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ダイヤモンドをレジンコート処理したディスクです。ガラス、石材、七宝焼等の研磨に最適です。
最高使用回転数(min-1[r.p.m])15000 適合材ガラス、石材、七宝焼等 入数3
1パック
6,898 税込7,588
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ダイヤモンド砥粒を布基材にレジンコートしたシートです。大きな加圧でも剥離しにくく、主に石材の研磨に適しています。
用途石材の研磨 適合材石材 入数1
1個
2,198 税込2,418
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E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。画像はイメージです。
用途非鉄金属、非金属材料の加工に 主な被削材料:セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP 軸径(Φmm)2.34 粒度325 タイプノコ刃 最高使用回転数(min-1[r.p.m])15000 適合材セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP 入数1
1個
5,298 税込5,828
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E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。画像はイメージです。
用途非鉄金属、非金属材料の加工に 主な被削材料:セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP 適合材セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP 入数1
1個
4,798 税込5,278
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E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。ステンレス、マンドレール付き。
用途非鉄金属、非金属材料の加工に 主な被削材料:セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP 粒度325 タイプノコ刃 最高使用回転数(min-1[r.p.m])15000 適合材セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP 入数1
1個
5,298 税込5,828
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E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。
用途非鉄金属、非金属材料の加工に 主な被削材料:セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP 適合材セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP 入数1
1個
4,298 税込4,728
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E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。画像はイメージです。
用途非鉄金属、非金属材料の加工に 主な被削材料:セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP 粒度325 最高使用回転数(min-1[r.p.m])15000 ねじ【固定ねじ】M1.7タイプ 適合材セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP 入数1
1個
4,598 税込5,058
3日以内出荷
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E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。画像はイメージです。
用途非鉄金属、非金属材料の加工に 主な被削材料:セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP 粒度200 最高使用回転数(min-1[r.p.m])30000 ねじ【固定ねじ】M1.7タイプ 適合材セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP 入数1
1個
8,698 税込9,568
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E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。画像はイメージです。
用途非鉄金属、非金属材料の加工に 主な被削材料:セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP 粒度200 タイプ全面電着 最高使用回転数(min-1[r.p.m])30000 適合材セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP 入数1
1個
9,398 税込10,338
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