「低融点合金地金」の検索結果
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仕様Zr=1.3% 溶融破砕品
形状shot
寸法(mm)2～4
材料Hf
純度(%)99.9
材質C1220R-H(相当)またはC1100R-H(相当)
成分Cu/99.90%以上、P/0.015～0.04%
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
抵抗値0.1～100Ω・cm
製造方法CZ法
位置【OF】110
方位【面】100
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