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エコロジープロダクト
RoHS10物質対応(4)
「研磨ディスク 125mm」の検索結果
レーザーコスモ石材用三京ダイヤモンド工業￥15,980税込￥17,578
1枚
3日以内出荷から8日以内出荷
ロックナットがあたらず直角部分もきれいに切断可能。
ステンレス基板+レーザー溶接で基板強度アップ
用途石材の切断刃厚T(mm)2.4適合材石材チップ高さX(mm)7RoHS指令(10物質対応)対応
低騒音ナイト三京ダイヤモンド工業￥9,898税込￥10,888
1枚
翌日出荷
特殊基板で切断時の騒音低減、耳障りな高音域を抑制。
寿命の向上。ダイヤ層30%増量高強度なダイヤ採用とチップ高8mm。
ターボチップ(凹凸チップ)採用で被削材との接触面積が少なく、チップにかかる抵抗が減少し、切れ味が向上。
用途鉄筋入り(10mm筋)コンクリート、御影石の切断刃厚T(mm)2適合材鉄筋入り(10mm筋)コンクリート、御影石チップ高さX(mm)8
SDカッターSプロテクト三京ダイヤモンド工業￥13,980税込￥15,378
1枚
翌日出荷から8日以内出荷
切れ味アップ
プロテクト効果と薄刃効果が切れ味重視のセグメント形状とのW効果を発揮。
切断速度1.4倍を実現。※メーカー従来品SD-F4との比較(作業条件により異なります)
用途コンクリート製品全般、鉄筋入りコンクリート、レンガ、ブロック、モルタル、ALCの切断適合材コンクリート製品全般、鉄筋入りコンクリート、レンガ、ブロック、モルタル、ALCチップ高さX(mm)8RoHS指令(10物質対応)対応
S1カッター三京ダイヤモンド工業(1件のレビュー)￥10,980税込￥12,078
1枚
当日出荷
高い安全性
焼き入れ基板：基板を熱処理することで基板強度を向上。
新ウェーブ基板：焼き入れ基板のウェーブ形式で剛性アップ。
レーザー溶接：チップと基板の接合をレーザー溶接することで接合部の強度を向上。
高強度ボンド：新開発ボンド採用で薄刃でも強度のあるチップ。
切れ味の向上
ターボチップ：被削材との接触面積が少なく切断抵抗を抑える切粉の排出促進でダイヤ層の蓄熱を防止。
斜めスリット：切粉の排出効果でダイヤ層の蓄熱を防止する。
チップ・基板の最適化で薄刃を実現
薄刃効果+ターボチップで切断速度2.0倍。※メーカーSDカッター(6X)比
補強メッシュ採用(特許出願中)
万一クラックが発生しても、飛散しにくいチップを実現。※チップ内にメッシュを埋め込むことでチップ割れ防止
用途鉄筋入り(10mm筋)コンクリートの切断外径D(Φmm)125刃厚T(mm)1.7内径H(Φmm)22適合材鉄筋入りコンクリートチップ高さX(mm)8付属リング(mm)20RoHS指令(10物質対応)対応
FS2000マルチ三京ダイヤモンド工業￥10,980税込￥12,078
1枚
当日出荷から翌々日出荷
鋳鉄専用に開発した溶融金属法によるダイヤ刃先でハイスピード切断。
切れ味を重視したセグメントタイプ。
さらにこの1枚で瓦、薄鉄板(1mm以下)、大理石、ストレート、塩ビ、タイル、FRP、窯業系サイディングなど切断可能。
用途鋳鉄管、粉体塗装管、薄鉄板の切断刃厚T(mm)2.1適合材鋳鉄管、粉体塗装管、薄鉄板チップ高さX(mm)5付属リング(mm)15RoHS指令(10物質対応)対応
