「ウェハー半導体」の検索結果

研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。

研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。

研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。

フタ・本体間の遮断を2重化し、パーティクルの進入を防止します。 主要部分には導電化材料を使用しています。 本体とトップフランジ部の取り付け部分を補強しています。

純水精密洗浄用ハンドスプレーです。 オイルフリーですので、油分流出の心配がありません。 純水対応ですので、金属イオンの溶出や錆の心配がありません。 プラスチック部品はPP樹脂、シール材はフッ素ゴムを使用しています。 半導体シリコンウェハーや、ガラス基板洗浄装置の槽内洗浄などに多く使用されています。

耐酸性で長寿命です。エレクトリック関係パーツに適するようすべて非磁性です。使いやすくするために滑り止めや、ハンドル部にギザグリップを付けてあります。クラス100で表面洗浄、クリーンパック。用途：普通のピンセットでは取り扱いにくいもの、半導体ウェハーや、雲母のような薄く壊れやすい物の移動やピックアップに。

高純度材料を用いたガラスを少量からご提供、方位(切断角度)、OF方位角度公差、厚み公差をより小さく高精度に加工することができ、エッチングでの正確な溝形成が可能となります。多様な形状加工と表面処理が可能です(例：ざぐり加工、穴あけ加工、酸化膜付きウェハー)。ご希望の比抵抗率、ウェハー厚みに合わせた対応が可能です。※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。

高純度材料を用いたガラスを少量からご提供、方位(切断角度)、OF方位角度公差、厚み公差をより小さく高精度に加工することができ、エッチングでの正確な溝形成が可能となります。多様な形状加工と表面処理が可能です(例：ざぐり加工、穴あけ加工、酸化膜付きウェハー)。ご希望の比抵抗率、ウェハー厚みに合わせた対応が可能です。※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。

高純度材料を用いたガラスを少量からご提供、方位(切断角度)、OF方位角度公差、厚み公差をより小さく高精度に加工することができ、エッチングでの正確な溝形成が可能となります。多様な形状加工と表面処理が可能です(例：ざぐり加工、穴あけ加工、酸化膜付きウェハー)。ご希望の比抵抗率、ウェハー厚みに合わせた対応が可能です。※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。

高純度材料を用いたガラスを少量からご提供、方位(切断角度)、OF方位角度公差、厚み公差をより小さく高精度に加工することができ、エッチングでの正確な溝形成が可能となります。多様な形状加工と表面処理が可能です(例：ざぐり加工、穴あけ加工、酸化膜付きウェハー)。ご希望の比抵抗率、ウェハー厚みに合わせた対応が可能です。※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。

研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。

研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。

研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。

研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。

研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。

研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。

研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。

研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。

研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。

研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。

研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。