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TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1.5nF 630V dc 1206 (3216M) CGA5H4C0G2J152J115AA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1.5nF 630V dc 1206 (3216M) CGA5H4C0G2J152J115AATDK
1,198税込1,318
1袋(50個)
7日以内出荷
定格電圧:100→630V、静電容量範囲:最大15μF多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって、高容量を実現しています。低残留インダクタンスにより、優れた周波数特性を実現します。優れたDCバイアス特性を備えています。幅広い定格電圧を備えたラインナップを揃えているので、ニーズに適した選択が可能になります。用途HEV又はEVのインバータ又はDC-DCコンバータのデカップリング、平滑化、スナバ回路の適用コネクタにおける電圧サージやノイズに対するカウンター測定
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.15電圧630Vdc高さ(mm)1.15奥行(mm)1.6シリーズCGA許容差±5%静電容量1.5nF温度特性C0G動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 100V dc 0603 (1608M) CGA3E3X7S2A104K080AB TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 100V dc 0603 (1608M) CGA3E3X7S2A104K080ABTDK
519税込571
1袋(50個)
翌々日出荷
TDKCGA車載用0603シリーズ、X6S/X7S/X7T誘電体.CGAシリーズは、薄膜セラミック誘電体の積層構造になっており、精密技術を利用して高静電容量値を実現モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗AEC-Q200準拠.用途:車載用エンジン制御ユニット、車載用センサモジュール、車載用バッテリラインの平滑化、高い信頼性を必要とする用途、スイッチング電源の平滑化
寸法(mm)1.6×0.8×0.9電圧100Vdc高さ(mm)0.9奥行(mm)0.8シリーズCGA3許容差±10%静電容量100nF温度特性X7S動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0603(1608M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100pF 3kV dc 1812 (4532M) C4532C0G3F101K160KA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100pF 3kV dc 1812 (4532M) C4532C0G3F101K160KATDK
629税込692
1袋(5個)
7日以内出荷
CシリーズのTDKCタイプ1812高電圧シリーズの積層コンデンサには、さまざまな静電容量の製品があります。優れた機械的強度と信頼性は、モノリシック構造を通じて実現されています。代表的な用途には、LANカード、高電圧回路、電源用のノイズバイパスなどがあります。.表面実装低ESL高リプル抵抗
長さ(mm)4.5寸法(mm)4.5×3.2×1.6電圧3kVdc高さ(mm)1.6奥行(mm)3.2シリーズC許容差±10%静電容量100pF温度特性C0GRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1812(4532M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 150pF 3kV dc 1812 (4532M) C4532C0G3F151K160KA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 150pF 3kV dc 1812 (4532M) C4532C0G3F151K160KATDK
629税込692
1袋(10個)
翌々日出荷
CシリーズのTDKCタイプ1812高電圧シリーズの積層コンデンサには、さまざまな静電容量の製品があります。優れた機械的強度と信頼性は、モノリシック構造を通じて実現されています。代表的な用途には、LANカード、高電圧回路、電源用のノイズバイパスなどがあります。.表面実装低ESL高リプル抵抗
長さ(mm)4.5寸法(mm)4.5×2×1.6電圧3kVdc高さ(mm)1.6奥行(mm)2シリーズC許容差±10%静電容量150pF温度特性C0GRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1812(4532M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 220pF 3kV dc 1812 (4532M) C4532C0G3F221K200KA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 220pF 3kV dc 1812 (4532M) C4532C0G3F221K200KATDK
719税込791
1袋(10個)
翌々日出荷
CシリーズのTDKCタイプ1812高電圧シリーズの積層コンデンサには、さまざまな静電容量の製品があります。優れた機械的強度と信頼性は、モノリシック構造を通じて実現されています。代表的な用途には、LANカード、高電圧回路、電源用のノイズバイパスなどがあります。.表面実装低ESL高リプル抵抗
長さ(mm)4.5寸法(mm)4.5×2×2電圧3kVdc高さ(mm)2奥行(mm)2シリーズC許容差±10%静電容量220pF温度特性C0GRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1812(4532M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2nF 100V dc 0402 (1005M) CGA2B3X7S2A222K050BB TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2nF 100V dc 0402 (1005M) CGA2B3X7S2A222K050BBTDK
1,798税込1,978
1袋(200個)
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TDKCGA車載用0402シリーズ、X6S/X7S/X7T誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.CGAシリーズは、薄膜セラミック誘電体の積層構造になっており、精密技術を利用して高静電容量値を実現モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗AEC-Q200準拠.用途:.車載用エンジン制御ユニット、車載用センサモジュール、車載用バッテリラインの平滑化、高い信頼性を必要とする用途、スイッチング電源の平滑化
長さ(mm)1寸法(mm)1×0.5×0.5電圧100Vdc高さ(mm)0.5奥行(mm)0.5シリーズCGA許容差±10%静電容量2.2nF温度特性X7SRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0402(1005M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10nF 100V dc 0402 (1005M) CGA2B3X7S2A103K050BB TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10nF 100V dc 0402 (1005M) CGA2B3X7S2A103K050BBTDK
729税込802
1袋(100個)
翌々日出荷
TDKCGA車載用0402シリーズ、X6S/X7S/X7T誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.CGAシリーズは、薄膜セラミック誘電体の積層構造になっており、精密技術を利用して高静電容量値を実現モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗AEC-Q200準拠.用途:.車載用エンジン制御ユニット、車載用センサモジュール、車載用バッテリラインの平滑化、高い信頼性を必要とする用途、スイッチング電源の平滑化
寸法(mm)1×0.5×0.55電圧100Vdc高さ(mm)0.55奥行(mm)0.5シリーズCGA2許容差±10%静電容量10nF温度特性X7SRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0402(1005M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF 250V dc 2220 (5750M) TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF 250V dc 2220 (5750M)TDK
919税込1,011
1袋(5個)
翌々日出荷
TDKCGAシリーズ車載グレード2220パッケージX5R、X7R、Y5V誘電.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適的な用途では車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などに使われています。.モノリシック構造低ESL低自己発熱、高リップル耐性
長さ(mm)5.7寸法(mm)5.7×5×2.3電圧250Vdc高さ(mm)2.3奥行(mm)5シリーズCGA許容差±10%静電容量1μF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース2220(5750M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF 100V dc 2220 (5750M) CGA9N2X7R2A475K230KA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF 100V dc 2220 (5750M) CGA9N2X7R2A475K230KATDK
95,980税込105,578
1セット(500個)
7日以内出荷
TDKCGAシリーズ車載グレード2220パッケージX5R、X7R、Y5V誘電.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適的な用途では車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などに使われています。.モノリシック構造低ESL低自己発熱、高リップル耐性
長さ(mm)5.7寸法(mm)5.7×5×2.3電圧100Vdc高さ(mm)2.3奥行(mm)5シリーズCGA許容差±10%静電容量4.7μF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 220nF 50V dc 1206 (3216M) CGA5H2X8R1H224K115AA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 220nF 50V dc 1206 (3216M) CGA5H2X8R1H224K115AATDK
1,598税込1,758
1袋(50個)
7日以内出荷
最高温度が150℃で、静電容量の変動が±15%以内のこのシリーズは、高温環境で動作する機器に適しています。優れたDCバイアス特性用途車載用途(エンジンルーム)高温環境で使用されるIGDT、SiC、GaNの周辺回路センサモジュール高温で動作するその他の機器の平滑化/デカップリング用途
寸法(mm)3.2×1.6×1.15電圧50Vdc高さ(mm)1.15奥行(mm)1.6規格自動車:AEC-Q200シリーズCGA許容差±10%静電容量220nF温度特性X8RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)抑制クラスClass2
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 450V dc 1206 (3216M) CGA5L4X7T2W104M160AE TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 450V dc 1206 (3216M) CGA5L4X7T2W104M160AETDK
1,998税込2,198
1袋(20個)
7日以内出荷
TDKCGA車載用1206シリーズ、X6S、X7S、及びX7T誘電体.TDKの業務用CGAシリーズの積層セラミックチップコンデンサです。適した用途には、車載のエンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化があります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧450Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズCGA許容差±20%静電容量100nF温度特性X7T動作温度(℃)(Max)+125RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF 50V dc 2220 (5750M) CKG57NX5R1H226M500JH TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF 50V dc 2220 (5750M) CKG57NX5R1H226M500JHTDK
369,800税込406,780
1セット(1000個)
7日以内出荷
TDKCKGシリーズスタックMLCC.TDK製の積層セラミックコンデンサ(MLCC)CKGシリーズは、ダブルスタック構造を備えています。この設計により、コンデンサの設置面積を変更することなく、2倍の静電容量が実現されています。CKGシリーズのMLCCは、機械的応力や熱によるストレスを吸収することができます。これらのMLCCは、アルミニウムコンデンサに比べてESLとESRが低く、耐振性能が向上しています。.特長:.コンデンサ1個分のスペースで済む2個の積載チップ.基板のたわみによる応力は、金属フレームが吸収.機械的衝撃による応力は電極に取り付けられた金属キャップが吸収.用途:.CKGシリーズのMLCCは、平滑回路、LED・HID、圧電効果対策、DC-DC回路などに適しています。
長さ(mm)6.5寸法(mm)6.5×5.5×5.5電圧50Vdc高さ(mm)5.5奥行(mm)5.5シリーズCKG許容差±20%静電容量22μF温度特性X5R動作温度(℃)(Max)+85RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF 100V dc 2220 (5750M) CKG57NX7S2A226M500JH TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF 100V dc 2220 (5750M) CKG57NX7S2A226M500JHTDK
459,800税込505,780
1セット(1000個)
7日以内出荷
TDKCKGシリーズスタックMLCC.TDK製の積層セラミックコンデンサ(MLCC)CKGシリーズは、ダブルスタック構造を備えています。この設計により、コンデンサの設置面積を変更することなく、2倍の静電容量が実現されています。CKGシリーズのMLCCは、機械的応力や熱によるストレスを吸収することができます。これらのMLCCは、アルミニウムコンデンサに比べてESLとESRが低く、耐振性能が向上しています。.特長:.コンデンサ1個分のスペースで済む2個の積載チップ.基板のたわみによる応力は、金属フレームが吸収.機械的衝撃による応力は電極に取り付けられた金属キャップが吸収.用途:.CKGシリーズのMLCCは、平滑回路、LED・HID、圧電効果対策、DC-DC回路などに適しています。
長さ(mm)6寸法(mm)6×5×5電圧100Vdc高さ(mm)5奥行(mm)5シリーズCKG許容差±20%静電容量22μF温度特性X7S動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 47nF 100V dc 1210 (3225M) CGA6N2C0G2A473J230AA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 47nF 100V dc 1210 (3225M) CGA6N2C0G2A473J230AATDK
209税込230
1袋(5個)
翌々日出荷
TDKCGA車載用1206シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×2.5×2.3電圧100Vdc高さ(mm)2.3奥行(mm)2.5シリーズCGA許容差±5%静電容量47nF温度特性C0G動作温度(℃)(Max)+125RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1210(3225M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 3.3nF 630V dc 1206 (3216M) CGA5L4C0G2J332J160AA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 3.3nF 630V dc 1206 (3216M) CGA5L4C0G2J332J160AATDK
599税込659
1袋(20個)
7日以内出荷
TDKCGA車載用1206シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧630Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズCGA許容差±5%静電容量3.3nF温度特性C0GRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.7nF 630V dc 1206 (3216M) CGA5L4C0G2J272J160AA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.7nF 630V dc 1206 (3216M) CGA5L4C0G2J272J160AATDK
519税込571
1袋(20個)
7日以内出荷
TDKCGA車載用1206シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧630Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズCGA許容差±5%静電容量2.7nF温度特性C0G動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1.8nF 630V dc 1206 (3216M) CGA5H4C0G2J182J115AA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1.8nF 630V dc 1206 (3216M) CGA5H4C0G2J182J115AATDK
459税込505
1袋(20個)
7日以内出荷
TDKCGA車載用1206シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.15電圧630Vdc高さ(mm)1.15奥行(mm)1.6シリーズCGA許容差±5%静電容量1.8nF温度特性C0GRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 68nF 50V dc 1206 (3216M) CGA5L2C0G1H683J160AA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 68nF 50V dc 1206 (3216M) CGA5L2C0G1H683J160AATDK
1,098税込1,208
1袋(20個)
7日以内出荷
TDKCGA車載用1206シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧50Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズCGA許容差±5%静電容量68nF温度特性C0GRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 50V dc 1206 (3216M) CGA5L2C0G1H104J160AA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 50V dc 1206 (3216M) CGA5L2C0G1H104J160AATDK
459税込505
1袋(10個)
翌々日出荷
TDKCGA車載用1206シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧50Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズCGA許容差±5%静電容量100nF温度特性C0G動作温度(℃)(Max)+125RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10nF 100V dc 0603 (1608M) CGA3E2X7R2A103K080AA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10nF 100V dc 0603 (1608M) CGA3E2X7R2A103K080AATDK
439税込483
1袋(100個)
翌々日出荷
TDKCGA車載0603シリーズX5R/X7R/Y5V高誘電.TDKCGAシリーズの積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、信頼性の高いソリューションです。高精度のテクノロジーが採用されたこのMLCCは、薄いセラミック誘電体層で高静電容量を実現しています。低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れます。また、ESLが低く周波数特性が良好です。.特長:.低ESL精密技術を採用した高静電容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現低浮遊容量幅広い種類の誘電体を提供優れた周波数特性安定した製造工程により性能を保証高精度な自動実装に対応可能AEC-Q200準拠.用途:.AEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途:車載用バッテリラインの平滑用、センサモジュール、エンジンコントロールユニットなどがあります。アンチロックブレーキシステム車載情報システムスマートメータスマートグリッドソーラーインバータAC-DCバッテリ充電器
寸法(mm)1.6×0.8×0.9電圧100Vdc高さ(mm)0.9奥行(mm)0.8シリーズCGA3許容差±10%静電容量10nF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0603(1608M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 220nF 50V dc 0603 (1608M) CGA3E3X7R1H224K080AB TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 220nF 50V dc 0603 (1608M) CGA3E3X7R1H224K080ABTDK
19,980税込21,978
1セット(4000個)
7日以内出荷
TDKCGA車載0603シリーズX5R/X7R/Y5V高誘電.TDKCGAシリーズの積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、信頼性の高いソリューションです。高精度のテクノロジーが採用されたこのMLCCは、薄いセラミック誘電体層で高静電容量を実現しています。低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れます。また、ESLが低く周波数特性が良好です。.特長:.低ESL精密技術を採用した高静電容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現低浮遊容量幅広い種類の誘電体を提供優れた周波数特性安定した製造工程により性能を保証高精度な自動実装に対応可能AEC-Q200準拠.用途:.AEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途:車載用バッテリラインの平滑用、センサモジュール、エンジンコントロールユニットなどがあります。アンチロックブレーキシステム車載情報システムスマートメータスマートグリッドソーラーインバータAC-DCバッテリ充電器
長さ(mm)1.6寸法(mm)1.6×0.8×0.8電圧50Vdc高さ(mm)0.8奥行(mm)0.8シリーズCGA許容差±10%静電容量220nF温度特性X7R動作温度(℃)(Max)+125RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0603(1608M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 150nF 50V dc 0603 (1608M) CGA3E3X7R1H154K080AB TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 150nF 50V dc 0603 (1608M) CGA3E3X7R1H154K080ABTDK
1,198税込1,318
1袋(100個)
7日以内出荷
TDKCGA車載0603シリーズX5R/X7R/Y5V高誘電.TDKCGAシリーズの積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、信頼性の高いソリューションです。高精度のテクノロジーが採用されたこのMLCCは、薄いセラミック誘電体層で高静電容量を実現しています。低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れます。また、ESLが低く周波数特性が良好です。.特長:.低ESL精密技術を採用した高静電容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現低浮遊容量幅広い種類の誘電体を提供優れた周波数特性安定した製造工程により性能を保証高精度な自動実装に対応可能AEC-Q200準拠.用途:.AEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途:車載用バッテリラインの平滑用、センサモジュール、エンジンコントロールユニットなどがあります。アンチロックブレーキシステム車載情報システムスマートメータスマートグリッドソーラーインバータAC-DCバッテリ充電器
長さ(mm)1.6寸法(mm)1.6×0.8×0.8電圧50Vdc高さ(mm)0.8奥行(mm)0.8シリーズCGA許容差±10%静電容量150nF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0603(1608M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF 50V dc 0603 (1608M) CGA3E3X5R1H105K080AB TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF 50V dc 0603 (1608M) CGA3E3X5R1H105K080ABTDK
28,980税込31,878
1セット(4000個)
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TDKCGA車載0603シリーズX5R/X7R/Y5V高誘電.TDKCGAシリーズの積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、信頼性の高いソリューションです。高精度のテクノロジーが採用されたこのMLCCは、薄いセラミック誘電体層で高静電容量を実現しています。低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れます。また、ESLが低く周波数特性が良好です。.特長:.低ESL精密技術を採用した高静電容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現低浮遊容量幅広い種類の誘電体を提供優れた周波数特性安定した製造工程により性能を保証高精度な自動実装に対応可能AEC-Q200準拠.用途:.AEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途:車載用バッテリラインの平滑用、センサモジュール、エンジンコントロールユニットなどがあります。アンチロックブレーキシステム車載情報システムスマートメータスマートグリッドソーラーインバータAC-DCバッテリ充電器
長さ(mm)1.6寸法(mm)1.6×0.8×0.8電圧50Vdc高さ(mm)0.8奥行(mm)0.8シリーズCGA許容差±10%静電容量1μF温度特性X5R動作温度(℃)(Max)+85RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0603(1608M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 50V dc 0603 (1608M) CGA3E2X7R1H104K080AA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 50V dc 0603 (1608M) CGA3E2X7R1H104K080AATDK
6,898税込7,588
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TDKCGA車載0603シリーズX5R/X7R/Y5V高誘電.TDKCGAシリーズの積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、信頼性の高いソリューションです。高精度のテクノロジーが採用されたこのMLCCは、薄いセラミック誘電体層で高静電容量を実現しています。低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れます。また、ESLが低く周波数特性が良好です。.特長:.低ESL精密技術を採用した高静電容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現低浮遊容量幅広い種類の誘電体を提供優れた周波数特性安定した製造工程により性能を保証高精度な自動実装に対応可能AEC-Q200準拠.用途:.AEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途:車載用バッテリラインの平滑用、センサモジュール、エンジンコントロールユニットなどがあります。アンチロックブレーキシステム車載情報システムスマートメータスマートグリッドソーラーインバータAC-DCバッテリ充電器
長さ(mm)1.6寸法(mm)1.6×0.8×0.8電圧50Vdc高さ(mm)0.8奥行(mm)0.8シリーズCGA許容差±10%静電容量100nF温度特性X7R動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0603(1608M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF 6.3V dc 0603 (1608M) CGA3E1X7R0J225K080AC TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF 6.3V dc 0603 (1608M) CGA3E1X7R0J225K080ACTDK
859税込945
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TDKCGA車載0603シリーズX5R/X7R/Y5V高誘電.TDKCGAシリーズの積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、信頼性の高いソリューションです。高精度のテクノロジーが採用されたこのMLCCは、薄いセラミック誘電体層で高静電容量を実現しています。低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れます。また、ESLが低く周波数特性が良好です。.特長:.低ESL精密技術を採用した高静電容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現低浮遊容量幅広い種類の誘電体を提供優れた周波数特性安定した製造工程により性能を保証高精度な自動実装に対応可能AEC-Q200準拠.用途:.AEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途:車載用バッテリラインの平滑用、センサモジュール、エンジンコントロールユニットなどがあります。アンチロックブレーキシステム車載情報システムスマートメータスマートグリッドソーラーインバータAC-DCバッテリ充電器
長さ(mm)1.6寸法(mm)1.6×0.8×0.8電圧6.3Vdc高さ(mm)0.8奥行(mm)0.8シリーズCGA許容差±10%静電容量2.2μF温度特性X7R動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0603(1608M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 470nF 25V dc 0603 (1608M) CGA3E3X7R1E474K080AB TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 470nF 25V dc 0603 (1608M) CGA3E3X7R1E474K080ABTDK
799税込879
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TDKCGA車載0603シリーズX5R/X7R/Y5V高誘電.TDKCGAシリーズの積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、信頼性の高いソリューションです。高精度のテクノロジーが採用されたこのMLCCは、薄いセラミック誘電体層で高静電容量を実現しています。低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れます。また、ESLが低く周波数特性が良好です。.特長:.低ESL精密技術を採用した高静電容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現低浮遊容量幅広い種類の誘電体を提供優れた周波数特性安定した製造工程により性能を保証高精度な自動実装に対応可能AEC-Q200準拠.用途:.AEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途:車載用バッテリラインの平滑用、センサモジュール、エンジンコントロールユニットなどがあります。アンチロックブレーキシステム車載情報システムスマートメータスマートグリッドソーラーインバータAC-DCバッテリ充電器
寸法(mm)1.6×0.8×0.9電圧25Vdc高さ(mm)0.9奥行(mm)0.8シリーズCGA3許容差±10%静電容量470nF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0603(1608M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22nF 100V dc 0805 (2012M) CGA4J2X8R2A223K125AA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22nF 100V dc 0805 (2012M) CGA4J2X8R2A223K125AATDK
17,980税込19,778
1セット(2000個)
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最大温度150℃、静電容量変動±15%以内、高温環境で動作するデバイスに適したシリーズ優れたDCバイアス特性用途車載用途(エンジンルーム)高温環境で使用されるIGDT、SiC、GaNのペリフェラル回路センサモジュールその他の高温動作デバイスの平滑化及びデカップリング用途
寸法(mm)2×1.25×1.25電圧100Vdc高さ(mm)1.25奥行(mm)1.25規格(自動車)AEC-Q200シリーズCGA許容差±10%静電容量22nF温度特性X8RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装抑制クラスClass2
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF 100V dc 1210 (3225M) C3225X7R2A225K230AB TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF 100V dc 1210 (3225M) C3225X7R2A225K230ABTDK
35,980税込39,578
1セット(1000個)
7日以内出荷
TDKタイプ1210シリーズC3225.MLCCCシリーズは、モノリシック構造により優れた機械的強度と信頼性を確保します。薄層セラミック誘電体の高精度積層技術により、高静電容量化を実現しました。.特長.ESLが低く、周波数特性が良好なため、理論値に近い回路設計が可能です。ESRも低いため自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れています。.用途:.一般的な電気製品移動通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×2.5×2.3電圧100Vdc高さ(mm)2.3奥行(mm)2.5シリーズC許容差±10%静電容量2.2μF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 25V dc C3225 C3225X5R1E106K250AA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 25V dc C3225 C3225X5R1E106K250AATDK
359税込395
1袋(10個)
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TDKタイプ1210シリーズC3225.MLCCCシリーズは、モノリシック構造により優れた機械的強度と信頼性を確保します。薄層セラミック誘電体の高精度積層技術により、高静電容量化を実現しました。.特長.ESLが低く、周波数特性が良好なため、理論値に近い回路設計が可能です。ESRも低いため自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れています。.用途:.一般的な電気製品移動通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×2.5×2.5電圧25Vdc高さ(mm)2.5奥行(mm)2.5シリーズC許容差±10%静電容量10μF温度特性X5R動作温度(℃)(Max)+85RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケースC3225
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10nF 50V dc 0603 (1608M) CGA3E2X8R1H103K080AA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10nF 50V dc 0603 (1608M) CGA3E2X8R1H103K080AATDK
599税込659
1袋(100個)
翌々日出荷
TDKCGA車載用0603シリーズ、X8R誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品で、高温環境で動作するデバイスに適しています。.特長と利点:.CGAシリーズは、薄膜セラミック誘電体の積層構造になっており、精密技術を利用して高静電容量値を実現優れたDCバイアス特性AEC-Q200準拠.用途:.車載用エンジン制御ユニット、車載用センサモジュール、車載用バッテリラインの平滑化、高い信頼性を必要とする用途、スイッチング電源の平滑化
長さ(mm)1.6寸法(mm)1.6×0.8×0.9電圧50Vdc高さ(mm)0.9奥行(mm)0.8シリーズCGA3許容差±10%静電容量10nF温度特性X8RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0603(1608M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 25V dc 0603 (1608M) CGA3E2X8R1E104K080AA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 25V dc 0603 (1608M) CGA3E2X8R1E104K080AATDK
679税込747
1袋(100個)
翌々日出荷
TDKCGA車載用0603シリーズ、X8R誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品で、高温環境で動作するデバイスに適しています。.特長と利点:.CGAシリーズは、薄膜セラミック誘電体の積層構造になっており、精密技術を利用して高静電容量値を実現優れたDCバイアス特性AEC-Q200準拠.用途:.車載用エンジン制御ユニット、車載用センサモジュール、車載用バッテリラインの平滑化、高い信頼性を必要とする用途、スイッチング電源の平滑化
長さ(mm)1.6寸法(mm)1.6×0.8×0.9電圧25Vdc高さ(mm)0.9奥行(mm)0.8シリーズCGA3許容差±10%静電容量100nF温度特性X8RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0603(1608M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10nF 100V dc 0603 (1608M) CGA3E2X8R2A103K080AA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10nF 100V dc 0603 (1608M) CGA3E2X8R2A103K080AATDK
449税込494
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7日以内出荷
TDKCGA車載用0603シリーズ、X8R誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品で、高温環境で動作するデバイスに適しています。.特長と利点:.CGAシリーズは、薄膜セラミック誘電体の積層構造になっており、精密技術を利用して高静電容量値を実現優れたDCバイアス特性AEC-Q200準拠.用途:.車載用エンジン制御ユニット、車載用センサモジュール、車載用バッテリラインの平滑化、高い信頼性を必要とする用途、スイッチング電源の平滑化
長さ(mm)1.6寸法(mm)1.6×0.8×0.8電圧100Vdc高さ(mm)0.8奥行(mm)0.8シリーズCGA許容差±10%静電容量10nF温度特性X8R動作温度(℃)(Max)+150RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0603(1608M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 50V dc 2220 (5750M) C5750X7R1H106K230KB TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 50V dc 2220 (5750M) C5750X7R1H106K230KBTDK
539税込593
1袋(2個)
7日以内出荷
TDKCタイプ2220シリーズ.TDKCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサです。Cシリーズはモノリシック構造のため、機械的強度と信頼性に優れています。複数の薄いセラミック層を重ねることで、高い静電容量を実現します。低ESRで周波数特性に優れているため、高周波・高密度タイプの電源に適しています。.特長:.低いESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる.用途:.一般電子機器、モバイル通信機器、OA機器、電源回路などの用途に適しています。その他、LEDディスプレイ、テレビ、サーバー、タブレット、ノートパソコン、PCなどの用途にも適しています。
長さ(mm)5.7寸法(mm)5.7×5×2.3電圧50Vdc高さ(mm)2.3奥行(mm)5シリーズC許容差±10%静電容量10μF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース2220(5750M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 47μF 16V dc 2220 (5750M) C5750X7R1C476M230KB TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 47μF 16V dc 2220 (5750M) C5750X7R1C476M230KBTDK
86,980税込95,678
1セット(500個)
7日以内出荷
TDKCタイプ2220シリーズ.TDKCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサです。Cシリーズはモノリシック構造のため、機械的強度と信頼性に優れています。複数の薄いセラミック層を重ねることで、高い静電容量を実現します。低ESRで周波数特性に優れているため、高周波・高密度タイプの電源に適しています。.特長:.低いESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる.用途:.一般電子機器、モバイル通信機器、OA機器、電源回路などの用途に適しています。その他、LEDディスプレイ、テレビ、サーバー、タブレット、ノートパソコン、PCなどの用途にも適しています。
長さ(mm)5.7寸法(mm)5.7×5×2.3電圧16Vdc高さ(mm)2.3奥行(mm)5シリーズC許容差±20%静電容量47μF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100μF 6.3V dc 2220 (5750M) C5750X5R0J107M280KA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100μF 6.3V dc 2220 (5750M) C5750X5R0J107M280KATDK
1,798税込1,978
1袋(5個)
7日以内出荷
TDKCタイプ2220シリーズ.TDKCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサです。Cシリーズはモノリシック構造のため、機械的強度と信頼性に優れています。複数の薄いセラミック層を重ねることで、高い静電容量を実現します。低ESRで周波数特性に優れているため、高周波・高密度タイプの電源に適しています。.特長:.低いESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる.用途:.一般電子機器、モバイル通信機器、OA機器、電源回路などの用途に適しています。その他、LEDディスプレイ、テレビ、サーバー、タブレット、ノートパソコン、PCなどの用途にも適しています。
長さ(mm)5.7寸法(mm)5.7×5×2.8電圧6.3Vdc高さ(mm)2.8奥行(mm)5シリーズC許容差±20%静電容量100μF温度特性X5RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース2220(5750M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 50V dc 2220 (5750M) C5750X5R1H106K230KA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 50V dc 2220 (5750M) C5750X5R1H106K230KATDK
67,980税込74,778
1セット(500個)
7日以内出荷
TDKCタイプ2220シリーズ.TDKCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサです。Cシリーズはモノリシック構造のため、機械的強度と信頼性に優れています。複数の薄いセラミック層を重ねることで、高い静電容量を実現します。低ESRで周波数特性に優れているため、高周波・高密度タイプの電源に適しています。.特長:.低いESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる.用途:.一般電子機器、モバイル通信機器、OA機器、電源回路などの用途に適しています。その他、LEDディスプレイ、テレビ、サーバー、タブレット、ノートパソコン、PCなどの用途にも適しています。
長さ(mm)5.7寸法(mm)5.7×5×2.3電圧50Vdc高さ(mm)2.3奥行(mm)5シリーズC許容差±10%静電容量10μF温度特性X5R動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 50V dc 1210 (3225M) CGA6P3X7S1H106K250AB TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 50V dc 1210 (3225M) CGA6P3X7S1H106K250ABTDK
52,980税込58,278
1セット(1000個)
7日以内出荷
TDKCGA車載用1210シリーズ、X6S、X7S、及びX7T.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×2.5×2.5電圧50Vdc高さ(mm)2.5奥行(mm)2.5シリーズCGA許容差±10%静電容量10μF温度特性X7SRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF 100V dc 1210 (3225M) CGA6M3X7S2A475K200AB TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF 100V dc 1210 (3225M) CGA6M3X7S2A475K200ABTDK
999税込1,099
1袋(5個)
翌々日出荷
TDKCGA車載用1210シリーズ、X6S、X7S、及びX7T.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×2.5×2電圧100Vdc高さ(mm)2奥行(mm)2.5シリーズCGA許容差±10%静電容量4.7μF温度特性X7SRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1210(3225M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 50V dc 1210 (3225M) CGA6P3X7S1H106K250AE TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 50V dc 1210 (3225M) CGA6P3X7S1H106K250AETDK
759税込835
1袋(5個)
翌々日出荷
TDKCGA車載用1210シリーズ、X6S、X7S、及びX7T.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×2.5×2.5電圧50Vdc高さ(mm)2.5奥行(mm)2.5シリーズCGA許容差±10%静電容量10μF温度特性X7S動作温度(℃)(Max)+125RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1210(3225M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 470nF 450V dc 1812 (4532M) CGA8N4X7T2W474K230KA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 470nF 450V dc 1812 (4532M) CGA8N4X7T2W474K230KATDK
669税込736
1袋(5個)
7日以内出荷
TDKCGA車載用1812シリーズ、X6S/X7S/X7T誘電体.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。
長さ(mm)4.5寸法(mm)4.5×3.2×2.3電圧450Vdc高さ(mm)2.3奥行(mm)3.2シリーズCGA許容差±10%静電容量470nF温度特性X7TRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1812(4532M)
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