「ガラス ウェハ」の検索結果

無アルカリガラスは、低膨張率・高耐熱性等が安定したガラスです。基板稜線は糸面加工です。

研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。

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高純度材料を用いたガラスを少量からご提供、方位(切断角度)、OF方位角度公差、厚み公差をより小さく高精度に加工することができ、エッチングでの正確な溝形成が可能となります。多様な形状加工と表面処理が可能です(例：ざぐり加工、穴あけ加工、酸化膜付きウェハー)。ご希望の比抵抗率、ウェハー厚みに合わせた対応が可能です。※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。

高純度材料を用いたガラスを少量からご提供、方位(切断角度)、OF方位角度公差、厚み公差をより小さく高精度に加工することができ、エッチングでの正確な溝形成が可能となります。多様な形状加工と表面処理が可能です(例：ざぐり加工、穴あけ加工、酸化膜付きウェハー)。ご希望の比抵抗率、ウェハー厚みに合わせた対応が可能です。※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。

耐熱衝撃性に優れ、熱膨張が小さく、あらゆる分野で優れた耐熱性、耐衝撃性を発揮します。高い光透過性と光学的歪みが少ない特性をもっています。

高純度材料を用いたガラスを少量からご提供、方位(切断角度)、OF方位角度公差、厚み公差をより小さく高精度に加工することができ、エッチングでの正確な溝形成が可能となります。多様な形状加工と表面処理が可能です(例：ざぐり加工、穴あけ加工、酸化膜付きウェハー)。ご希望の比抵抗率、ウェハー厚みに合わせた対応が可能です。※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。

高純度材料を用いたガラスを少量からご提供、方位(切断角度)、OF方位角度公差、厚み公差をより小さく高精度に加工することができ、エッチングでの正確な溝形成が可能となります。多様な形状加工と表面処理が可能です(例：ざぐり加工、穴あけ加工、酸化膜付きウェハー)。ご希望の比抵抗率、ウェハー厚みに合わせた対応が可能です。※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。

珪素、カルシウム、ナトリウムの酸化物から成る、汎用的なガラス板です。

研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。

純水精密洗浄用ハンドスプレーです。 オイルフリーですので、油分流出の心配がありません。 純水対応ですので、金属イオンの溶出や錆の心配がありません。 プラスチック部品はPP樹脂、シール材はフッ素ゴムを使用しています。 半導体シリコンウェハーや、ガラス基板洗浄装置の槽内洗浄などに多く使用されています。