「切断用ディスク」の検索結果
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高純度のアルミナが主成分で、広く普及している砥石です。WA砥粒をレジノイドボンドで焼結させたディスクです。一般鋼材の切断・溝入れであれば電着ダイヤディスクより 経済的で、自生作用により切れ味の変化が起こりにくいです。
粒度100
ねじ【固定ねじ】M1.7タイプ
砥粒WA砥粒
入数5
緑色炭化ケイ素が主成分で、一般的な砥粒では最も硬度が高いため、破砕性が良く硬くて粘りのない被削材の加工に適した砥石です。GC砥粒をレジノイドボンドで焼結させたディスクです。一般鋼材の切断・溝入れであれば電着ダイヤディスクより 経済的で、自生作用により切れ味の変化が起こりにくいです。
粒度100
ねじ【固定ねじ】M1.7タイプ
砥粒GC砥粒
入数5
E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。
用途非鉄金属、非金属材料の加工に 主な被削材料:セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
適合材セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
入数1
E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。画像はイメージです。
用途非鉄金属、非金属材料の加工に 主な被削材料:セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
粒度200
タイプ全面電着
最高使用回転数(min-1[r.p.m])30000
適合材セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
入数1
E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。画像はイメージです。
用途非鉄金属、非金属材料の加工に 主な被削材料:セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
粒度325
最高使用回転数(min-1[r.p.m])15000
ねじ【固定ねじ】M1.7タイプ
適合材セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
入数1
E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。画像はイメージです。
用途非鉄金属、非金属材料の加工に 主な被削材料:セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
粒度200
最高使用回転数(min-1[r.p.m])30000
ねじ【固定ねじ】M1.7タイプ
適合材セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
入数1
E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。画像はイメージです。
用途非鉄金属、非金属材料の加工に 主な被削材料:セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
軸径(Φmm)2.34
粒度325
タイプノコ刃
最高使用回転数(min-1[r.p.m])15000
適合材セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
入数1
E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。画像はイメージです。
用途非鉄金属、非金属材料の加工に 主な被削材料:セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
適合材セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
入数1
E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。ステンレス、マンドレール付き。
用途非鉄金属、非金属材料の加工に 主な被削材料:セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
粒度325
タイプノコ刃
最高使用回転数(min-1[r.p.m])15000
適合材セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
入数1