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平面研削盤対応の砥石です。
3Mの基幹技術であるマイクロレプリケーションテクノロジー(高精細表面技術)を応用した精密成形砥粒を用いたセラミック砥石です。
大幅な生産性向上、工具費の削減、ワーク品質の向上や安定化に貢献します。
材質砥粒：セラミック砥粒、結合剤：ガラス質(ビトリファイド)
砥石周速度(m/min)～2400
動画あり
研削スピードに特化
用途1枚でビード除去から面取りまで
粒度#36
厚さ(mm)4.2
関連資料製品カタログ(3.33MB)
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