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チップの溝幅を広くして切削抵抗を低減し、切断速度向上を可能にしました。 1.0mm厚の基板を採用しました。基板の振れを抑制したことにより、安定した直進性を実現しました。 耐熱効果に優れたボンドと高品位ダイヤ採用により切断速度・寿命が向上しました。

さまざまなタイルの切断に。