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高い安全性
レーザー溶接:チップと基板の接合部をレーザー溶接で強化。
焼き入れ基板:熱処理した基板を採用することで強度が向上。
切れ味の向上
御影石の切断が可能:高強度なボンドとレーザー溶接で耐久性にすぐれ、御影石の切断が可能。
用途鉄筋入り(10mm筋)コンクリート、御影石の切断
刃厚T(mm)2.3
適合材鉄筋入り(10mm筋)コンクリート、御影石
チップ高さX(mm)8
RoHS指令(10物質対応)対応
高い安全性
焼き入れ基板:基板を熱処理することで基板強度を向上。
新ウェーブ基板:焼き入れ基板のウェーブ形式で剛性アップ。
レーザー溶接:チップと基板の接合をレーザー溶接することで接合部の強度を向上。
高強度ボンド:新開発ボンド採用で薄刃でも強度のあるチップ。
切れ味の向上
ターボチップ:被削材との接触面積が少なく切断抵抗を抑える切粉の排出促進でダイヤ層の蓄熱を防止。
斜めスリット:切粉の排出効果でダイヤ層の蓄熱を防止する。
チップ・基板の最適化で薄刃を実現
薄刃効果+ターボチップで切断速度2.0倍。※メーカーSDカッター(6X)比
補強メッシュ採用(特許出願中)
万一クラックが発生しても、飛散しにくいチップを実現。※チップ内にメッシュを埋め込むことでチップ割れ防止
用途鉄筋入り(10mm筋)コンクリートの切断
外径D(Φmm)125
刃厚T(mm)1.7
内径H(Φmm)22
適合材鉄筋入りコンクリート
チップ高さX(mm)8
付属リング(mm)20
RoHS指令(10物質対応)対応
1枚
¥10,980
税込¥12,078
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