「mplab デバッガ」の検索結果
種類両面
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1.2
基板寸法(縦×横)(mm)42.43×86.2
仕上処理スルホール、レジスト、金フラッシュメッキ仕上げ、Vカット
種類両面
ピッチ(mm)0.65/1.27
材質(基板)ガラスコンポジット
板厚(mm)1
基板寸法(縦×横)(mm)10.16×12.7
穴径(Φmm)0.9
ピン数(ピン)8
仕上処理スルーホール、鉛フリー半田レベラー
1枚(10枚)
￥449
税込￥494
欠品中
希望のパターンをハサミやカッターで簡単に切って使える基板です。
ユニバーサル基板上に貼り、SOP ICやチップ部品を実装できます。
回路変更で部品を追加したいときに、とても重宝です。
ご希望のピン数形状に加工でき、先端が摩耗してきたら、切り取ってまた使えます。
用途ICパッケージ変換
種類両面
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1
仕上処理スルホール、金メッキ、レジスト
ランド2.54mmピッチ0.9Φ(外周)
材質(基板)ガラスエポキシ
用途ICカード、リボンケーブル用高密度コネクター用
種類両面
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1.6
基板寸法(縦×横)(mm)60.33×101.6
仕様Max.120ピン用
仕上処理スルホール、ハンダ、レジスト
種類角型
結線方法基板実装
形状ストレート
結合方式ねじ
材質(基板)ガラスエポキシ
