプ)。ユニークなはんだ付け部の端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだづけ性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧2，000V AC、高耐衝撃電圧2，500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。BSI(EN62368-1)付加絶縁認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)

高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減

高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減

高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減

高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減

業界標準のe-CONコネクタを搭載、専用工具なしで簡単配線。 業界標準e-CONコネクタ対応のデジタルI/Oターミナル。 コネクタ毎にコモン端子を用意。I/Oターミナルとセンサをダイレクトに接続可能。 高速処理を実現するため、入力応答時間の切り替えが可能。 ノードアドレスは、ロータリースイッチ設定とツール設定を選択可能。 ロータリースイッチ設定の場合、簡単に設定でき、また、保守時のノード識別も容易。

業界最薄幅スレーブ!究極の省スペース&省配線を実現。 MILコネクタ採用により、アクチュエータ機器へ直接接続や端子台変換ユニットへの接続など多様なI/Oインターフェース接続を実現します。 業界最薄幅15mmさいずにより盤内のスリム化を実現。 通信部とI/O部のコネクタ化により、立上げ時間短縮とメンテナンス性向上を実現。 設備の経年劣化・設備稼働情報など、生産性向上に必要な保全系の多彩なデータ収集が可能。 DINレール取りつけと金具取りつけによりフレキシブルな設置が可能。 アクチュエータとの直接接続、端子台ユニットへの変換など多彩な接続パターンが可能。

長い端子形状で、はんだ付け部の長期接続信頼性が高い。(サーフェス・マウント端子タイプ)。内L形端子形状で、高密度実装が可能。(サーフェス・マウント端子タイプ)。ユニークなはんだ付け部の端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだづけ性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧2，000V AC、高耐衝撃電圧2，500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。BSI(EN62368-1)付加絶縁認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)。長い端子形状で、はんだ付け部の長期接続信頼性が高い。(サーフェス・マウント端子タイプ)。内L形端子形状で、高密度実装が可能。(サーフェス・マウント端子タイプ)。ユニークなはんだ付け部の端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだづけ性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧2，000V AC、高耐衝撃電圧2，500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。BSI(EN62368-1)付加絶縁認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)

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長い端子形状で、はんだ付け部の長期接続信頼性が高い。(サーフェス・マウント端子タイプ)。内L形端子形状で、高密度実装が可能。(サーフェス・マウント端子タイプ)。ユニークなはんだ付け部の端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだづけ性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧2，000V AC、高耐衝撃電圧2，500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。BSI(EN62368-1)付加絶縁認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)。長い端子形状で、はんだ付け部の長期接続信頼性が高い。(サーフェス・マウント端子タイプ)。内L形端子形状で、高密度実装が可能。(サーフェス・マウント端子タイプ)。ユニークなはんだ付け部の端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだづけ性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧2，000V AC、高耐衝撃電圧2，500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。BSI(EN62368-1)付加絶縁認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)

長い端子形状で、はんだ付け部の長期接続信頼性が高い。(サーフェス・マウント端子タイプ)。内L形端子形状で、高密度実装が可能。(サーフェス・マウント端子タイプ)。ユニークなはんだ付け部の端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだづけ性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧2，000V AC、高耐衝撃電圧2，500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。BSI(EN62368-1)付加絶縁認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)。長い端子形状で、はんだ付け部の長期接続信頼性が高い。(サーフェス・マウント端子タイプ)。内L形端子形状で、高密度実装が可能。(サーフェス・マウント端子タイプ)。ユニークなはんだ付け部の端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだづけ性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧2，000V AC、高耐衝撃電圧2，500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。BSI(EN62368-1)付加絶縁認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)

長い端子形状で、はんだ付け部の長期接続信頼性が高い。(サーフェス・マウント端子タイプ)。内L形端子形状で、高密度実装が可能。(サーフェス・マウント端子タイプ)。ユニークなはんだ付け部の端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだづけ性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧2，000V AC、高耐衝撃電圧2，500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。BSI(EN62368-1)付加絶縁認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)。長い端子形状で、はんだ付け部の長期接続信頼性が高い。(サーフェス・マウント端子タイプ)。内L形端子形状で、高密度実装が可能。(サーフェス・マウント端子タイプ)。ユニークなはんだ付け部の端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだづけ性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧2，000V AC、高耐衝撃電圧2，500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。BSI(EN62368-1)付加絶縁認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)

幅5.7mmのスリムボディにより、高密度実装に対応(幅5.7mm×長さ10.6mm×高さ9mm)。メーカー最小クラスのG6Kより、約23%減の高密度実装を実現。標準形で使用周囲温度85℃の高温対応を実現。コイル-接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs(テルコーディア規格対応)を実現。コイル-接点間、同極接点間ともにFCC part68(1.5kV 10×160μs)準拠。標準形でUL/C-UL規格取得。

幅5.7mmのスリムボディにより、高密度実装に対応(幅5.7mm×長さ10.6mm×高さ9mm)。メーカー最小クラスのG6Kより、約23%減の高密度実装を実現。標準形で使用周囲温度85℃の高温対応を実現。コイル-接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs(テルコーディア規格対応)を実現。コイル-接点間、同極接点間ともにFCC part68(1.5kV 10×160μs)準拠。標準形でUL/C-UL規格取得。

幅5.7mmのスリムボディにより、高密度実装に対応(幅5.7mm×長さ10.6mm×高さ9mm)。メーカー最小クラスのG6Kより、約23%減の高密度実装を実現。標準形で使用周囲温度85℃の高温対応を実現。コイル-接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs(テルコーディア規格対応)を実現。コイル-接点間、同極接点間ともにFCC part68(1.5kV 10×160μs)準拠。1巻線ラッチングタイプで省電力に対応。標準形でUL/C-UL規格取得。

幅5.7mmのスリムボディにより、高密度実装に対応(幅5.7mm×長さ10.6mm×高さ9mm)。メーカー最小クラスのG6Kより、約23%減の高密度実装を実現。標準形で使用周囲温度85℃の高温対応を実現。コイル-接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs(テルコーディア規格対応)を実現。コイル-接点間、同極接点間ともにFCC part68(1.5kV 10×160μs)準拠。1巻線ラッチングタイプで省電力に対応。標準形でUL/C-UL規格取得。