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10,000-50,000円
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永興電機工業
"切断用 サンダー"
「切断用 サンダー」の検索結果
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切断用 サンダー 刃
ベビーサンダー
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研磨材
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ブランド:
永興電機工業
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電着ダイヤモンドディスク
永興電機工業
¥
4,798~
税込
¥
5,278~
1個
3日以内出荷
E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。画像はイメージです。
用途
非鉄金属、非金属材料の加工に 主な被削材料:セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
適合材
セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
入数
1
バリエーション一覧へ(78)
電着ダイヤモンドディスク (全面電着)
永興電機工業
¥
9,398~
税込
¥
10,338~
1個
3日以内出荷
から
6日以内出荷
E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。画像はイメージです。
用途
非鉄金属、非金属材料の加工に 主な被削材料:セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
粒度
200
タイプ
全面電着
最高使用回転数(min
-1
[r.p.m])
30000
適合材
セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
入数
1
バリエーション一覧へ(9)
電着ダイヤモンドディスク (のこ刃)
永興電機工業
¥
5,298~
税込
¥
5,828~
1個
3日以内出荷
E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。画像はイメージです。
用途
非鉄金属、非金属材料の加工に 主な被削材料:セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
軸径(Φmm)
2.34
粒度
325
タイプ
ノコ刃
最高使用回転数(min
-1
[r.p.m])
15000
適合材
セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
入数
1
バリエーション一覧へ(4)
電着ダイヤモンドディスク単品 (のこ刃)
永興電機工業
¥
4,598~
税込
¥
5,058~
1個
3日以内出荷
E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。画像はイメージです。
用途
非鉄金属、非金属材料の加工に 主な被削材料:セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
粒度
325
最高使用回転数(min
-1
[r.p.m])
15000
ねじ
【固定ねじ】M1.7タイプ
適合材
セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
入数
1
バリエーション一覧へ(4)
電着ダイヤモンドディスク (のこ刃)
永興電機工業
¥
5,298~
税込
¥
5,828~
1個
3日以内出荷
E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。ステンレス、マンドレール付き。
用途
非鉄金属、非金属材料の加工に 主な被削材料:セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
粒度
325
タイプ
ノコ刃
最高使用回転数(min
-1
[r.p.m])
15000
適合材
セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
入数
1
バリエーション一覧へ(8)
電着ダイヤモンドディスク単品 (電着)
永興電機工業
¥
8,698~
税込
¥
9,568~
1個
3日以内出荷
E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。画像はイメージです。
用途
非鉄金属、非金属材料の加工に 主な被削材料:セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
粒度
200
最高使用回転数(min
-1
[r.p.m])
30000
ねじ
【固定ねじ】M1.7タイプ
適合材
セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
入数
1
バリエーション一覧へ(3)
電着ダイヤモンドディスク単品
永興電機工業
¥
4,298~
税込
¥
4,728~
1個
3日以内出荷
から
5日以内出荷
E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。
用途
非鉄金属、非金属材料の加工に 主な被削材料:セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
適合材
セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
入数
1
バリエーション一覧へ(22)
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切断用 サンダー 刃
ベビーサンダー
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