。熱抵抗値は目安値です。ヒートシンク BPUGシリーズ。パワートランジスタハイブリッドIC整流器など各種小型半導体素子用の小型ヒートシンク プリント基板に装着する為のはんだ付け用丸ピン金具付
仕様●長さ:16.2mm●幅:20mm●高さ:30mm●寸法:16.2 x 20 x 30mm●熱抵抗:13.6K/W●取り付け:ソルダー●コード番号:490-0083
アズワン品番65-8074-04
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仕様長さ:36.2mm●幅:16mm●高さ:30mm●寸法:36.2 x 16 x 30mm●熱抵抗:9.3K/W●取り付け:ソルダー●熱抵抗値は目安値です。. ヒートシンクBPUEシリーズ. パワートランジスタハイブリッドIC整流器など各種小型半導体素子用の小型ヒートシンク プリント基板に装着する為のはんだ付け用丸ピン金具付
RoHS指令(10物質対応)対応
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