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レーザー溶接：チップと基板の接合部をレーザー溶接で強化。焼入れ基板：熱処理した基板を採用することで強度が向上。御影石の切断が可能：高強度なボンドとレーザー溶接で耐久性にすぐれ、御影石の切断も可能。切れ味を重視したセグメントタイプ
用途鉄筋入り(10mm筋)コンクリート、御影石の切断
刃厚(mm)2.0
仕様乾式
適合材鉄筋入り(10mm筋)コンクリート、御影石
チップ幅(mm)8.0
RoHS指令(10物質対応)対応
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