「ガラスエポキシ 基板 切断」の検索結果
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刃の形状を弓状の曲線にしたことにより、刃のどの位置でもきれいに切断できます。
高級刃材の採用により、金属やガラスエポキシ材などの硬質なものも、樹脂やフラットケーブルなどの軟質なものも、きれいに切断できます。
耐久性に優れ、シャープな切れ味が持続します。
レバーを持ち上げると刃が動かなくなるようロックするオートロック機構付きなので、切断する材料の入れ替えや位置合わせを安全に行うことができます。
本体側面に付属品のL金具を取り付けることにより、本体の安全性が向上しました。
テーブル面を白色塗装することで耐摩擦性を向上させました。
本体底面のゴム足に厚みのあるネジ留めタイプを採用しました。
保護板の脱着が可能になりました。
レバーを下げた状態でロック出来る仕組みになっています(PC-310のみ)
用途プリント基板の切断加工に。フラットケーブルの切断に。樹脂、金属板の外径切断に。
種類その他
仕様切断枚数/10000カット以上(ガラエポ1.6t)
銅箔面に直接レタリング・テープなどを転写し、エッチングすると回路基板できます。
板厚(mm)1.6
厚さ(μm)(銅箔)35
種類片面
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)0.1
基板寸法(縦×横)(mm)50×105
穴径(Φmm)0.9
仕上処理金フラッシュ
パターンSMT汎用パターン
1個
¥1,398
税込¥1,538
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両面・ガラスエポキシ材のユニバーサル基板です。全面に緑色のレジスト処理を施してあるので、レジスト処理の無い基板よりもはんだブリッジを起こしにくく、また見た目にもきれいです。ランドは金フラッシュめっき仕上げの角ランドです。
仕様●パターン・ランド形:角ランド●両面/片面:両面
材質ガラスエポキシ(FR-4)
穴径(Φmm)0.9
ピッチ(mm)2.54
仕上処理金フラッシュめっき、スルーホール、レジスト(緑)、部品面白色シルク印刷
RoHS指令(10物質対応)対応
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