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内部機構の極超小型化により、ハーフピッチ(P=1.27mm)の極超小型化を実現。 高密度実装可能(メーカー比 8 極にて面積 41.9%) 接点は、金メッキ標準仕様。 SMT マウンターによる自動実装、リフロー及び洗浄(テープシールによる)可能。自動実装に関してはテープリール、マガジン等の対応可能。
使用温度範囲(℃)-30~+85 定格DC24V 25mA 端子形状面実装 動作力4.9N(最大) 絶縁抵抗(MΩ)100以上 接触抵抗(mΩ)100以下 保存温度範囲(℃)-30~+85 電気的耐久性1000回 絶縁耐圧AC300V 1分間 操作部形状スライドタイプ
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259 税込285
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