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RoHS10物質対応(3)
「ic10-1」の検索結果
SOPピッチ変換基板(16ピン300mil 10枚入)
サンハヤト￥1,298税込￥1,4281袋当日出荷SOPパッケージのICを2.54mmピッチに変換する基板 SSOP(0.65mmピッチ)やVSOP(0.5mmピッチ)のICを2.54mmピッチ(300mil幅)に変換する変換基板です。基板厚さが1.0mmの薄型仕様です。10枚セットです。用途ICパッケージのピンピッチ変換材質両面ガラスエポキシ(FR-4)寸法(mm)10.16×20.32(1枚)の10枚続き穴径(Φmm)Φ0.9ピッチ(mm)0.5、0.65板厚(mm)1.0tピン数(ピン)16仕上処理スルーホール、金フラッシュメッキ入数10RoHS指令(10物質対応)対応パッケージSOP
表面実装部品取り付けキット(鉛フリータイプ)(SMX-52)
サンハヤト￥5,698税込￥6,2681個当日出荷正確に位置合わせができ、きれいにハンダ付けできる表面実装部品取り付けキット 表面実装部品取り付けキットの鉛フリータイプです。従来品より、「濡れ性が良くなり」、「はんだボールが発生しにくく」なりました。QFP ICでもチップ抵抗でも、特殊な工具不要で簡単に実装できます。遅硬化型接着剤の効果でゆっくり正確に位置決めできます。このキット1つで100ピンのQFP ICが50個以上取り付けられます(参考使用例です)。※使用期限があります。また3日以上使用しない場合は、0～10℃の冷蔵庫で保管してください。セット内容特殊クリームハンダ：SMX-B05A×1、遅硬化型接着剤：SMX-G02×1、交換ノズル：SMX-HN5×2、ソルダーウィック：SW #2×1材質Sn 96.5%、Ag 3%、Cu 0.5%粒径(μm)20～38固相/液相温度(℃)217/219融点(℃)SMX-Bシリーズはんだ：217～219
ハンダ付け技能練習セット(SMD中級)
サンハヤト￥3,298税込￥3,6281セット当日出荷はんだ技術の「維持」・「確認」・「向上」に 実装工場などで面実装部品のはんだ付けを行っている方向けに、技術の「維持」「確認」「向上」ができる部品セットです。 ※初心者には難しい内容となっています。初心者の方には「CT-ST10」または「CT-VAL3」をお勧めします。 基板の表面は実践用、裏面は練習用のパターンになっています。 いろいろな形状の部品を添付しています。(部品は実践用のみ添付、練習用は別途ご用意ください) 実践に近い環境を基板上に作っています。付属品IC：4種 10個、ダイオード：3種 8個、抵抗器：3種 80個、抵抗モジュール：2種 6個、電解コンデンサ：1種 4個、ワイヤ：1種 4本、取扱説明書材質ガラスコンポジット(CEM3)種類両面外形寸法(mm)70×50×1.6t厚さ(μm)銅箔：18板厚(mm)1.6RoHS指令(10物質対応)対応表面仕上げフラックス仕上げ(できるだけ直接手を触れないようご注意ください)。両面レジスト、両面シルク
ハンダ付け技能練習セット(SMD 中級)
サンハヤト￥2,198税込￥2,4181個7日以内出荷実装工場などで普段から面実装部品のはんだ付けをおこなっている方々向けに、技術の「維持」「確認」「向上」ができる基板と部品のセットです。基板の表面は実践用、裏面は練習用のパターンを施しており、実践用パターンに使用できる部品もセットになっています(練習用パターン用の部品は別途ご用意ください)。初心者には非常に難しい内容となっていますのでご注意ください。付属品(セットの内容)。IC(4種)×10、ダイオード(3種)×8、抵抗器(3種)×80、抵抗モジュール(2種)×6、電解コンデンサ(1種)×4、ワイヤ(1種)×4、取扱説明書×1材質ガラスコンポジット(CEM3)寸法(mm)120×190×11mm(包装を含む)質量(g)24(包装を含む)タイプ両面/片面：両面本体寸法(mm)70×50×1.6t厚さ(μm)銅箔：18仕上処理フラックス、両面レジスト、両面白色シルク印刷RoHS指令(10物質対応)対応
