高純度材料を用いたガラスを少量からご提供、方位(切断角度)、OF方位角度公差、厚み公差をより小さく高精度に加工することができ、エッチングでの正確な溝形成が可能となります。多様な形状加工と表面処理が可能です(例:ざぐり加工、穴あけ加工、酸化膜付きウェハー)。ご希望の比抵抗率、ウェハー厚みに合わせた対応が可能です。※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。
溶融石英は研磨板は、主に天然水晶を原料として製造しており、含有する不純物は、ppmレベルです。合成石英研磨板は、四塩化ケイ素を原料として製造しており、含有する不純物はppbレベルです。上下面を光学研磨加工しています。
材質合成石英ガラス
形状丸
端面加工砂目、糸面取り仕上
溶融石英は研磨板は、主に天然水晶を原料として製造しており、含有する不純物は、ppmレベルです。合成石英研磨板は、四塩化ケイ素を原料として製造しており、含有する不純物はppbレベルです。上下面を光学研磨加工しています。
材質合成石英ガラス
形状角
端面加工砂目、糸面取り仕上
溶融石英は研磨板は、主に天然水晶を原料として製造しており、含有する不純物は、ppmレベルです。合成石英研磨板は、四塩化ケイ素を原料として製造しており、含有する不純物はppbレベルです。上下面を光学研磨加工しています。
材質溶融石英ガラス
形状丸
端面加工砂目、糸面取り仕上
耐熱衝撃性に優れ、熱膨張が小さく、あらゆる分野で優れた耐熱性、耐衝撃性を発揮します。高い光透過性と光学的歪みが少ない特性をもっています。
材質テンパックス(R)
公差外寸±0.5mm(規格品)
使用温度(℃)230
最高使用温度(℃)490
端面加工面取り仕上げ
高純度材料を用いたガラスを少量からご提供、方位(切断角度)、OF方位角度公差、厚み公差をより小さく高精度に加工することができ、エッチングでの正確な溝形成が可能となります。多様な形状加工と表面処理が可能です(例:ざぐり加工、穴あけ加工、酸化膜付きウェハー)。ご希望の比抵抗率、ウェハー厚みに合わせた対応が可能です。※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。
溶融石英は研磨板は、主に天然水晶を原料として製造しており、含有する不純物は、ppmレベルです。合成石英研磨板は、四塩化ケイ素を原料として製造しており、含有する不純物はppbレベルです。上下面を光学研磨加工しています。
材質溶融石英ガラス
形状角
端面加工砂目、糸面取り仕上
耐熱衝撃性に優れ、熱膨張が小さく、あらゆる分野で優れた耐熱性、耐衝撃性を発揮します。高い光透過性と光学的歪みが少ない特性をもっています。
公差外寸±0.5mm(規格品)
端面加工面取り仕上げ
材質ソーダ石灰ガラス
不純物の少ない合成石英ガラス製ですので、コンタミネーションを抑えることができます。
化学的に安定していますので、耐薬品性が優れています。
材質合成石英ガラス(SiO2)
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