チップマウンターにかけられるスペンサーです。
表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。
下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。
プリント基板の二段重ね、パネルの取付等、色々と御利用出来ます。
電流を流すこともできます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
寸法A(mm)4
定格電流(A)10
寸法B(mm)5
RoHS指令(10物質対応)対応
寸法MM2
推奨ランド径(Φmm)5
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
チップマウンターにかけられるスペンサーです。
表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。
下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。
プリント基板の二段重ね、パネルの取付等、色々と御利用出来ます。
電流を流すこともできます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
寸法A(mm)4
定格電流(A)10
寸法B(mm)5
RoHS指令(10物質対応)対応
寸法MM2
推奨ランド径(Φmm)5
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
プリント板をシャーシーに取付ける場合、二段重ねにする場合に御利用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケルメッキ
プリント板をシャーシーに取りつける場合、二段重ねにする場合に御利用下さい。
材質アセタール・コポリマー(UL94HB)、金属部:黄銅
仕上ニッケルメッキ
色乳白色
使用温度範囲(℃)-40~+85
プリント板をシャーシーに取付ける場合に御利用下さい。
悪い環境条件で御使用する場合に御利用下さい。
材質SUS-303
仕上脱脂
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。
パネルの取付、筐体への取付、電線の供給等、色々と使用することができます。
リフロー後、吸着シールは取りはずして下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
仕様推奨クリーム半田厚:150~200μ
締付トルク(N・cm)29.4以下
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
スルーホール穴がタップ穴(M1.0、M1.2、M1.4、M1.6、M1.7、M2)に変身します。
あらゆる物を取付けることが出来ます。
テーピングタイプは吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
推奨メタルマスク厚(μ)150~200
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