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関連キーワード
表面実装用基板に電源を供給する時に御利用下さい。
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
プリント基板へ電源を供給する場合にご利用ください。
電線の先に圧着端子を取り付けて、ねじで締め付けてください。
材質銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
仕様推奨クリーム半田厚150~200μ
RoHS指令(10物質対応)対応
PJ-2-7.5と組合わせてプリント基板を二段重ねして電源を供給する事が出来ます。
PD-191~PD-199と組合わせて上記と同様に電源供給が出来ます。
材質銅
仕上ニッケル下地金メッキ
定格電流(A)30
RoHS指令(10物質対応)対応
表面実装用基板に横方向から電源を供給する時に御利用下さい。
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板へ電源を供給する場合にご利用ください。
電線の先に圧着端子を取り付けて、ねじで締め付けてください。
材質銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
仕様推奨クリーム半田厚150~200μ
RoHS指令(10物質対応)対応
表面実装用基板に横方向から電源を供給する時に御利用下さい。
PV-13の位置決めピンがないタイプになります。(位置決め穴不要です。)
電線の先に圧着端子(M3用)を取付けてM3のネジで締付けて下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
定格電流(A)20
RoHS指令(10物質対応)対応
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
表面実装用基板に電源を供給する時に御利用下さい。
電線の先に圧着端子(M5用)を取付けてM5のネジで締付けて下さい。
材質銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
定格電流(A)60
RoHS指令(10物質対応)対応
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
表面実装用基板に電源を供給する時に御利用下さい。
電線の先に圧着端子(M2用)を取付けてM2のネジで締付けて下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
定格電流(A)20
締付トルク1.5kgf-cm(14.7N-cm)以下
RoHS指令(10物質対応)対応
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
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