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バッテリー等の充電、放電用に御利用ください。

スルーホール穴にAFシリーズをマウンターにて自動搭載し、リフローするだけでスルーホール穴がソケットに変身します。 鉛フリー半田による熱上昇から部品を守ることが出来ます。 各種部品(線径 0.40～1.0Φ)の取付けが可能。

電源、信号取出しに利用できるプラグです。 相手側はBRシリーズを使用して下さい。

電源、信号用のチェックに利用できるプラグです。 相手側はBF-2-13、BM-2-11を使用して下さい。

3Φ、5ΦのLEDが入るソケットです

ソケットピンが2.54mm、2mm、1.778mmピッチで並べてある物です。

DIPリレー、X'TAL、IC等のソケットピンとして利用出来る小型のソケットピンです。 子基板の取付けはPKシリーズ、CDシリーズ(オスピン)を利用して下さい。 PC-11は半田面側に出る足の長さが短い為、カッターにかけても大丈夫です。 PC-10はプロテクトシール付ですので、半田付時のフラックス上がりが全くありません。(プロテクトシールは半田付、洗浄後、取りはずして下さい。)

OWWシリーズとの組合せでプリント基板を二段重ねにできます。 LEDソケットにも利用できます。 2.54mmピッチ、20P連結

レーザーダイオード用のソケットです

表面実装用基板に取付けられる超小型のコネクターです。 本製品を使用すればバラバラの状態で信号ラインを取出す事ができる為、パターンを集約化しなくても良いのでパターン設計が簡単になります。 縦、横、自由な方向で取付可能 手作業のバラタイプと自動挿入用のエンボステープ入りの2種類ございます。

高周波等、パネルを経由して外部へ取り出す時に御利用下さい。

表面実装用ソケットの2列タイプです。 1.27、2.54mmピッチがあります。 OQW-01、OQWS-01シリーズと組合せることによりプリント基板を二段重ねに出来ます。 リフロー対応型

MXシリーズと組合せて二段重ね等に御利用下さい。

レーザーダイオード用のソケットです。 片側に電線が50cmついています。

電源、信号取出しに利用できるプラグです。 相手側はBQ-4シリーズ、BF-4、BM-4を使用して下さい。

表面実装用基板に取付けられるソケットピンです。 適合オスピン径を確認してから御使用下さい。

スルーホール穴にAFシリーズをマウンターにて自動搭載し、リフローするだけでスルーホール穴がソケットに変身します。 鉛フリー半田による熱上昇から部品を守ることが出来ます。 各種部品(線径 0.40～1.0Φ)の取付けが可能。

表面実装用ソケットの縦型タイプです。 2.54mmピッチで20ピン連結しています。 ICも挿入可能です。 OQ-13、OQS-13、MXシリーズでプリント基板を二段重ねすることが出来ます。

表面実装基板、アルミ基板、鉄基板、セラミック基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。H.ICの足等にも御利用出来ます。1.27mmピッチ40P連結、1.778mmピッチ32連結、2.54mmピッチ20P連結。※実装時の御注意。長い連結数で御使用の場合、リフロー時樹脂部にソリが発生することがありますので、数ヶ所に接着剤をつけて下さい。

横から入れる事ができるソケットです。 1段タイプ、2段タイプ、おたがいに反対から入れるタイプと3種類用意してあります。 抵抗、コンデンサー等のリードタイプ部品の調整用に御利用下さい。 OPシリーズも取付けられます。

横から入れる事ができるソケットです。 1段タイプ、2段タイプ、おたがいに反対から入れるタイプと3種類用意してあります。 抵抗、コンデンサー等のリードタイプ部品の調整用に御利用下さい。 OPシリーズも取付けられます。

重箱のようにプリント基板を何段にも重ねる時に使用するソケットです。

1.27、2.54mmピッチの2種類あります。

。表面実装基板対表面実装基板を二段重ね(抜き差し型)にする時に御使用下さい。ソケット側はOBSシリーズになります。1.27mm、2.54mmピッチの2種類ございます。

。表面実装基板、アルミ基板、鉄基板、セラミック基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。H.ICの足等にも御利用出来ます。1.27mmピッチ40P連結、1.778mmピッチ32連結、2.54mmピッチ20P連結。※実装時の御注意。長い連結数で御使用の場合、リフロー時樹脂部にソリが発生することがありますので、数ヶ所に接着剤をつけて下さい。

2.54mmピッチで3列連結したタイプのラッピング端子です。ジャンプソケット(品番JSW-1)とWLT-1-20PTの組合わせで20回路が一発で切替え出来ます。

表面実装基板、アルミ基板、鉄基板、セラミック基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。H.ICの足等にも御利用出来ます。1.27mmピッチ40P連結、1.778mmピッチ32連結、2.54mmピッチ20P連結。※実装時の御注意。長い連結数で御使用の場合、リフロー時樹脂部にソリが発生することがありますので、数ヶ所に接着剤をつけて下さい。

表面実装基板、アルミ基板、鉄基板、セラミック基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。H.ICの足、特にパワーモジュールの足等に御利用頂だくと便利です。2.54mmピッチで20P連結しています。

2.54mmピッチで連結されたタイプのラッピング端子です。上下の長さが違うタイプです。部品面、半田面、両側からラッピングできます。34ピン連結しておりますので、モールドカット用ニッパー(品番MOC-3)で御希望の極数にカットして御使用下さい。

WLシリーズの2列タイプです。

2mmピッチで連結されたアングルタイプのラッピング端子です。

2.54mmピッチで連結されたタイプのラッピング端子です。上下の長さが違うタイプです。部品面、半田面、両側からラッピングできます。34ピン連結しておりますので、モールドカット用ニッパー(品番MOC-3)で御希望の極数にカットして御使用下さい。

チップマウンターにかけられるジャックです。 信号ライン、電源ラインのチェック用に御利用下さい。 2.0Φのプラグに適合します。(横方向より挿入できます。) プラグはOP-7-1、OP-7-2、OP-7-2-100(電線付)を用意しています。

2.54mmピッチで並んでいるラッピング端子(0.64^□、0.635^□)に入れると1ヶ飛んでショートする事が出来ます。

3Φ、5ΦのLEDが入る表面実装用ソケットです LQS-45°は45°、LQS-75°は75°に傾斜しています

本製品をパネルに取付け、5Φ用LEDを取付けることが出来るソケットです。交換が簡単にできます。

基板を二段重ねしたい時に使用するソケットです。 子基板の部品面(実装面)を上側にしての二段重ねが可能。 チップLEDなどの部品と同時に本製品を自動実装します。 実装後の基板を裏返して再リフロー、吸着用のピン・フィルムを取り外す、などの工数を削減します。 裏面に部品が出ないため(基板厚 t=1.6以上の時)、実装後の子基板の取り扱いが容易になります。