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超微粒子砥粒を使用。フィルム基材に樹脂接着剤と砥粒を均一に分散してコーティングしており、深い傷が入らず均一な仕上げ面が得られます。
用途各種ロール研磨。プリント基板、光ファイバーの研磨。分析資料片の研磨。 寸法(mm)230×280 砥材WA 質量(g)10 適合材各種ロール、プリント基板、光ファイバー
1箱(10枚)
2,898 税込3,188
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