最大 5,000MB/秒の読み取り速度と最大 4,800MB/秒の書き込み速度を備えたPCIe Gen 4x4 インターフェース。NVMe 1.4 と Host Memory Buffer (HMB) に対応し、高パフォーマンスと低遅延を実現。3D NAND テクノロジーによって、コンパクトなデザインに高密度ストレージ を実現。最大 4TBまでの容量ラインナップ。低密度パリティ検査(Low Density Parity Check : LDPC) コーディングに対応し、テータ送信の精度とデータアクセスの信頼性を確保。SLC Caching 対応でシーケンシャル読み取り/書き込みとランダム読み取り/書き込みパフォーマンスを改善。障害発生時にデータを保護するRAID。データ転送の整合性を強化するための組み込みE2Eデータ保護。コンパクトな筐体 M.2 2280 (80mm) の為、デバイスに簡単に装着可能
仕様●書き込みパフォーマンス(最大):4800MB/s●証明:CE、FCC、UKCA、BSMI、Greendot、WEEE、KC●読み込みパフォーマンス(最大):5000MB/s
寸法(mm)22.0×80.0×3.5
質量(g)8
動作環境PCIe対応のM.2スロットを備え、下記のOSに満たしたPC:Windows 8.1, Windows 10または Windows 11
保証期間5年保証
耐衝撃性1500G/0.5ms
インターフェイスPCIe Gen 4x4
RoHS指令(10物質対応)対応
容量(TB)1
動作温度範囲(℃)0~70
MTBF(時間)1500000(est)
1個
¥19,980
税込¥21,978
当日出荷
最大 5,000MB/秒の読み取り速度と最大 4,800MB/秒の書き込み速度を備えたPCIe Gen 4x4 インターフェース。NVMe 1.4 と Host Memory Buffer (HMB) に対応し、高パフォーマンスと低遅延を実現。3D NAND テクノロジーによって、コンパクトなデザインに高密度ストレージ を実現。最大 4TBまでの容量ラインナップ。低密度パリティ検査(Low Density Parity Check : LDPC) コーディングに対応し、テータ送信の精度とデータアクセスの信頼性を確保。SLC Caching 対応でシーケンシャル読み取り/書き込みとランダム読み取り/書き込みパフォーマンスを改善。障害発生時にデータを保護するRAID。データ転送の整合性を強化するための組み込みE2Eデータ保護。コンパクトな筐体 M.2 2280 (80mm) の為、デバイスに簡単に装着可能
仕様●書き込みパフォーマンス(最大):4500MB/s●証明:CE、FCC、UKCA、BSMI、Greendot、WEEE、KC●読み込みパフォーマンス(最大):5000MB/s
寸法(mm)22.0×80.0×3.5
質量(g)8
動作環境PCIe対応のM.2スロットを備え、下記のOSに満たしたPC:Windows 8.1, Windows 10または Windows 11
保証期間5年保証
耐衝撃性1500G/0.5ms
インターフェイスPCIe Gen 4x4
RoHS指令(10物質対応)対応
容量(TB)4
動作温度範囲(℃)0~70
MTBF(時間)1500000(est)
1個
¥69,980
税込¥76,978
当日出荷
最大 5,000MB/秒の読み取り速度と最大 4,800MB/秒の書き込み速度を備えたPCIe Gen 4x4 インターフェース。NVMe 1.4 と Host Memory Buffer (HMB) に対応し、高パフォーマンスと低遅延を実現。3D NAND テクノロジーによって、コンパクトなデザインに高密度ストレージ を実現。最大 4TBまでの容量ラインナップ。低密度パリティ検査(Low Density Parity Check : LDPC) コーディングに対応し、テータ送信の精度とデータアクセスの信頼性を確保。SLC Caching 対応でシーケンシャル読み取り/書き込みとランダム読み取り/書き込みパフォーマンスを改善。障害発生時にデータを保護するRAID。データ転送の整合性を強化するための組み込みE2Eデータ保護。コンパクトな筐体 M.2 2280 (80mm) の為、デバイスに簡単に装着可能
仕様●書き込みパフォーマンス(最大):4800MB/s●証明:CE、FCC、UKCA、BSMI、Greendot、WEEE、KC●読み込みパフォーマンス(最大):5000MB/s
寸法(mm)22.0×80.0×3.5
質量(g)8
動作環境PCIe対応のM.2スロットを備え、下記のOSに満たしたPC:Windows 8.1, Windows 10または Windows 11
保証期間5年保証
耐衝撃性1500G/0.5ms
インターフェイスPCIe Gen 4x4
RoHS指令(10物質対応)対応
容量(TB)2
動作温度範囲(℃)0~70
MTBF(時間)1500000(est)
1個
¥34,980
税込¥38,478
当日出荷
XS70 PCIe Gen 4x4 は3D NANDを搭載しNVMe 1.4 に対応。Gen 3.0よりデータを2倍早く転送可能です。 最大7,300MB /秒の読み取り速度と6,800MB /秒の書き込み速度により、XS70はSSDの性能を最大限に活用しゲームパフォーマンスをアップさせることが可能です。XS70のヒートシンクは熱放散の性能を高める為、角度の付いたスリットを備えており、激烈なゲームセッションで熱くなったSSDも簡単に熱放散できます。 ヒートシンクのスリットから熱が逃げやすく、過熱を防ぎ、より安定したゲームプレイを実現します。ゲームをスムーズに行う為、XS70はRAIDテクノロジーとLDPCコーディングに対応し、システムの安定性とデータの整合性を維持しながらパフォーマンスの最大化を実現します。また、DRAMキャッシュバッファーにも対応し、シーケンシャル読み取り/書き込みおよびランダム読み取り/書き込みのパフォーマンスを向上します。XS70のサイズとパフォーマンスはPlayStation 5の要件を満たし、ストレージも最大8TBに上る為、新作ゲームをインストールする為に旧作ゲームを削除するような必要はありません。XS70の筐体はM.2 2280(80mm)でコンパクトな為、最小限のスーペースで簡単に設置が可能です。簡単なアップグレードで優れたパフォーマンスと大きなストレージを加えることが可能です。
仕様特許:TW Patent No. D219236、耐衝撃試験:1500G/0.5ms、MTBF (est):1,600,000 時間、System Requirement:PCIeインターフェースに対応するM.2スロットとNVMeに対応するOSを備えたPC
質量(g)33
寸法(高さH×幅W×奥行D)(mm)24.6×80.0×10.8
動作温度0℃~70℃
保証期間5年
インターフェイスPCIe Gen 4x4
各種認証CE、FCC、UKCA、BSMI、Green dot、WEEE、RoHS、KCC
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